昌红科技(300151)-调研纪要

市场投资者 深圳市昌红科技股份有限公司关于举行2023年度及2024年第一季度网上业绩说明会于2024年4月28日在全景网投资者关系互动平台(https://ir。p5w。net/)举办。本次业绩说明会以文字互动方式与投资者进行沟通交流，主要内容如下:1、公司未来发展方向是什么? 回复:公司业务主要为医疗器械及耗材领域、办公自动化(OA)设备领域及半导体耗材领域提供精密 模具和自动化生产集成的整体解决方案。未来，公司将以技术创新为核心驱动力，通过持续的研发投入 、工程技术创新和完善的售后服务机制进一步提升公司在国内外市场的行业竞争力，以公司多年来在精密模具、OA、医疗器械及耗材行业的研发、生产、销售、服务等方面的技术沉淀与经验积累为依托，致力于为现代制造业提供从产品设计、模具研发和自动化生产集成的一站式整体解决方案。2、尊敬的领导，上午好!作为中小投资者，有以下问题:1、年报和一季报显示，去年业绩只有前期 的一个零头，分红相当于把今年的利润100分了。原因何在?如何扭转?2、公司发行的4.6亿元 可转债尚无实现转股，下一步将如何推动转股?目前溢价率比较高，在何种情形下会考虑下修?3、新“国九条”对分红提出具体要求，公司目前的分红现状是否会触及ST?未来公司分红政策会做哪些调整? 回复:尊敬的投资人您好，您关心的问题回复如下:1、公司2023年受医疗耗材全球需求萎缩的影 响，订单量较2022年有较大幅度下降；传统OA板块的订单，在国内的部分有所下降，国外的部分 保持稳定；子公司浙江柏明胜及半导体板块的鼎龙蔚柏属于新建产能，前期筹备及人员储备未对应有相应收入产出。以上的情况是2023年业绩下滑的主要原因。针对上述问题，公司从开源节流两方面进 行改善。一方面继续拓展医疗客户的订单，持续对半导体、医疗进行研发投入，加快客户的验证速度；另一方面内部进行精益化管理，节省人力支出。从2024年一季度情况来看，环比已经有了明显改善 。2、公司可转债于2027年3月到期，目前离到期日还有三年时间。公司重点布局的行业具有很 大的潜力，公司管理层看好未来的发展，会持续努力提高经营绩效，待合适的时候再考虑下修转股价格 。3、公司一贯重视现金分红回报投资人，分红金额和比例均符合监管机构的相关要求，不会触及ST。未来公司会在满足日常生产经营的前提下，延续目前的分红政策。3、请问晶圆载具何时能体现利润?目前对此有无大致预期利润? 回复:尊敬的投资人您好，目前公司产品正在主流的FAB验证的过程中，因为涉及到的产品要求高，验证周期相对较长，目前还无法准确预测。