裕太微机构调研纪要

调研日期: 2024-04-30 裕太微电子成立于2017年,总部位于苏州高新区和上海张江科学城。企业专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,以实现通信芯片产品的高可靠性、高稳定性为目标。企业秉承“效率第一、追求卓越”的文化理念,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势。作为中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商,裕太微电子将着力提升核心技术的创新研发能级,持续构建以太网系列产品的市场竞争优势,在科技创新大时代中确立属于裕太人的历史新坐标。 说明:对于已发布的重复问题,本表不再重复记录。 一、经营情况更新 2023年营收2.74亿元,研发投入同比增长63.97%,占营收的比例为81.07%。一方面,公司成立时间较短,研发投入周期较长,目前整个研发处于第三轮投入期中,但是收获期才刚进入到第二轮,投入期与收获期的错位对2023年利润亏损的扩大有较大影响。另一方面,受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突、行业周期性波动等多重因素的影响,半导体行业整体出现周期性下行,公司产品所销往的终端客户库存相对于前序年份处于较高水位,尤其是工规级芯片的终端客户。公司营业收入同比减少32.13%,其中工规级芯片营业收入同比下降56.95%。去库存周期的影响也对公司的亏损产生负面效应。 但是,从目前逐季的财务数据以及后续的市场恢复情况来看,公司2023年产品销量和销售额逐季增加,同时公司2024年第一季度的产品销量和销售额同比、环比均为增长态势,预计2024年将继续保有增长模式。从产品角度,2023年公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。截至2023年末,网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产,共计47款产品,款式增长较为可观。其余产线正在积极研发拓展之中。2024年4口2.5G网通以太网物理层芯片和24口网通以太网交换机芯片预计于年底之前出样片。车载以太网交换机芯片2025年年初预计会出样片,较之原定的2025年年底提前不少。 二、互动交流环节 1、公司2.5G芯片发展趋势 答:目前公司的2.5G网通以太网物理层芯片产品可以搭配Wifi6和Wifi7路由器一起使用,在应用领域还是相对前沿的。随着5G网络的建设以及未来5G网络的全面普及,对于适用于5G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。公司目前的千兆网通以太网物理层芯片已经大量应用于市场,2.5G网通以太网物理层芯片也已经量产出货,并实现千万级营收。随着10GPON路由器和5G基站的应用数量与日俱增,2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。 2、展望公司2024年度毛利率情况? 答:公司毛利率受到产品结构、竞争策略等因素的综合影响,产品毛利率水平会有一定的波动。 3、公司二季度订单情况 答:公司目前生产经营情况良好,从目前来看第二季度在手订单充裕,基于目前市场整体逐步复苏,以及2024年一季度偏消费类产品的封装厂稼动率普遍在90%以上来看,收入同比及环比预计会有增长。 4、公司2024年的营收增长点有哪些? 答:七大新品,包括2.5G网通以太网物理层芯片、5口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、8口网通以太网交换机芯片、4+2口网通以太网交换机芯片、2口千兆网通以太网物理层芯片、车载千兆以太网物理层芯片;以及随着客户端去库存周期收尾,工 规级产品的复苏。 5、公司2024年是否有融资需求? 答:目前公司资金比较充裕,暂时没有融资需求。 6、公司客户拓展情况如何? 答:公司产品目前已应用到新华三、小米、诺瓦、凯视达、普联、创维、天邑、腾达、星网锐捷、迈普、汇川、禾川、超聚变、迈瑞医疗、埃斯顿、南瑞、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外等上千家不同领域的 客户或终端客户中,并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。 7、公司海外情况进展如何? 答:2022年公司海外营收为797.88万元,2023年公司海外营收为2,860.60万元,实现千万级营收的突破。预计2024年将继续保持增长态势。