24Q1营收快速增长，持续扩张先进封装版图

事件：公司发布2023年度报告、2024年一季度财务报表，公司2023年营收112.98亿元，同比-5.1%；归母净利润2.26亿元，同比-69.98%；扣非净利润-3.08亿元，同比-216.69%。公司2024年Q1营收31.06亿元，同比+38.72%，环比-3.83%； 归母净利润0.57亿元，同比+153.62%， 环比-60.24%；扣非净利润-0.77亿元，同比亏幅缩窄57.72%，环比亏幅扩大291.73%。 24Q1营收同比快速增长，盈利能力回升迹象显现：2023年，集成电路行业总体呈现出一季度回落探底，二季度开始逐步回暖的态势，公司持续关注集成电路行业发展及市场需求情况，积极应对竞争加剧导致封装价格下滑的不利市场环境，公司销售收入逐季向好。2023年公司毛利率为8.91%，同比-7.93pcts；净利率为2.46%，同比-6.13pcts。毛利率变动的主因是由于行业竞争加剧，产品封装价格下降。费用方面，2023年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.97%/5.38%/6.14%/0.85%， 同比变动分别为+0.04/+0.6/+0.19/+0.06pct，费用管控水平较为稳定。24年Q1，得益于一季度订单和产品销量同比增长，公司营收实现快速增长。24年Q1公司毛利率为8.52%， 同比+4.53pcts， 环比-1.36pcts； 净利率为1.85%， 同比+7.51pcts，环比-3.77pcts。 加速建设项目落地，提升先进封装产业规模：公司不断完善客户开发管理模式，对现有重点客户全方面提升服务，提升市场占比；对新的目标客户，协同开发，加快产品导入和量产的进程。同时，公司持续开展与终端客户的定期交流机制，识别终端客户和市场对封装测试的诉求，提升终端客户和市场对公司品牌的认可，努力争取订单，截至2023年末，公司导入客户302家。 此外，公司根据集成电路市场发展及客户需求情况，实施募集资金投资项目及华天江苏等新生产基地建设。在募集资金投资项目方面，截至23年末，公司已使用募集资金49.08亿元，并计划2024年完成募集资金投资项目建设。 其中，公司UnisemGopeng正在进行厂房建设；截至24年5月11日，公司新建的基地华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司已进入试生产阶段，提高了公司先进封装产业规模。 先进封装版图持续扩张，新产品量产落地：在我国集成电路产业链中，封装 请仔细阅读本报告末页声明 测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。随着国内封装测试企业在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提升。为此，公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证。截至2023年末，公司通过汽车级AECQ100 Grade0封装工艺验证，具备3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，有望提升公司市场份额和盈利能力。未来，随着下游需求复苏，集成电路市场逐步回温，公司业绩有望恢复稳定增长。考虑到全球半导体产业销售仍显疲软 ， 故下调盈利预测 ，预计公司2024-2026年归母净利润为6.84/10.88/15.49亿元，对应EPS为0.21/0.34/0.48元，对应PE为38/24/17倍。 风险提示：原材料成本上升风险，技术研发与新产品开发失败风险，下游需求不及预期风险，产能扩充不及预期风险。