同兴达机构调研纪要

同兴达机构调研报告 调研日期:2023-11-15 深圳同兴达成立于2004年，是一家国家级高新技术企业，专注于LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组的研发、设计、生产和销售。产品广泛应用于手机、平板电脑、智能穿戴、车载、工控仪表、无人机、智能家居等领域，符合环保标准。公司于2017年在深圳证券交易所上市，股票简称：同兴达 ，股票代码：002845。通过资本市场的支持，公司发展自身综合能力，提高了在行业中的地位。 2023-11-16 投资总监姚拥军,董事、财务总监李玉元,董事会秘书李岑,独立董事卢绍锋,独立董事任达 2023-11-152023-11-15 公司通过全景网“投资者关系互动平台” 业绩说明会 (https://ir.p5w.net)采用网络远程的方式召开业绩说明会 投资者网上提问-- 一、投资者提出的问题及公司回复情况 公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复:1、贵公司与同行欧菲光,华映比较;竞争力上有那些优势,有那些劣势? 答:感谢您的提问。我司与友商欧菲光、华映在技术、制造、品控等方面各有千秋,共同推进行业进步,谢谢! 2、你好,昆山同兴达作为国产首台上海微电子2.5D/3D先进封装光刻机的使用者,据媒体报道公司购置的是新一代的先进封装光刻机“主要应用于高端数据中心高性能计算和高端AI芯片等高密度异构集成领域”描述的应用领域是否属实?SMEE官网也有相关先进封装光刻 机产品的工艺介绍,请问公司购置的此款光刻机是不是能实现研发cowos先进封测技术的关键因素呢?公司昆山芯片封装测试项目具备很强的延展性,麻烦具体讲解一下 答:感谢您的关注。目前我司购进的光刻机主要应用于显示驱动芯片封测业务中的凸块制造;凸块制造倒装技术作为先进封测技术的底层技术,具备强大的外延性,为我司未来开拓其他先进封测技术奠定了良好的基础,谢谢! 3、同兴达在对外回复中,非常注意对HW相关的信息保护,这点很好,同兴达的模组业务看似利润率低代工,但却是HW和大疆的模组主力供应商,这点足够说明同兴达在国产替代产业链中重要地位,而且,上海微电子的首批光刻机也是给同兴达,希望同兴达在国产替代路上继续做大做强。公司是否考虑国资持股进一步提升? 答:您好,谢谢您对公司的关注,再次感谢!4、据报道,华为显示驱动芯片即将量产,请问我们是否参与华为显示芯片的封测业务?答:您好,因涉及到公司商业机密暂不方便披露,谢谢! 5、你好,芯片市场对先进封装的需求旺盛,其他友商的先进封装业务近期有多个客户追加订单并计划扩产,请问公司的昆山先进封装项目二期、三期建设正在准备启动了吗?是否会引进新的资方或股东协同发展,为我国自主可控的技术和产品提供支持!谢谢 答:您好,目前我司引进日月新集团作为昆山公司的重要股东,助力公司发展;二期工程将在一期满产后筹备开建,谢谢! 6、你好!昆山子公司接下来会开展算力芯片的封装业务吗?最先进的封装技术是多少纳米呢?答:感谢您的提问。公司目前没有算力芯片业务,谢谢。 7、公司主要下游客戸有哪些? 答:您好,我司与国内主要手机方案商如闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等均保持紧密合作关系,与OPPO、vivo、三星、传音、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系,谢谢。 8、您好,姚总监,请问我们公司和日月光合作顺利吗?我们昆山同兴达技术储备方面是否足够?后续会和日月光加大合作力度吗?日月光有没有技术入股的可能? 答:您好,日月新集团作为昆山日月同芯的重要股东方,将发挥其战略优势,助力公司快速发展,同时昆山公司加大引进优秀技术团队力度,加大其他先进技术储备力度,谢谢! 9、同兴达的先进封测业务是否涉及服务器方面,或者先进封测技术是否有涉及服务器方向,先进封装都覆盖哪些类型芯片,麻烦比较全面介绍一下? 