根据所提供的研报内容,可以总结如下:
1. 融资与投资事件
- 安建半导体:获得超过2亿元C1轮融资,由北京国管顺禧基金及中航投资领投,龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。该公司专注于功率半导体元器件产品的设计、研发及销售。
- 中科新生命:完成数亿元C轮融资,由广发信德领投,盛石资本跟投。公司提供多组学技术平台,包括基因组学、蛋白组学等,业务涵盖科技服务、生物医药及大健康消费医疗CRO服务。
- 中科宇航:完成6000万元C+轮投资,由中国银河投资旗下陕西空天创新基金完成。专注于太空科技探索、空天飞行器的研发、技术转化和宇航发射服务。
- 大普微电子:完成超亿元E轮融资,参与投资的机构包括融创投资、深投控、华软资本、中投德勤投资。该公司是企业级SSD主控芯片设计、SSD产品及存储方案服务商。
- 德沪涂膜:完成数千万元A轮融资,投资方包括再石资本、毅达资本、临港前沿、日初资本及九纬投资。该公司提供精密溶液涂膜设备、系统和整体解决方案。
2. 风险提示
- 资料整理自企名片,可能存在第三方数据更新不及时、数据错误的风险。
3. 一级市场投融资项目梳理
- 先进制造:涵盖芯片、新型锂电池材料、航天器、商用无人机、精密制造等领域的企业获得了不同的投资和融资。
- 航天器:中科宇航等企业获得C+轮及以上级别的投资,专注于航天器的研发和服务。
- 新材料:涵盖磁性材料、商用无人机、石墨烯、新型半导体材料、锂电池材料等领域的项目。
- 机器人:涉及协作机器人、物流机器人、精密制造、数控机床等领域的项目,包括资本战略融资和股权融资。
- 传感器:保时安电子、保时安电子等企业获得气体传感器系列产品的研发投资。
- 工业自动化:包括自动化设备、工业机械、实验分析仪器装备等项目,涉及资本战略融资和股权融资。
- 新能源电池:暗流科技等企业获得氢能、锂电平台等领域的投资。
- 半导体设备:星原驰、德沪涂膜等企业获得ALD原子层沉积设备设计生产和狭缝涂布设备研发的投资。
4. 并购项目梳理
- MEMS:纳杰微电子被汉威科技并购。
- 生产制造:微电子化学品、石墨及碳素制品、半导体器件等企业被并购或拟被并购。
- 照明器具:广东锐丰文化被雪莱特拟收购。
- 电子材料:合肥住化电子被润晶科技并购。
- 无线通信设备:RFS苏州被长飞光纤并购。
以上总结涵盖了研报中的关键融资、投资、并购活动及相关行业动态,提供了对科技制造领域近期发展情况的基本概览。