电子行业周报：晶圆厂季报，我们可以读到什么

市场回顾 本周（5月6日-5月10日）电子板块涨跌幅为-0.92%，相对沪深300指数涨跌幅-2.64pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为被动元件0.56%，消费电子设备0.50%，分立器件0.17%，消费电子组件0.02%，LED-0.09%，面板-0.55%，集成电路-0.58%，安防-0.85%，半导体材料-1.68%，其他电子零组件Ⅲ-1.80%，显示零组-1.96%，PCB-2.61%，半导体设备-4.05%。 行业要闻 1、晶圆厂稼动率复苏超预期，看好二季度景气延续。5月9日，两大晶圆制造巨头中芯国际和华虹半导体发布了24Q1财报，均取得了超预期表现：1）毛利率方面，中芯国际毛利率为13.7%，华虹公司毛利率为6.4%，两家公司都超过了指引上限；2）稼动率方面：中芯国际Q1产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点，而华虹公司Q1总体产能利用率为91.7%，较上季度上升7.6个百分点；3）价格方面：两家公司都一致认为Q2将景气延续，价格稳定。 2、苹果AI-iphone临近，SLP有望再迎升级。5G时代过渡至AI时代，高密度+高性能趋势依旧。伴随终端产品向小型化和功能多样化发展，对PCB板密度要求提高，PCB上需要搭载的元器件不断增加，但要求的尺寸却不断缩小、密度不断提高，所以可以承载更多功能模组的SLP性能优势显著，逐渐替代HDI。 3、云端：AI加速PCB升级。随着芯片性能的提升，云端对数据的处理能力增强，对信号的传输速度提出更高要求，对于传统服务器，当前PCIe 5.0渗透率正逐步提升，PCB层数、材质及价值量有相应提升。英特尔于23年推出最新服务器平台Eagle Stream，所用PCB为16-20层，使用Very Low Loss的覆铜板材料。AMD最新的服务器平台属于ZEN 4架构，所用PCB同为是16-20层，同样采用Very Low Loss的材料。 本周观点：本周两家晶圆厂中芯国际和华虹半导体发布24Q1财报，均取得了超预期表现，我们认为半导体复苏已基本确立，看好二季度半导体景气度延续，建立关注需求好，有边际拐点的细分赛道。 展望未来，AI仍是最核心的投资方向：1）GB200引领产业变革，光铜并进，PCB也有全面升级；2）COWOS、HBM作为算力供给侧瓶颈，看好扩产弹性；3）AI Phone呼之欲出，有望成为消费电子全新成长引擎。 不止AI，部分半导体白马业绩底部企稳；PCB、存储和面板则周期成长兼备，孕育着全新机遇。 标的方面，建议关注： GB200：工业富联、立讯精密、沃尔核材、沪电股份、胜宏科技Cowos：ASMPT、芯碁微装、长川科技、兴森科技 AI终端：联想集团、小米集团、华勤技术、鹏鼎控股 芯片设计：韦尔股份、思特威、圣邦股份、艾为电子、晶晨股份、乐鑫科技PCB：生益科技、南亚新材、建滔积层板 存储：澜起科技、聚辰股份、德明利 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；汇率波动。 1本周观点 1.1晶圆厂稼动率复苏超预期，看好二季度景气延续 晶圆厂一直以来都是半导体景气度的风向标，5月9日，两大晶圆制造巨头中芯国际和华虹半导体发布了24Q1财报，均取得了超预期表现：1）毛利率方面，中芯国际毛利率为13.7%，华虹公司毛利率为6.4%，两家公司都超过了指引上限； 2）稼动率方面：中芯国际Q1产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点，而华虹公司Q1总体产能利用率为91.7%，较上季度上升7.6个百分点；3）价格方面：两家公司都一致认为Q2将景气延续，价格稳定。我们认为半导体复苏已基本确立，建立关注需求好，有边际拐点的细分赛道。 1.1.1中芯国际：毛利率超指引上限，看好二季度需求持续 收入及毛利率超指引上限，稼动率显著提高。