中国正囤积芯片制造设备，为芯片战下一阶段做准备-WSJ

中国正囤积芯片制造设备，为芯片战下一阶段做准备 中国企业正忙着囤积芯片制造设备零部件。这给西方和日本供应商带来了巨大的利润，但也预示着未来的发展令人担忧。 在真正的冲突发生之前，各国会囤积弹药和燃料。现在中国企业正忙着囤积芯片制造设备零部件。这给西方和日本供应商带来了巨大的利润，但也预示着未来的发展令人担忧。 日本芯片设备制造商东京电子(TokyoElectron)是最新一家从中国大肆采购中获益 的公司。自两周前上调利润预期以来，该公司股价上涨了20%。在上一季度，东京电子净销售额中有近一半来自中国，当季在华销售额同比增长了一倍。 去年，全球半导体公司、尤其是存储芯片制造商的资本支出有所放缓，而中国的强劲需求帮助抵消了其他地区的疲软。中国海关数据显示，2023年中国半导体设备进口额较上一年增长14%，达 到近400亿美元。行业协会SEMI估计，2023年全球半导体设备销售额较上一年下降6.1 %，降至1，010亿美元：与去年7月最初预测的下降18.6%相比，情况明显改善。 中国这方面的消费热潮有几个原因。首先，中国芯片制造商一直在争相储备设备，因为预计西方将实施更严格的出口限制。光刻机尤其如此，该设备利用光线在硅片上印刷微小电路。日本和荷兰是光刻机的主要供应国，它们与美国一道对中国。 中国海关的数据显示，2023年中国从荷兰进口的光刻机同比几乎增长了三倍。光刻设备市场的领军企业、荷兰的阿斯麦 (ASML)去年对华系统净销售额增长了两倍。去年，中国占阿斯麦系统净销售总额的29%，而2022年仅为14%。 对企业来说，坏消息是中国去年大举囤货可能会影响2024年的销售增长。即便如此，中国大力投资半导体产能仍是一个长 期趋势。 中国生产最先进制程芯片的计划受到制裁措施的阻碍，但中国企业正在发力更成熟制程的技术。中国最大的芯片代工生产商中芯国际(SemiconductorManufacturingInternationa lCorporation)表示，今年的资本支出将与去年，约为75亿美元。芯片制造设备的生产商面临的另一个长期风险是，中国正在努 力摆脱对西方供应的依赖。虽然中国需要很长时间才能在光刻等一些关键技术上迎头赶上，但在一些细分领域，中国供应商 已经可以取代西方同行。Bernstein估计，去年国内供应商在中国晶圆制造设备市场的份额约为14%，高于2018年的3%。Bernstein预计，到2026年，这一份额将上升到2 9%。 这样的本土龙头企业包括中微半导体设备(上海)股份有限公司(AdvancedMicro- FabricationEquipmentInc.，简称：中微公司)，该公司生产的刻 蚀工具用于在晶圆上绘制电路图形。中微公司尚未公布2023年全年业绩，但其公开披露的最新业绩预告显示，收入预计同比增长32%。中微公司估计，其关键的干法刻蚀设备的销售额增长49 %。去年，中微公司刻蚀设备新订单增长60%，显示出持续增长的态势。对于西方和日本的芯片设备制造商来说，对中国的出口限制是 “福祸相依”。就目前而言，这些制造商获得巨大的销售额。但长期风险正在倍增，尤其是在低端技术领域。