晶华微机构调研报告 调研日期:2024-02-02 杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年,专注于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计。晶华微拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野,核心团队拥有多项专利和软件著作权。公司产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。晶华微总部位于杭州,已设立上海、西安、深圳等分公司,产品远销印度、中东、欧洲等国外客户。未来,晶华微将继续深耕医疗健康、工业控制、物联网等业务领域,坚持自主创新,丰富产品系列,持续为市场提供多样的芯片产品和应用解决方案,实现公司跨越式发展。 2024-02-06 总经理梁桂武,董事会秘书纪臻 2024-02-02 特定对象调研线下会议 德邦证券 证券公司 - 申万菱信 基金管理公司 - 国君资管 资产管理公司 - 华宝基金 基金管理公司 - 一、介绍环节 简单介绍公司发展历程、产品业务及2023年度经营情况。二、问答环节 Q1:请介绍公司2023年度的营收情况。 答:经财务部门初步测算,公司预计2023年度实现营业收入12,400万元至13,000万元,较上年同期增长11.67%至17 .07%。报告期内,尽管受整体宏观经济及半导体周期下行,以及去库存等因素的影响,终端市场需求疲软,但公司围绕应用场景不断拓宽产品布局,加大推广力度,营业收入保持增长态势。 Q2:请介绍下公司的分产品收入情况。 答:公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯 片、智能感知SoC芯片等,应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表等众多领域。2023年前三季度,公司主营业务中,医疗健康 SoC芯片产品收入占比为54.52%,工业控制及仪表芯片产品收入占比为43.87%,智能感知SoC芯片产品收入占比为1.62%。Q3:2024年会有哪些新产品推出? 答:2023年公司启动多个研发项目,涵盖模拟信号链的多种主流产品和线性产品等,部分高速度、高位数、单通道和多通道ADC芯片已在几个关键客户送样测试和性能评估中;此外,在医疗健康和工控仪表、电池管理领域也会有新产品推出。Q4:请介绍下公司在研BMS的进展和应用领域。 答:目前项目处于研发设计阶段,主要将应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域。公司主要是做6-17节,目前市场比较多的是16节,我们定义为17节是为了满足新国标60V电池的需要,采用公司17节的芯片,单芯片就可以满 足要求。为实施该项目,前期公司也做了大量的市场调查以及技术评估,希望未来该产品的推出,可覆盖更大规模的市场。Q5:预期2024年度业绩如何? 答:公司已推出《2023年限制性股票激励计划(草案)》,以营业收入作为公司层面业绩考核指标,后续公司会争取更多的市场份额,扩 大规模。