封装设备行业深度报告:国产封装设备发力,勾勒三维集成电路新时代 摘要:随着集成电路微缩化趋势放缓,封装设备行业面临物理极限和成本开支的双重压力。为满足国内集成电路产业的需求,国内封装设备企业积极布局先进封装产线,需采购大量封装设备。预计2024年封装设备市场规模有望恢复增长。建议关注新益昌、芯碁微装、赛腾股份、文一科技、光力科技、奥特维等封装设备企业。