产业观察01期：【电子材料双周报】半导体光掩模企业迪思微完成5.2亿人民币B轮融资

电子材料双周报总结

产业动态

1. 瑞萨电子：推出基于开放标准RISC-V指令集架构的32位CPU内核，旨在为物联网、消费电子、医疗保健和工业系统提供灵活的平台。
2. 深天马A：TM18项目第一阶段接近达产，预计第二阶段产能将在2024年下半年释放。公司正加快Micro-LED领域的技术研发，已在多个关键技术方向取得突破。
3. 比亚迪：功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工，投资额高达100亿元。

投融资事件

1. 陛通半导体：完成5亿人民币战略融资，投资方包括上海科创集团、金浦投资、君桐资本等。
2. 芯承半导体：完成7,000万人民币A+轮融资，投资方为海通和朝夕资本，专注于高密度倒装芯片封装基板的研发和生产。
3. 迪思微：完成5.2亿人民币B轮融资，资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设，以加速高阶掩模产品的国产化进程。

风险提示

• 下游需求可能不及预期。
• 技术进步速度可能低于预期。
• 客户验证过程可能不达预期。

附注

• 作者信息：肖洁（电话：021-38674660，邮箱：xiaojie@gtjas.c om），鲍雁辛（电话：0755-23976830，邮箱：baoyanxin@gtjas.com）。资格证书编号分别为S0880513080002和S0880513070005。
• 往期回顾：包括科技制造周报、机器人产业周报、氢周一见系列以及新能源车产业跟踪等内容。

以上内容概述了近期电子材料行业的动态、主要投融资事件及潜在风险提示，为读者提供了行业发展的关键信息点。