根据研报正文,封装设备行业在后摩尔时代逐渐发展,先进封装技术快速发展,封装设备迎来国产化机遇。目前我国封测产业链较为成熟,但封装设备国产化率较低,预计未来随着自主可控背景和国产设备商突破,封装设备的国产化率有望进一步提升。传统和先进封装所需的设备有一定重合,但工艺要求有所变化,设备增量主要在于前道图形化设备。海外龙头公司如DISCO、东京精密等在减薄机、划片机、固晶机、键合机等领域占据主导地位,国内公司如华海清科、迈为股份、晶盛机电等在这些领域有所布局。投资建议重点推荐晶盛机电、拓荆科技、盛美上海、迈为股份、华海清科等公司。