中微半导：2023年年度报告

公司代码：688380公司简称：中微半导 中微半导体（深圳）股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人周彦、主管会计工作负责人吴新元及会计机构负责人（会计主管人员）赵琪声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配方案为：公司拟以实施2023年度权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），公司不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下一年度。 截至2023年年度报告披露日，公司总股本400,365,000股，扣除公司回购专用证券账户中股份数770,000股后的股本399,595,000股为基数，预计派发现金红利总额为99,898,750.00元。如在分配方案披露之日起至实施权益分派的股权登记日前，因回购股份等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。 公司2023年利润分配预案已经公司第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十一次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本年度报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理45 第五节环境、社会责任和其他公司治理64 第六节重要事项69 第七节股份变动及股东情况110 第八节优先股相关情况120 第九节债券相关情况121 第十节财务报告121 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义报告期 指 2023年1月1日至2023年12月31日 公司、中微半导、本公司 指 中微半导体(深圳)股份有限公司 北京中微芯成 指 北京中微芯成微电子科技有限公司 四川中微芯成 指 四川中微芯成科技有限公司 成都芯联发 指 成都市芯联发电子科技有限公司 四川芯联发 指 四川芯联发电子有限公司 香港中微 指 SHENZHENCHINAMICROSEMICONCO.,LIMITED 新加坡中微 指 SINGAPORECHANGITECHNOLOGYPTE.LTD.，香港中微全资子公司 中山联发微 指 中山市联发微电子有限公司 中微渝芯 指 中微渝芯(重庆)电子科技有限公司 中微沪芯 指 中微沪芯(上海)集成电路有限公司 中微投资公司 指 中微半导（深圳）投资有限公司 芯亿达 指 重庆中科芯亿达电子有限公司 电科芯片 指 中电科芯片技术股份有限公司，曾用名中电科声光电科技股份有限公司 顺为芯华 指 顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙)，系公司的员工持股平台 顺为至远 指 宁波顺为至远创业投资合伙企业（有限合伙），系公司的员工持股平台 南海成长 指 深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙)，系公司的股东 中小企业发展基金 指 中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)，系公司的股东 南京芯继 指 南京市芯继创业投资合伙企业（有限合伙），系公司的股东 芯成至远 指 宁波芯成至远创业投资合伙企业（有限合伙） 丰泽芯旺 指 丰泽芯旺(深圳)贸易有限责任公司 丰泽一芯 指 丰泽一芯(深圳)贸易有限公司 广州顺为 指 广州丰泽顺为投资有限公司 广州顺意 指 广州丰泽顺意投资有限公司 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 天水华天 指 天水华天科技股份有限公司 利扬芯片 指 广东利扬芯片测试股份有限公司 GLOBALFOUNDRIES 指 GLOBALFOUNDRIESSINGAPOREPTE.LTD SoC 指 SystemonChip的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。 MCU 指 MicrocontrollerUnit的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。 ARM 指 AdvancedRISCMachine的英文缩写，是英国 Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。 ARM-CortexM0/M0+/M4 指 爱特梅尔公司(AtmelCorporation)发布的ARMCortex-M处理器系列是一系列可向上兼容的高能效、易于使用的处理器，这些处理器旨在帮助开发人员满足将来的嵌入式应用的需要。 ADC 指 Analog-to-DigitalConverter的英文缩写，中文称为模数转换器，是可实现将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件。 DAC 指 Digitial-to-AnalogConverter的英文缩写，又称DA、D/A转换器，中文称为数模转换器，是将二进制数字量形式的离散信号转换成以标准量(或参考量)为基准的模拟量的转换器。 MOS 指 MOSFET(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor)的缩写，即金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管。 PGA 指 ProgrammableGainAmplifier的英文缩写，中文称为可编程增益放大器，是一种通用性很强的放大器，其放大倍数可以根据需要用程序进行控制。 LDO 指 LowDropoutRegulator的英文缩写，中文称为低压差线性稳压器，是一种线性稳压器，使用在其饱和区域内运行的晶体管或场效应管，从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压。 BMS 指 BatteryManagementSystem的英文缩写，中文称为电池管理系统，是对电池进行管理的系统，主要就是为了智能化管理及维护各个电池单元，防止电池出现过充和过放，延长电池的使用寿命，监控电池的状态。 V 指 电压，也被称作电势差或电位差，是衡量单位电荷在静电场中由于电势不同所产生的能量差的物理量。 MHz 指 兆赫，波动频率单位之一。 RISC 指 ReducedInstructionSetComputing的英文缩写，中文称为精简指令集计算机，是一种执行较少类型计算机指令的微处理器，起源于80年代的MIPS主机(即RISC机)，RISC机中采用的微处理器统称RISC处理器。 CE 指 传导骚扰，用来测量被试设备在正常工作状态下通过电源线、信号/控制线对周围环境所产生的传导干扰是否符合要求。 RE 指 辐射骚扰，测量被试设备通过空间传播的辐射骚扰场强。 DSP 指 DigitalSignalProcess的英文缩写，中文称为数字信号处理，大部分信号的初始形态是事物的运动变化，为了测量和处理，先要用传感器把信号特征转换成电信号，等到这些电信号处理完后，再把信号转变为能看见、能听见或能利用的形态。 CMOS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor的英文缩写，中文称为互补金属氧化物半导体，是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。 EEPROM 指 ElectricallyErasableProgrammableReadOnlyMemory的英文缩写，中文称为带电可擦可编程只读存储器，是一种掉电后数据不丢失的存储芯片。 IGBT 指 InsulatedGateBipolarTransistor的英文缩写，中文称为绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，驱动功率小而饱和压降低。 USB 指 UniversalSerialBus的英文缩写，中文称为通用串行总线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯，是应用在PC领域的接口技术。 IPD 指 集成产品开发（IntegratedProductDevelopment），是一套产品及研发管理的体系，是从产品投资与开发的角度来审视产品与研发管理的思想和架构。 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号。 数字芯片 指 基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片。 特别说明：本报告中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成的。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 中微半导体（深圳）股份有限公司 公司的中文简称 中微半导 公司的外文名称 ShenzhenChinaMicroSemiconCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 CMS 公司的法定代表人 周彦 公司注册地址 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101 公司注册地址的历史变更情况 公司2022年10月11日办理完成工商变更登记，注册地址由“深圳市南山区南头街道大汪山社区桃园路8号田厦国际中心A座2008”变更为“深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101”。 公司办公地址 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101 公司办公地址的邮政编码 518000 公司网址 www.mcu.com.cn 电子信箱 info@mcu.com.cn 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 吴新元 赵羽佳 联系地址 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101 电话 0755-26920081 0755-26920081 传真 0755-26895683 0755-26895683 电子信箱 info@mcu.com.cn info@mcu.com.cn 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》（www.cnstock.com）、《中国证券报》（www.cs.com.cn）、《证券时报》（www.zqsb.net.cn）、《证券日报》（www.zqrb.cn）、《经济参考报》（jjckb.xinhuanet.com） 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会秘书办公室 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变