同兴达机构调研纪要

同兴达机构调研报告 调研日期:2024-04-25 深圳同兴达成立于2004年，是一家国家级高新技术企业，专注于LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组的研发、设计、生产和销售。产品广泛应用于手机、平板电脑、智能穿戴、车载、工控仪表、无人机、智能家居等领域，符合环保标准。公司于2017年在深圳证券交易所上市，股票简称：同兴达 ，股票代码：002845。通过资本市场的支持，公司发展自身综合能力，提高了在行业中的地位。 2024-04-26 董事长、总经理万锋,董事、副总经理 、财务总监李玉元,投资总监姚拥军 ,独立董事卢绍锋,董事会秘书李岑 2024-04-252024-04-25 价值在线(https://www.i 业绩说明会,网络 r-online.cn/)网络互动 以网络方式参加公司2023年度网上业绩说明会的投资者-- 公司于2024年4月25日(星期四)15:00-17:00以网络文字交流的方式召开了2023年度业绩说明会,就投资者普遍关注的问题进行沟通与交流,问答情况如下: 1.2023年归母净利润同比增长219%的主要原因请公司说一下? 答:您好,公司2023年归母净利润同比增长主要是公司主要产品毛利率及出货量双提升,及苦练内功持续优化内部管理、降本增效效果显著等影响。 2.昆山工厂预计什么时候建成?投产后能带来多少产能? 答:您好,公司昆山显示驱动芯片封测项目(一期)将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,预计于2025年建成完毕,谢谢! 3.请问一季度扣非归母净利润为负是什么原因? 答:您好!公司一季度扣非归母净利润详见公司一季度的业绩预告。业绩预告为盈利。4.公司哪些产品业务属于低空经济领域? 答:感谢您的关注。公司的摄像头模组涉及低空经济领域。 5.请问,昆山日月同芯什么时候完成一期投资,目前进展情况?量产爬坡情况?什么时候产生利润? 答:您好,昆山日月同芯项目正处于产能爬坡关键时期,进展顺利,行业知名大客户也在积极导入中,整个项目按计划推进,谢谢!6.2024年的经营目标是什么? 答:您好,请持续关注公司的相关公告。7.贵公司目前披露ESG报告,未来有什么具体的方案去提升ESG评分和公司治理水平吗? 答:您好,提升ESG评分和公司治理水平是个系统工程,涉及到公司战略规划、内部管理及外部沟通等多个方面,具体的方案与措施包括但不限于明确责任与权责边界、优化决策程序、强化董事会运作、优化股东大会职能、强化监事会职能、强化ESG信息披露质量,开展内外部ESG沟通等,通过上述措施提升公司整体治理水平,谢谢! 8.请问公司是华为,荣耀,传音公司供应商,这三个手机一季度出货量大幅度增长,是否带动公司盈利增长?答:您好,我司一季度扣非归母净利润同比大幅提升,详见公司一季度业绩预告,谢谢9.公司有没有回购、股权激励计划? 答:感谢您的关注。关于公司是否存在回购、股权激励计划,请关注公司后续公告。10.公司每年研发支出很大,是否在chiplet技术有储备? 答:您好,公司半导体先进封测团队目前聚焦于显示驱动芯片封测技术,同时加强其他先进技术的研发储备,包括但不限于chiplet、cowos封测技术等,谢谢! 11.公司今年是否会考虑提高分红比例? 答:感谢您的关注。公司2023年利润分配预案已经公告,请详见公司公告。12.公司跟华为深度合作,是否战略考虑将昆山日月同芯项目跟华为海思战略合作? 答:您好,与战略客户实现战略合作,为国家先进半导体行业贡献绵薄之力,是公司荣幸与目标,谢谢!13.尊敬的万总,公司今年所处的行业复苏,公司二季度,三季度订单怎么样?公司负债比较高?怎么减少资本开支? 答:您好,如您如言,行业目前处于复苏阶段,且因供给侧变化带来的影响,预计公司二季度、三季度订单同比去年同期大幅提升。集团目前整体资产负债率处于安全可控范围,原有主业资本开支已结束,目前主要拓展先进封测第二增长曲线,整体现金流健康,谢谢! 14.公司昆山日月同芯封测项目投产后,国内技术,规模处于什么地位? 答:您好,集团控股子公司昆山日月同芯半导体有限公司设立于2021年12月6日,注册资本9.90亿元,项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,目前正在推进过程中,生产规模在中国大陆处于领先地位,谢谢! 15.请问公司昆山半导体项目一期几条产线?正在产能爬坡的有几条产线?目前光学模组产品毛利预计何时能回到正常水平,并实时赢利 ? 答:您好,项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,目前正处爬坡关键阶段,行业知名大客户正在顺利导入 中;光学模组产品表现预计今年将取得积极反馈,谢谢!