中微半导：2023年半年度报告

公司代码：688380公司简称：中微半导 中微半导体（深圳）股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析” 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人周彦、主管会计工作负责人吴新元及会计机构负责人（会计主管人员）赵琪声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理29 第五节环境与社会责任31 第六节重要事项33 第七节股份变动及股东情况66 第八节优先股相关情况72 第九节债券相关情况72 第十节财务报告73 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有现任法定代表人签字和公司盖章的2023年半年度报告全文及摘要。报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义报告期 指 2023年1月1日至2023年6月30日 公司、中微半导、本公司 指 中微半导体(深圳)股份有限公司 北京中微芯成 指 北京中微芯成微电子科技有限公司 四川中微芯成 指 四川中微芯成科技有限公司 成都芯联发 指 成都市芯联发电子科技有限公司 四川芯联发 指 四川芯联发电子有限公司 香港中微 指 SHENZHENCHINAMICROSEMICONCO.,LIMITED 新加坡中微 指 SINGAPORECHANGITECHNOLOGYPTE.LTD.，香港中微全资子公司 中山联发微 指 中山市联发微电子有限公司 佛山中微 指 中微半导体科技(佛山)有限公司 中微渝芯 指 中微渝芯(重庆)电子科技有限公司 中微沪芯 指 中微沪芯(上海)集成电路有限公司 电科芯片 指 中电科芯片技术股份有限公司，曾用名中电科声光电科技股份有限公司 顺为芯华 指 顺为芯华(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙)，系公司的员工持股平台 顺为致远 指 顺为致远(深圳)投资有限合伙企业(有限合伙)，系公司的员工持股平台 南海成长 指 深圳南海成长同赢股权投资基金(有限合伙)，系公司的股东 中小企业发展基金 指 中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)，系公司的股东 重庆芯继 指 重庆芯继企业管理咨询合伙企业(有限合伙)，系公司的股东 丰泽一芯 指 丰泽一芯(深圳)贸易有限公司 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 SoC 指 SystemonChip的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。 MCU 指 MicrocontrollerUnit的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。 ADC 指 Analog-to-DigitalConverter的英文缩写，中文称为模数转换器，是可实现将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件。 DAC 指 Digitial-to-AnalogConverter的英文缩写，又称DA、D/A转换器，中文称为数模转换器，是将二进制数字量形式的离散信号转换成以标准量(或参考量)为基准的模拟量的转换器。 MOS 指 MOSFET(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor)的缩写，即金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管。 LDO 指 LowDropoutRegulator的英文缩写，中文称为低压差线性稳压器，是一种线性稳压器，使用在其饱和区域内运行的晶 体管或场效应管，从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压。 BMS 指 BatteryManagementSystem的英文缩写，中文称为电池管理系统，是对电池进行管理的系统，主要就是为了智能化管理及维护各个电池单元，防止电池出现过充和过放，延长电池的使用寿命，监控电池的状态。 V 指 电压，也被称作电势差或电位差，是衡量单位电荷在静电场中由于电势不同所产生的能量差的物理量。 RISC 指 ReducedInstructionSetComputing的英文缩写，中文称为精简指令集计算机，是一种执行较少类型计算机指令的微处理器，起源于80年代的MIPS主机(即RISC机)，RISC机中采用的微处理器统称RISC处理器。 CE 指 传导骚扰，用来测量被试设备在正常工作状态下通过电源线、信号/控制线对周围环境所产生的传导干扰是否符合要求。 RE 指 辐射骚扰，测量被试设备通过空间传播的辐射骚扰场强。 CMOS 指 ComplementaryMetalOxideSemiconductor的英文缩写，中文称为互补金属氧化物半导体，是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。 IGBT 指 InsulatedGateBipolarTransistor的英文缩写，中文称为绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，驱动功率小而饱和压降低。 USB 指 UniversalSerialBus的英文缩写，中文称为通用串行总线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯，是应用在PC领域的接口技术。 IPD 指 集成产品开发（IntegratedProductDevelopment），是一套产品及研发管理的体系，是从产品投资与开发的角度来审视产品与研发管理的思想和架构。 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号。 特别说明：本报告中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成的。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 中微半导体（深圳）股份有限公司 公司的中文简称 中微半导 公司的外文名称 ShenzhenChinaMicroSemiconCo.,Ltd 公司的外文名称缩写 CMS 公司的法定代表人 周彦 公司注册地址 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101 公司注册地址的历史变更情况 公司分别于2022年8月23日、2022年9月28日召开公司第一届董事会第十八次会议和2022年第二次临时股东 大会，审议通过了《关于变更公司注册地址的议案》，并已办理完成工商变更登记，公司注册地址由“深圳市南山区南头街道大汪山社区桃园路8号田厦国际中心A座2008”变更为“深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101”。 公司办公地址 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101 公司办公地址的邮政编码 518000 公司网址 www.mcu.com.cn 电子信箱 info@mcu.com.cn 报告期内变更情况查询索引 无 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 吴新元 赵羽佳 联系地址 深圳市前海深港合作区桂湾三路91 号前海金融中心T1栋21楼 深圳市前海深港合作区桂湾三 路91号前海金融中心T1栋21楼 电话 0755-26920081 0755-26920081 传真 0755-26895683 0755-26895683 电子信箱 info@mcu.com.cn info@mcu.com.cn 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券日报》《经济参考报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会秘书办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 中微半导 688380 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 288,212,021.78 414,382,622.33 -30.45 归属于上市公司股东的净利润 26,540,258.97 44,610,457.84 -40.51 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -15,891,960.47 111,389,506.87 -114.27 经营活动产生的现金流量净额 -86,407,883.27 -229,831,576.80 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 (%) 归属于上市公司股东的净资产 3,035,845,537.40 3,188,001,445.88 -4.77 总资产 3,223,807,115.12 3,369,252,746.57 -4.32 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.07 0.13 -46.15 稀释每股收益（元／股） 0.07 0.13 -46.15 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.04 0.33 -112.12 加权平均净资产收益率（%） 0.83 3.35 减少2.52个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -0.50 8.36 减少8.86个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 19.19 11.73 增加7.46个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.12023年上半年实现销售收入28,821.20万元，较去年同期下降30.45%。2023年上半年，芯片原厂由于前期备货，库存均处于高水位，而下游需求复苏没有达到预期，行业竞争加剧，为抢占市场，纷纷采取积极的销售策略，致公司产品单价较上年同期下降明显。报告期内，公司出货量虽然同比实现小幅增长、环比增长超过100%，但由于价格下降明显，营业收入同比下降幅度较大、环比呈现增长态势。 1.22023年上半年实现归属于上市公司股东的扣非净利润-1,589.20万元，比去年同期下降114.27%；2023年上半年归属于上市公司股东的净利润2,654.03万元，比去年同期下降40.51%。主要原因为： （1）受市场需求疲软和芯片行业去库存影响，公司2023年平均毛利率下降至16.04%，虽然出货量略有增长的情况下，但营业收入较大幅度下滑； （2）同时公司持续加大研发力度，研发费用较去年同