技术泰坦的冲突

TECHTITANS的碰撞: 英特尔在2024年视觉上弯曲肌肉，弯曲反对NVIDIA和高通公司 比较分析 INTELVISION2024和NVIDIAGTC2024 温和地说，上周IntelVision2024是跨软件和硬件的创新展示。大约一个月前参加了NVIDIAGPU技术大会（GTC2024），ABI研究团队观察到英特尔和英伟达这两家公司正在将他们的战略和愿景锚定在截然不同的哲学方法上。而英伟达将自己视为技术创新者，为行业提供了加速创新的途径和更快地迈向未来，英特尔的方法更加务实。英特尔邀请行业参与者合作用它来构建定制的解决方案，以满足他们的特定需求。 英伟达通过采用某种专有的方法来构建未来技术，从而承担了巨大的风险。创新。公司以创新和创造力为战略基础，将其作为商业成功和未来愿景的支柱。NVIDIA的创新方法确实可以帮助行业转变业务，并在竞争前几年为市场带来尖端解决方案。但是，其中一些创新可能会与更广泛的行业生态系统不相关，不具有成本效益，甚至不适合更广泛的行业生态系统。即使创新是相关的，industryplayersmaynotwanttolockthemselvesintoasinglevendor’sverticalapproachtoinnovation.Thiscouldlimit更广阔市场的灵活性和选择。 相比之下，英特尔拥有以生态系统为中心的创新，将合作伙伴的痛点视为技术开发过程中不可或缺的一部分。这通常会导致构建量身定制的尖端解决方案，以解决real-worldindustryneeds.However,thisapproachalsoriskspreadingIntel’seffortsthinandcouldpotentiallyslowdownthepaceofinnovation,asdifferentstakeholdersmayhavedivingviewsonhowtheinnovationsshouldbe建立和实施。 英特尔以生态系统为中心的方法面临的挑战是，它可能缺乏那种一致的，单方面的胜利，这是激发创新商业成功的关键。虽然它可能会导致更定制的解决方案，但它可能缺乏独特的，变革性的突破，而像NVIDIA这样的更专有的，加速的创新模式有时可以带来。 CONTENTS INTELVISION2024与NVIDIAGTC2024的对比分析2 客户端4 数据中心创新5 软件解决方案和TIBER品牌6 RAG和未开发的企业数据可能成为英特尔的超级大国8 SMES和私有云将成为英特尔EDGEAI的主要目标9 TELCOS缓慢拥抱边缘机会9 撰稿人10 2技术泰坦的冲突：英特尔愿景的关键2024 理想的创新方法可能介于英特尔和NVIDIA的对比策略之间。虽然创新应该由一群具有前瞻性思维的创新者带头，但更广泛的创新者的贡献ecosystemareessentialinmakingthatinnovationmoreefficientandcommercialviable.ThisbalancedapproachFosterscreativityandcollaborationatalllevels,whichcanresultinagreaterdiversityofideasandapproaches.However,thisprocessneedtobestructuredunderastronggovernanceframework,anopenandincludingphilosophy,and来自领导创新努力的公司的高弹性。Thiswaycancapturethebenefitsofbothatop-向下，加速创新模式和更具协作性、生态系统驱动的方法，以优化更广泛行业的创新成果。 NVIDIA和英特尔愿景分歧的另一个关键领域是云计算与边缘计算的争论。