燕东微：2023年年度报告

公司代码：688172公司简称：燕东微 北京燕东微电子股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”四、风险因素。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人张劲松、主管会计工作负责人滕彦斌及会计机构负责人（会计主管人员） 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配预案为：公司拟以实施2023年度分红派息股权登记日的总股本为基数 ，向全体股东每10股派发现金红利0.40元（含税），预计派发现金红利总额为4,796.42万元（含税 ），占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.6%，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第二次会议审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议通过。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标9 第三节管理层讨论与分析15 第四节公司治理59 第五节环境、社会责任和其他公司治理89 第六节重要事项98 第七节股份变动及股东情况136 第八节优先股相关情况152 第九节债券相关情况153 第十节财务报告154 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义本公司、公司、燕东微、燕东股份 指 北京燕东微电子股份有限公司，在用以描述公司资产、业务与财务情况时，根据文义需要，亦包括其各子公司 燕东微有限 指 北京燕东微电子有限公司，公司前身 燕东微联合 指 北京燕东微电子联合公司，北京燕东微电子有限公司前身 北京电控 指 北京电子控股有限责任公司，公司控股股东、实际控制人 亦庄国投 指 北京亦庄国际投资发展有限公司，公司股东 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司，公司股东 盐城高投 指 盐城高新区投资集团有限公司，公司股东 京国瑞 指 北京京国瑞国企改革发展基金（有限合伙），公司股东 电子城 指 北京电子城高科技集团股份有限公司，公司股东 长城资管 指 中国长城资产管理股份有限公司，公司股东 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司 京东方创投 指 天津京东方创新投资有限公司，公司股东 电控产投 指 北京电控产业投资有限公司，公司股东 联芯一号 指 北京联芯一号科技合伙企业（有限合伙），公司股东 联芯二号 指 北京联芯二号科技合伙企业（有限合伙），公司股东 联芯三号 指 北京联芯三号科技合伙企业（有限合伙），公司股东 联芯五号 指 北京联芯五号科技合伙企业（有限合伙），公司股东 联芯六号 指 北京联芯六号科技合伙企业（有限合伙），公司股东 联芯七号 指 北京联芯七号科技合伙企业（有限合伙），公司股东 联芯八号 指 北京联芯八号科技合伙企业（有限合伙），公司股东 联芯九号 指 北京联芯九号科技合伙企业（有限合伙），公司股东 联芯十号 指 北京联芯十号科技合伙企业（有限合伙），公司股东 联芯十一号 指 北京联芯十一号科技合伙企业（有限合伙），公司股东 瑞普北光 指 北京瑞普北光电子有限公司，公司子公司 燕东科技 指 北京燕东微电子科技有限公司，公司子公司 飞宇电路 指 北京飞宇微电子电路有限责任公司，公司子公司 锐达芯 指 北京锐达芯集成电路设计有限责任公司，公司子公司 宇翔电子 指 北京宇翔电子有限公司，公司子公司 顿思设计 指 北京顿思集成电路设计有限责任公司，公司子公司 吉乐电子 指 北京吉乐电子有限责任公司，公司子公司 四川广义 指 四川广义微电子股份有限公司，公司控股公司 新相微 指 上海新相微电子股份有限公司，公司参股公司 电子城IC设计服务公司 指 北京电子城集成电路设计服务有限公司，公司参股公司 芯连科技 指 北京芯连科技有限公司，公司子公司 光电融合基金 指 北京光电融合产业投资基金（有限合伙） 飞宇电子 指 北京飞宇微电子有限责任公司 北方华创 指 北方华创科技集团股份有限公司及其子公司 东光微电子 指 北京东光微电子有限责任公司 北京国管 指 北京国有资本运营管理有限公司 公司章程 指 北京燕东微电子股份有限公司章程 报告期、本报告期、报告 指 2023年1月1日至12月31日 期内、本年度国务院 指 中华人民共和国国务院 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 国务院国资委 指 国务院国有资产监督管理委员会 财政部 指 中华人民共和国财政部 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 北京市国资委 指 北京市人民政府国有资产监督管理委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 半导体协会 指 CSIA，中国半导体行业协会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《北京燕东微电子股份有限公司公司章程》 《职业经理人管理办法》 指 《北京燕东微电子股份有限公司职业经理人管理办法》 《职业经理人绩效考核管理办法》 指 《北京燕东微电子股份有限公司职业经理人绩效考核管理办法》 《股权激励管理办法》 指 《北京燕东微电子股份有限公司股权激励管理办法》 《股权激励实施方案》 指 《北京燕东微电子股份有限公司股权激励实施方案》 《股权激励授予方案》 指 