答:谢谢您对公司的关注,公司先进封测业务目前主要用于驱动IC业务,谢谢。 10、赣州子公司生产车间均为国内外领先的全自动高端生产线,拥有全自动生产线、高精密全流程一体化生产设备以及数字化IT系统,已建成智能仓储系统、工业互联网平台的智慧工厂,并获得“江西省智能制造试点示范企业”等多项荣誉称号,因此公司是否以智能制造为主攻方向、加快制造业数字化转型,实现新型工业化发展,助力制造强国。能说一下公司的经营与发展情况吗? 答:您好,公司主要从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。其中公司传统基本盘业务为液晶显示模组、光学摄像头模组,第二增长曲线为半导体先进封测业务。目前公司昆山半导体业务已经开始量产。 11、昆山同兴达新股东日月新属于智路资本,请问智路资本是否有意帮助公司在封测领域进一步发展呢?贵公司的可持续发展战略,有无新的融资、收购计划请具体说明,谢谢 答:感谢您的提问。公司与智路是否有进一步发展及融资、收购计划,请关注公司后续公告,谢谢。12、请问目前和华为合作顺利吗?有没有在显示驱动芯片封测业务上加深和华为的合作意向? 答:您好,华为作为公司的重要战略客户,多年来合作愉快,谢谢!13、日月新集团以后是否会以技术入股的形式加深和昆山同兴达的合作? 答:您好,日月新集团作为昆山日月同芯的重要股东,后续将发挥其战略优势,助力昆山日月同芯的快速发展,谢谢! 14、在高端数据中心高性能计算和高端AI芯片等高密度异构集成封装领域,目前市场需求旺盛,昆山同兴达的先进封装技术中有没符合自身的生产解决方案?有没有自研的创新技术?希望公司把握机遇,加快发展,做大做强! 答:感谢您的提问。昆山同兴达有符合自身的生产解决方案及自研创新技术,感谢您对公司的支持! 15、未来电动汽车屏幕需求更大,公司的显示模组和显示芯片封测都可以在电动汽车行业大展拳脚,基于手机与大客户HW的高度绑定,是否可以在电动汽车方面快速切入HW电车,公司目前在电动汽车行业进展如何? 答:您好,谢谢您的建议,再次感谢! 16、贵司未来三年的发展战略?对营收增长是否有增长计划?有对应的落实办法吗? 答:您好,随着本轮消费电子模组行业的供给产能变化,公司对未来三年的发展充满信心,具体发展战略请详见后续公司具体公告,谢谢! 17、姚总监,请问和华为合作顺利吗?在显示驱动芯片方面是否能和华为加大技术合作?目前国内芯片发展日新月异,封测国产化日渐提高,机遇稍纵即逝。我们面对目前的机会,能否加快昆山同兴达的投产进度,资金方面短缺的话,可以继续募资,我们投资者非常看好封测行业的。 答:感谢您的提问,公司与华为一直保持着良好的合作关系,谢谢您对公司的支持。 18、公司的先进封测能否实现HBM封装和Cowos封测,和台积电的先进封测差距多大?答:您好,目前昆山公司主要聚焦显示驱动芯片全流程封测,谢谢! 19、公司先进封装方面的技术研发,包括但不限于Chiplet、cowos封测技术等,是和HW一起联合研发的吗?答:您好,因涉及公司商业机密暂不方便答复,谢谢! 20、近日深圳市工业和信息化局正起草算力基础设施高质量发展行动计划,支持企业开展人工智能芯片研发,并适配多种深度学习框架, 打造自主可控的智能算力全栈技术和产品。请问公司是否会参与其中或者发展受益呢?答:您好,目前我司在算力上没有业务,谢谢! 21、公司的显示和摄像模组目前均价相对于去年同期,涨幅多大?答:您好,具体数据涉及商业机密,暂不方便披露,谢谢! 22、同兴达的先进封测业务是否涉及服务器方面,或者先进封测技术是否有涉及服务器方向,先进封装都覆盖哪些类型芯片,麻烦比较全面介绍一下? 答:您好,目前昆山公司主要聚焦显示驱动芯片封测业务,谢谢! 23、李总,公司目前通过哪些手段来解决产品供不应求的状况。公司的产品是否有涨价需求,今年四季度产品毛利率是否较年初有较大改善? 答:感谢您的提问。公司目前客户价格均有上涨,可以提升公司毛利率。谢谢。24、公司目前在电动汽车方面有哪些业务拓展?电动汽车方面和HW有哪些合作? 