NVIDIA认为，内容的处理和消费方式将发生翻天覆地的变化，而不是回收-基于学习（例如，传统机器学习（ML），语音识别和推荐系统）的检索增强生成（RAG）和生成人工智能 （AI）（例如，大型语言模型（LLM），变压器，扩散模型，数字孪生和模拟）。NVIDIA认为，这种转变将推动巨大的需求对于高性能计算资源和能够处理具有万亿参数的超大型模型的高级加速器。在这个愿景中，云和大型数据中心将主要运行这些超大型AI模型的训练和推理工作负载，而边缘设备可能仅容纳一些推理任务。 相比之下，英特尔认为处理将显着向边缘移动。它基于所谓的“边缘三定律”-1）经济学（在边缘处理数据的成本更低），2）物理学 （它更高效，更快，andmoreaccuratetoprocessattheedge),and3)land(promotingdataresponsibility,compliance,sustainability,andsecurity).WhileIntelseetheedgeastheprimarydriverofindustrytransformation,italsoacknowledgestheRAG而生成AI将为像高迪技术这样的云加速器创造巨大的需求。所以，在英特尔看来，云和边缘将在满足这些先进的AI模型和应用程序的新兴需求方面发挥关键作用。 同样，市场现实可能位于NVIDIA和英特尔分别倡导的以云为中心和以边缘为中心的愿景之间。未来可能涉及分布式协作计算模型，其中某些工作负载被委托给云联合，而关键任务和敏感工作负载更靠近数据来源的边缘。 总而言之，从英特尔愿景2024中可以明显看出，英特尔解决云和边缘计算机会的战略侧重于异构和端到端解决方案；异构，因为该公司是独一无二的提供各种芯片组的广泛组合-中央处理器(CPU)、图形处理单元(GPU)、加速器、现场可编程门阵列(FPGA)等。 这一战略现在正在推动英特尔推广其品牌，而不仅仅是芯片组供应商，而是提供完整的端到端解决方案，包括系统级设计和软件平台。目标是抽象技术客户的复杂性，并解锁英特尔芯片带来的创新。目标还在于在英特尔的异构芯片组产品组合中调整正确的处理技术，以帮助客户解决其特定的痛点和挑战。这种以解决方案为重点的战略将使英特尔在传统云计算领域保持明显的领先地位和边缘计算市场。它还将使公司能够利用其XeonCPU和Gaudi加速器的组合，在高性能计算（HPC）和生成AI市场中有效竞争。 以下各节总结了IntelVision2024的主要公告的主要内容。从这些部分可以描述，AI在活动中无处不在，以及一波更新的硬件平台，从数据中心到个人计算机（PC），将继续针对从简单专家系统到LLM的各种AI模型。 3技术泰坦的冲突：英特尔愿景的关键2024 客户端 在业务的客户端，英特尔在AIPC竞赛中遥遥领先。该公司证实，它已经向主要的AIPCOEM交付了5百万个CoreUltra芯片。此 外，英特尔对支持AI的出货量充满信心到2024年底，由其芯片驱动的PC设备将达到4000万台，到2025年将超过1亿台。 英特尔现有的CoreUltra芯片以及该公司的下一代处理器系列-针对笔记本电脑的效率优化的LarLae以及针对台式机和高端笔记本电脑的性能优化的ArrowLae芯片将推动AIPC出货量的增长。月球湖预计将在今年上半年的某个时候发货，并将提供多达100个平台的Tera-Operatios/秒（TOPS）的AI计算性能。ArrowLae计划在2024年下半年生产。与现有的流星湖家族相比，月球湖家族的引入有望实现至少3倍的系统级AI性能改进，ABIResearch预计ArrowLae的性能甚至超过3倍目标，因为该家族芯片将以更好的性能进行优化。英特尔针对AIPC市场的不同部分（从效率优化的设备到性能优化的解决方案）的精细芯片组细分正在成为一个明显的差异化。为公司指出，并展示了其提供定制AI功能以满足不同AIPC市场的不同需求的能力。