3C设备小白马，24Q1迎来业绩拐点，半导体设备有望实现业绩突破

2023年全年：1）实现营收7.93亿元，同比-12.07%；实现归母净利润1.91亿元，同比-30.13%；实现扣非归母净利润1.5亿元，同比-36.93%。2）全年毛利率47.3%，同比-4.61pct；归母净利润率24.1%，同比-6.23pct；扣非归母净利润率18.88%，同比-7.44pct。3）期间费用率为25.81%，同比+4.57pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为8.61%、4.83%、13.93%、-1.57%，同比分别变动+0.76、-0.17、+1.32、+2.66pct。 2024Q1单季度：1）实现营收2.25亿元，同比+4.08%，环比+13.02%；实现归母净利润0.6亿元，同比+8.63%，环比+71.55%；实现扣非归母净利润0.49亿元，同比+6.26%，环比+152.35%。2）毛利率49.51%，同比-1.74pct，环比+12.49pct；归母净利润率26.56%，同比+1.11pct，环比+9.06pct；扣非归母净利润率21.94%，同比+0.45pct，环比+12.11pct。3）期间费用率为24.33%，同比-2.26pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为7.19%、5.06%、12.54%、-0.47%，同比分别变动-1.19、-0.61、-0.68、+0.23pct。 分产品来看：精密焊接装联设备，收入5.28亿元，同比-20%，毛利率52.06%，同比-2.48pct；机器视觉制程设备，收入1.00亿元，同比-11.40%，毛利率53.12%，同比+1.74pct；固晶键合封装设备收入0.24亿元，同比+57.4%，毛利率33.85%，同比+3.26pct；智能制造成套设备，收入1.4亿元，同比+26.7%，毛利率27.93%，同比-12.25pct。 23年消费电子需求疲软，公司23年业绩受到些许影响，24年需求有望复苏提速。 2023年消费电子行业需求疲软，上游设备厂商业绩承压，公司23全年收入增速与毛利率受行业景气度影响有所下滑。此外，22年汇兑收益基数较高，23年财务费用率有所提升，净利率近十年来首次低于30%。但展望24年，伴随持续去库存和AI技术的赋能，消费电子行业复苏有望提速，24年焊接设备订单量有望迎来回暖； 此外，公司的SMT 3D AOI检测设备完成系列化开发，形成了“焊检合璧”的工艺高度，3C设备业务成长可期。 半导体业务多点开花，2024年有望实现业绩突破。23年公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备，已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。其中自主研发的微纳金属烧结设备是国产替代的先行者，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制也为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。 盈利预测：公司2024年利润基本符合我们此前盈利预测，我们预计24-26年归母净利润2.89、3.66、4.50亿元，（24-25年前值：2.87、4.03亿元），PE为19、15、12倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动、原材料价格波动、新产品新技术的开发风险 财务数据和估值