答:您好,目前我司主要聚焦消费电子行业产业链,正在开拓布局新能源汽车的车载摄像头及激光雷达业务等,谢谢!25、同兴达毛利率较低,公司有哪些措施提升公司利润率,效果怎么样? 答:您好,我公司将通过不断加大研发投入力度,突破一些关键瓶颈技术、提高产品工艺水平、开展降本增效等途径提高公司产品毛利率。26、日月光是世界先进的封装企业,请问昆山公司与其合资主要是什么考虑?目前先进封装订单如何? 答:感谢您的提问。日月新具有丰富、成熟的技术和经验项目,可最大程度保证快速量产和稳定产品良率。我公司芯片封测项目投产后,可用于公司自有产品,也可利用下游应用的市场优势,拿到主流IC设计厂商的大量订单。谢谢。 27、有了SMEE的先进封装光刻机公司在先进封装测试领域是否具备先发优势,未来先进封装的发展战略规划如何,时间进度安排等麻烦介绍一下,谢谢! 答:您好,作为先进封测行业后来者,我司的后发优势较为明显,包括但不限于更为先进的设备,效率更高的技术路线等。目前昆山一期项目主要聚焦显示驱动芯片封测行业,二期将在一期明年年底满产后筹备开建,届时将达到月产量4万片的产能;三期项目将视具体情况而定,谢谢! 28、公司是否是小米汽车供应商? 答:您好,公司和小米汽车暂未有直接合作。29、请问昆山同兴达封测业务有没有给华为代工?答:您好,因涉及商业机密暂不方便披露,谢谢! 30、新能源车电子屏幕很多,仪表、中控、电视、副驾驶屏幕等。贵公司有提供新能源屏幕吗?比如华为小米新能源车。答:您好,我司正在开拓新能源车显示屏模组的相关业务,谢谢! 31、公司的先进封测在全球同行中竞争力如何?良品率达到多少?都涉及哪些先进封测? 答:感谢您的提问,公司先进封测引进了日月新半导体(昆山)有限公司作为新股东,其丰富、成熟的技术和项目经验助力公司发展;采购目前市场上先进的生产设备,最大程度保证快速量产和产品良率;避开了友商同行的弯路,采用了更为先进的技术路线,提升了生产效率。目前良率99.9%,主要涉及驱动IC封装测试。 32、昆山量产的产品是什么? 答:您好,目前昆山公司量产的为显示驱动芯片封装测试产品,谢谢! 33、贵司和日月新的合作主要体现在哪些方面? 答:感谢您对我司的关注,日月新与我司的合作,主要在于1)BUMPING和CP段先进制程的技术指导和管理;2)提供前期厂房建设和设备选型,工艺路线设计和设备调试,优化等的技术指导和协助等 。谢谢!34、公司订单超产能,在没有新增产能情况下,如何保证订单的持续承接和稳定交付? 答:您好,我司近期正在组织工程技术团队,改造优化内部产能,力求保质保量完成客户的订单,谢谢! 35、同兴达2023年年报业绩需要达到什么范围,需要提前业绩预告? 感谢您的提问。上市公司预计年度经营业绩和财务状况出现下列情形之一的,应当在会计年度结束之日起一个月内进行预告:(一)净利润为负值; (二)净利润实现扭亏为盈;(三)实现盈利,且净利润与上年同期相比上升或者下降50%以上; (四)扣除非经常性损益前后的净利润孰低者为负值,且扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入低于1亿元 ; (五)期末净资产为负值;(六)公司股票交易因触及《股票上市规则》第9.3.1条第一款规定的情形被实施退市风险警示后的首个会计年度;(七)深交所认定的其他情形。谢谢。 36、请介绍一下公司先进封测业务的最近进展,以及之后产能爬坡规划,和订单展望? 答:您好,昆山日月同芯目前正处于量产爬坡的关键时期,预计明年年底前达到满产状态;昆山日月同芯的目标客户主要是集团的液晶显示模组的IC供应商,多年来合作良好,订单展望我们保持相对乐观,谢谢! 37、公司的先进封测在全球同行中竞争力如何?良品率达到多少?都涉及哪些先进封测? 答:您好,目前我司聚焦显示驱动芯片的全流程封测业务,良率约99.9%,同时开展对其他先进封测技术的研发和储备,如chiplet技术等 ,谢谢! 38、公司先进封装方面的技术研发,包括但不限于Chiplet、cowos封测技术等,是和HW一起联合