英特尔快速扩展其支持AI的客户端平台的能力表明了该公司的强大定位，并专注于将先进的AI功能和AI驱动的生产力工具带入消费者和企业PC市场。 从英特尔在英特尔愿景2024上分享的路线图来看，很明显该公司已经至少一代领先于其竞争对手AMD和Qualcomm。该公司还向其合作伙伴提供了有关其技术管道和AIPC生态系统开发的清晰可见性。英特尔暗示了其与Microsoft的一致性，而尽管他们没有明确地说，ABIResearch很明显，两家公司正在通过Copilot和Windows12等计划来调整他们的努力，以加速AIPC的采用。对软件生态系统的投资也得到了回报，英特尔AIPC加速计划涉及整个生态系统中的数百个合作伙伴，包括Tier一级和二级独立软件供应商(ISV)和主要独立硬件供应商(IHV)。英特尔酷睿与任何替代处理器相比，Ultra处理器系列拥有最大的AI模型库，拥有超过500个不同的解决方案，包括针对生成AI应用程序的解决方案。 英特尔这些以AI为重点的新开发使公司的客户端计算雄心远远领先于其基于Windows的竞争对手AMD和Qualcomm。基于英特尔PC业务部门共享的详细信息ABIResearch及其一些合作伙伴认为，英特尔的AIPC价值主张和产品有可能在系统级性能、能效、市场细分粒度和市场执行等关键指标上超越竞争对手。 重要的是，英特尔战略的时机与更广泛的PC行业动态很好地吻合。英特尔首席执行官（首席执行官）PatGelsinger坚信2024年将是硬件更新的关键一年与计划的结局相吻合-2025年Windows10的生命周期。这使英特尔能够通过发布第二波浪潮来利用这一市场转型在高通公司将其首批产品推向市场的同时，这种暂时的优势进一步巩固了英特尔在快速发展的AIPC领域的领先地位。 然而，在Windows领域的AIPC先机并不能自动转化为苹果的忠实拥护者，所有的目光都集中在6月的WWDC上，看看Mac的价值主张如何。苹果对整个技术栈的控制，以及软件和硬件协调对于有效执行AI工作负载的重要性，为Apple提供了为希望利用生产力AI应用程序定义了下一个刷新周期。自2020年以来，Apple在基于Arm的CPU方面的成功预示着能源效率方面的成功，这对移动设备至关重要。 ABIResearch将在计划于本月发布的新分析师报告中提供AIPC市场的详细市场前景和供应商份额，因此请关注此领域。 4技术泰坦的冲突：英特尔愿景的关键2024 数据中心创新 高迪3在英特尔愿景2024上推出，作为英特尔新的数据中心主力加速器芯片，由生成AI工作负载和HPC应用程序的基础。这使英特尔成为快速发展的加速器市场的激烈挑战者，为NVIDIA的GPU提供了引人注目的总拥有成本(TCO)替代方案目前在市场上。事实上，英特尔声称高迪3在推理吞吐量方面领先NVIDIA的H100GPU在运行LLAMA2-7B、LLAMA2-70B和Falcon180B等工作负载时，平均提高50%，推理效率提高40%。英特尔还吹捧在一系列型号中的训练时间加快50%。但是，这还有待观察高迪3将如何在芯片级别和系统级别对抗NVIDIA最近宣布的新一代Blackwell加速器，因为这些较新芯片的基准尚不可用。 对高迪故事的支持来自许多客户的推荐，他们对这个平台充满信心某些工作负载。此客户认可，以及报告的英特尔开发人员云上的售罄容量，这标志着业界对高迪加速器硬件的浓厚兴趣和采用。 英特尔对高迪加速器的定位的一个新补充是强调系统级设计。而以前英特尔事件主要集中在区分高迪芯片本身，这次事件看到英特尔详细阐述了两个与高迪芯片组相关的系统设计。一种设计以加速器卡的形式出现，称为夹层卡，将高迪芯片组连接到英特尔至强CPU(包括对即将推出的至强6的支持处理器）使用PCIeGen5。此夹层卡还支持上一代高迪2，这可能会简化从高迪2到高迪3的升级路径。在此设计下，所有四个高迪加速器卡都可以共享一个CPU进行工作负载管理。第二种设计是包含多达八个高迪加