产业观察：【科技制造周报】纵苇科技完成近2亿元战略融资

根据提供的研报内容，以下是关于科技制造领域的关键信息总结：

长电科技

• 事件：中国华润以116亿元人民币入主长电科技，成为其实际控制人。
• 业务：长电科技主要提供半导体芯片成品制造一站式服务，包括系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并提供直运服务。

纵苇科技

• 融资：完成近2亿元的战略融资，投资方包括比亚迪、永鑫方舟资本、昇葆资本、领军创投等，老股东华业天成和零一创投也持续跟投。
• 业务：专注于运动控制和智能制造核心技术的研发，产品包括sTrak®系列磁驱输送产品，应用于新能源电池、3C电子、汽车零部件、消费品和医疗等多个行业。

芯擎科技

• 融资：完成数亿元B轮融资，由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。
• 产品：聚焦高性能车规级芯片领域，2023年3月对外宣布7纳米车规级SoC芯片“龍鹰一号”量产供货。
• 应用：“龍鹰一号”芯片适用于智能座舱，支持多屏显示、视频信号接入等功能，提升用户体验。

大普微电子

• 融资：完成E轮融资，参与投资的机构包括深投控、华软资本、中投德勤投资。
• 业务：作为企业级SSD主控芯片设计、SSD产品及存储方案提供商，服务于服务器、运营商、互联网数据中心等领域。

风险提示

• 资料整理自企名片，可能存在第三方数据更新不及时、数据错误的风险。

以上是关于科技制造领域近期主要事件和公司动态的总结，重点关注了长电科技的股权变更、纵苇科技和芯擎科技的战略融资、以及大普微电子的E轮融资。同时提到了风险提示，强调了数据来源的局限性。