晶华微机构调研纪要

晶华微机构调研报告 调研日期:2024-05-13 杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年,专注于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计。晶华微拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野,核心团队拥有多项专利和软件著作权。公司产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。晶华微总部位于杭州,已设立上海、西安、深圳等分公司,产品远销印度、中东、欧洲等国外客户。未来,晶华微将继续深耕医疗健康、工业控制、物联网等业务领域,坚持自主创新,丰富产品系列,持续为市场提供多样的芯片产品和应用解决方案,实现公司跨越式发展。 2024-05-14 2024-05-13 2023年度芯片设计专场集体业绩说明会 董事、总经理梁桂武,独立董事余景选,财务总监冯勤,副总经理、董事会秘书纪臻 上海证券交易所上证路演中心 参与线上业绩说明会的广大投资者-- Q1:2023年公司推出了哪些新产品?目前其他新产品的进度是怎样的? 答:公司积极加快研发步伐,成功推出了多款新产品。2023年公司新推出的产品有高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专 用芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片、高性能商用计价秤SoC芯片、高性能八电极体脂秤专用SoC芯片和带触摸按键的家电控制SoC芯片等。同时,公司积极扩展和丰富产品种类。公司自主研发的6-17节,主要将应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站 、扫地机器人等领域的带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片,目前已处于测试阶段,并已同步开展渠道铺设。2023年公司启动 多个研发项目,涵盖模拟信号链的多种主流产品和线性产品等,部分高速度、高位数、单通道和多通道ADC芯片已在几个关键客户送样测试和性能评估。公司将打造开发电池管理芯片产品系列,并同步推出面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品系列,为公司储备新的利润增长点,助力公司实现持续健康经营。 Q2:在2023年是否有重大技术突破或新品发布,这些进展如何影响其市场竞争力和年度财务表现? 答:2023年,公司持续加强研发投入,推进核心技术创新,同时也发布了一系列新产品,包括高性价比压力/温度传感器信号调理及变送 输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片、高性能商用计价秤SoC芯片、高性能八电极体脂秤专用SoC芯片和带触摸按键的家电控制SoC芯片等。得益于产品性能的进一步提升,以及积极拓展市场与客户,公司压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片、高性能血压计 血糖仪专用SoC芯片等均较为良好地促进了收入增长。公司将会不断开拓市场,促进产品销售,实现良好的财务表现。Q3:公司是否有并购的想法? 答:公司将充分发挥上市公司平台作用,在夯实内生业务发展的同时,以主营业务为中心,通过产业投资和并购,寻求合适的外延发展机会,扩大公司规模,提高公司综合竞争力。