CMP高增，减薄机等多品类打开第二成长曲线

事件概述：公司发布2023年报及2024年一季报 【2023】 营收25.08亿元，同增52%；归母净利7.24亿元，同增44%；扣非归母净利6.08亿元，同增60%；毛利率46.02%，同减1.71pcts。 【23Q4】 营收6.68亿元，同增30%、环增10%；归母净利1.60亿元，同增1%、环减16%；扣非归母净利1.49亿元，同增31%、环减2%；毛利率44.80%，同减3.58pcts、环减1.93pcts。 【24Q1】 营收6.80亿元，同增10%、环增2%；归母净利2.02亿元，同增4%、环增26%；扣非归母净利1.72亿元，同增3%、环增15%；毛利率47.92%，同增1.27pcts、环增3.12pcts。 CMP高增带动23年业绩高增，订单节奏影响24Q1营收 公司作为CMP国产龙头，其设备凭借良好产品力在逻辑、存储等各类客户处份额不断提升，市占率不断突破，全年CMP设备销售额达22.78亿元，同增59%，带动公司整体营收、净利在23年的高增。 受客户订单节奏影响，公司2023年新签订单存在季节之间的波动，使得24Q1营收确认后的同比增速相对不高。此外，从发出商品、存货结构等指标看，公司未来营收动能良好：公司23年末发出商品11.36亿元，占存货24.56亿元的近46%，库存商品、在产品分别为1. 90/3.96亿元，分别占存货比重为7.73%/16.13%。此外，公司截至24Q1应收账款为6.53亿元，较2023年末的4.77亿元增长约1.76亿元。公司存货结构良好、应收账款环比增加，显现未来良好的营收动能。 设备升级+推出新品同步进行，CMP下游全面开花 设备升级方面，公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，在WPH（每小时生产片数）、工艺灵活性方面实现更高突破。此外，公司在2023年推出Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，该机台预计20 24年实现量产。同时公司积极开拓CMP多种下游，面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，已小批量出货。 减薄机GP300拓展顺利，划切/清洗等设备打开新赛道 公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装，稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，2023年获取多家头部客户的批量订单。针对后道封装的12寸晶圆减薄贴膜一体机，已取得封测龙头Demo订单。此外，公司在多种设备领域持续拓宽边界：1）划切机：24H1发往某存储龙头厂商进行验证； 2）清洗机：23年首台12英寸单片清洗机HSC-F3400发往国内大硅片龙头企业验证； 3）供液系统：研磨液、清洗液相关的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购；4）膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co的膜厚测量设备已实现小批量出货；5）晶圆再生业务：2023年底产能达10万片/月；6）关键耗材与维保：持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。 投资建议 我们维持公司2024-25年净利润的预测9.9/13.5亿元不变，并新增2026年净利润的预测为16.8亿元，对应PE为27/20/16倍。华海清科为中国大陆CMP设备龙头，强者恒强竞争优势持续凸显，同时公司积极开拓减薄机、清洗机在内的多种产品，把握国产化、先进封装的成长基于。维持公司“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。 盈利预测表