《北京燕东微电子股份有限公司股权激励授予方案》 《销售管理办法》 指 《北京燕东微电子股份有限公司销售管理办法》 《市场管理办法》 指 《北京燕东微电子股份有限公司市场管理办法》 《客户评价管理办法》 指 《北京燕东微电子股份有限公司客户评价管理办法》 《不合格品管理办法》 指 《北京燕东微电子股份有限公司不合格品管理办法》 《信息披露管理办法》 指 《北京燕东微电子股份有限公司信息披露管理办法》 《内幕信息知情人登记管理制度》 指 《北京燕东微电子股份有限公司内幕信息知情人登记管理制度》 元、万元、亿元 指 除非特指，均为人民币元、万元、亿元 英寸 指 一英寸等于2.54厘米 AIoT 指 人工智能物联网，AIoT=AI（人工智能）+IoT（物联网） IDM 指 垂直整合制造（IntegratedDesignandManufacture），是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式 Foundry 指 晶圆代工厂，专门负责生产、制造芯片的企业 摩尔定律 指 半导体行业的经典定律，由戈登·摩尔于1965年提出：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 MorethanMoore 指 超越摩尔 特色工艺 指 遵循MorethanMoore发展规律，不再单纯追求更小的工艺节点，而是更加注重工艺的开发、工艺的集成、新材料应用等措施开发完善或提升拓展产品性能及应用的半导体芯片加工工艺技术 特种集成电路及器件 指 指在高温、低温、腐蚀、机械冲击等特殊使用环境下仍具有较高的安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的集成电路及器件 传感器 指 一种检测装置，能感受到被测量的信息，并按一定规律变换为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录、控制等要求 光电耦合器 指 以光为媒介传输电信号的一种电-光-电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成 分立器件 指 具有单一功能的半导体基本元件，常见的分立器件有二极管、三极管等 功率IC 指 将功率半导体分立器件与驱动/控制/保护/接口/监测等外围电路集成在一块芯片上的集成电路产品，按电路功能可分为AC/DC、DC/AC、电源管理IC、驱动IC等 晶圆 指 半导体加工所用的圆形晶片，在晶片上可加工制作各种半导体元件结构，成为有特定电性功能的半导体分立器件或集成电路产品 流片 指 半导体分立器件或集成电路设计完成后，必须在半导体晶圆产线按照设计的版图和工艺进行加工，加工完成的晶圆片具备所需要的性能和功能 雪崩耐量 指 向半导体器件施加较大的反向偏压，电场衰减时电流的流动会引起雪崩衰减，此时器件可吸收的能量称为雪崩耐量，表示施加电压时的抗击穿性 SiC 指 碳化硅，一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质 BCD 指 一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上制作双极器件（Bipolar）、CMOS器件和DMOS器件，称为BCD工艺 TVS 指 瞬态电压抑制二极管（TransientVoltageSuppressor），一种浪涌保护器件，可以有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏 JFET 指 结型场效应晶体管（JunctionField-EffectTransistor），一种具有放大功能的三端有源器件，由PN结栅极(G)与源极(S)、漏极(D)构成 BJT 指 双极结型晶体管（BipolarJunctionTransistor），是通过一定的工艺将两个PN结结合在一起的器件，有PNP和NPN两种组合结构 CMOS 指 互补式金属氧化物半导体（ComplementaryMetalOxideSemiconductor），一种集成电路的工艺技术，可以在晶圆上制作出NMOS和PMOS的基本元件，由于NMOS与PMOS在物理特性上为互补性，因此被称为CMOS DMOS 指 双扩散金属氧化物半导体（Double-DiffusedMetal-OxideSemiconductor），利用两种杂质原子的侧向扩散速度差形成自对准的沟道的半导体器件，可以达到很高的工作频率和速度，根据电流方向的不同可分为VDMOS和LDMOS VDMOS 指 垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管（VerticalDouble-diffusedMOSFET）,电流在芯片垂直方向流动的DMOS器件 LDMOS 指 横向双扩散金属氧化物半导体（LaterallyDouble-diffusedMetalOxideSemiconductor），电流在芯片水平方向流动的DMOS器件，易与CMOS工艺兼容，常用于高压功率集成电路以满足耐高压、功率控制等要求 FRD 指 快恢复二极管（FastRecoveryDiode），是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管（Insulate-GateBipolarTransistor），是由双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件 ASIC 指 专用集成电路（ApplicationSpecificIntegratedCircuit），是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 MEMS 指 微机电系统（MicroElectrom