5月9日，中芯国际发布2024年一季报，受益全球客户备货意愿有所上升，按照国际财务报告准则，公司一季度实现销售收入17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%；公司一季度毛利率为13.7%，前期指引为9%-11%，显著超指引上限。公司一季度出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。但因产品组合变动、折旧增加及投资收益减少，中芯国际在2024年一季度实现归属于上市公司股东的净利润约0.72亿美元，同比下滑。 消费电子占比显著提高，需求回暖。按应用领域来划分，中芯国际智能手机、电脑与平板消费、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车业务在2024年一季度营收占比分别为31%、18%、31%、13%和7%，其中消费电子占比环比提高了8.1pct。 对于需求复苏，公司联合CEO赵海军表示公司注意到三个事实：1）首先国际消费市场恢复，低功耗蓝牙、MCU等产品现在开始加单，且急单较多；2）今年是体育大年，机顶盒、电视产品的销售正在起量；3）智能手机市场——尤其是中国手机厂商今年有较大进取心，为了保证份额不丢失并扩大市场规模，纷纷建立产能，产能供不应求。 看好二季度景气延续，价格展望稳定。展望第二季度，中芯国际表示，公司部分客户的提前拉货需求还在持续，因此预计2Q24收入环比增长5%至7%，同时，伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，Q2毛利率预计介于9%至11%。整体来看，公司预计第二季度产品出货量会继续上升，平均销售单价则因为产品组合变动而有所下降，总体上会维持量升价跌的态势。关于价格，赵海军表示：12英寸产线由于2月以来总体产能一直处于满载，且仍存在部分供不应求的情况，因此这部分价格将保持相对稳定；但同时，面对竞争，公司也将优先保证客户的市场份额，因此部分标准类产品价格会选择顺应市场随行就市，如显示驱动、CIS等。 图1：营收按下游应用领域拆分 1.1.2华虹公司：毛利率超预期，需求整体向好 稼动率毛利率环比提升，二季度指引环比增长。5月9日，华虹公司发布2024年一季报，一季度实现销售收入4.6亿美元，同比下降27.1%，环比增长1%，符合指引预期，实现归母净利润3180万美元，同比下降79.1%，环比增长10.1%。 一季度毛利率为6.4%，环比增长2.4pct，略高于指引上限。一季度总体产能利用率为91.7%，较上季度上升7.6个百分点。整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。同时，公司预计二季度环比提升，销售收入约在4.7亿美元至5.0亿美元之间，毛利率约在6%至10%之间。 CIS、PMIC需求增加，超级结及智能卡芯片ASP下滑。按照下游应用领域，华虹半导体电子消费品、工业及汽车、通讯、计算机业务在2024年一季度营收占比分别为62.6%、22.3%、13.3%和1.8%。其中电子消费品作为第一大终端市场，贡献收入2.88亿美元，同比下降21.9%，主要由于超级结及智能卡芯片的平均销售价格及需求下降，部分被其他电源管理、闪存、逻辑及CIS产品的需求增加所抵消。工业及汽车产品贡献收入1.03亿美元，同比下降43.0%，主要由于MCU、IGBT、及通用MOSFET产品的平均销售价格及需求下降。 1.2PCB：从云到端，变革不止 1.2.1端侧：苹果AI-iphone临近，SLP有望再迎升级 5G时代过渡至AI时代，高密度+高性能趋势依旧。伴随终端产品向小型化和功能多样化发展，对PCB板密度要求提高，PCB上需要搭载的元器件不断增加，但要求的尺寸却不断缩小、密度不断提高，所以可以承载更多功能模组的SLP性能优势显著，逐渐替代HDI。苹果Iphone X时代之前使用的传统HDI，但是受限于制程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP逐步成为主流。 图2：终端轻薄、高速化，助推PCB升级 智能机进入AI时代，主板方案有望迎来升级。当前时点手机AI创新升级对硬件要求升级，将对主板技术路线产生影响，芯片I/O数增加导致PCB直径缩小、走线数量增加，压缩PCB的线宽线距；功能升级需要占用空间等，均需要更加高阶的主板去完成。但目前对终端要求的尺寸却不断缩小，所以对PCB导线的宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离要求进一步提高。 表1：HDI和SLP的参数对比 HDI一般包括一阶、二阶、多阶（三阶和四阶）、Any layer（任意阶或任意层，也称作SLP。从HDI工艺角度来看，SLP是采用了mSAP（改进型半加成工艺）的Any Layer技术。SLP技术借鉴了载板常用的mSAP工艺，且在一定资金的设备投入下，还利用了HDI的现有设备、技术，相对载板的制造，生产成本低，效率高。近期苹果AI催化接踵而至，伴随着AI手机渗透率提升，SLP方案也将有望迎来新一波创新。 表2：SLP设计规格及趋势 自今年3月开始，苹果先后发布MM1及Ferret UI和开源OpenELM等模型，AI领域动作不断。围绕苹果自身和上游零部件、设备供应商，我们建议关注：APPLE（美股）及鹏鼎控股、燕麦科技等。 鹏鼎控股： 公司主要从事PCB业务，产品多元拓展，包括FPC、SLP、HDI、Mini LED、RPCB等。下游主要为智能机、平板和PC为代表的消费电子领域，正积极布局AI服务器和汽车两大新赛道。 根据公司5月7日简报，2024年4月合并营业收入为人民币22.0亿元，较去年同期的合并营业收入增加52.21%。 具体来看，24年公司在消费电子创新脚步不停，1）智能手机端，折叠屏和AI手机渗透率提升带来创新；2）PC端，AI应用赋能PC及平板产品，AI PC类产品预计快速增长。公司深耕应用于手机端的SLP产品，有望为未来发展的重要引擎。3）此外，公司积极布局AI终端(服务器)及算力、智能汽车（激光雷达）等领域，有望迎来多点开花。 燕麦科技： 公司主要从事自动化、智能化测试设备领域，专注于FPC测试设备。产品包括测试治具、自动化测试设备、配件及其他等。主要应用终端领域覆盖手机、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子领域、汽车电子领域及通信等领域。 客户方面来看，公司已成为鹏鼎控股、日本旗胜、住友电工、日本藤仓、东山精密等多家全球领先的FPC企业供应商，所测试FPC的设备主要用于苹果等公司终端产品。燕麦科技在FPC测试领域具备一定的优势地位。 1.2.2云端：AI加速PCB升级 随着芯片性能的提升，云端对数据的处理能力增强，对信号的传输速度提出更高要求，对于传统服务器，当前PCIe 5.0渗透率正逐步提升，PCB层数、材质及价值量有相应提升。英特尔于23年推出最新服务器平台Eagle Stream，所用PCB为16-20层，使用Very LowLoss的覆铜板材料。AMD最新的服务器平台属于ZEN 4架构，所用PCB同为是16-20层，同样采用Very Low Loss的材料。 表3：Intel/AMD服务器概览 相比传统服务器，AI服务器采用了CPU+GPU的异架构，以英伟达DGX H100服务器为例，主要需要增加两种类型的PCB：承载GPU的OAM（OCP Accelerator Module，加速卡模组）及实现GPU多卡互联的UBB（Universal Baseboard，通用基板）。以搭载8颗H100芯片的AI训练服务器为例，每颗H100需要配备一张OAM，共计8张OAM搭载至1张UBB之上，形成8卡互联。AI服务器PCB用量增多，并且材料等级高、加工难度大，单价亦有明显提高，单台AI服务器PCB价值量可达1万元。与AI服务器相匹配，400G/800G交换机升级速度加快，交换机用PCB可达30层以上，价值量提升更为显著。 表4：AI服务器用PCB 英伟达GB200架构中PCB再升级。与DGX H100相比，GB200由于取消了单台服务器内8颗GPU互联的设计，因此不再需要UBB板，同时Switch tray取代UBB承担了互联的功能。DGXH100中每颗GPU