富信科技：广东富信科技股份有限公司2023年年度报告

公司代码：688662公司简称：富信科技 广东富信科技股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，受全球经济下行等因素影响，国内外消费市场疲软导致公司营收较上年同期出现较大回落，且由于公司近年来的重要客户SleepmeInc.启动ABCs程序，产生应收坏账486.40万美元，导致公司2023年年度净利润大幅下滑，出现亏损。公司将继续开发新产品，拓展新应用场景，积极布局通信、储能、汽车等行业，以形成公司新的利润增长点。 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节 “管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人刘富林、主管会计工作负责人刘淑华及会计机构负责人（会计主管人员）徐洁颖声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第四届董事会第十三次会议审议通过，公司2023年度利润分配预案内容如下： 鉴于公司2023年度亏损，公司除2023年通过集中竞价交易方式回购公司股份外，拟不再进行现金分红，不进行资本公积转增股本，不派送红股。 上述利润分配预案尚需经公司2023年年度股东大会审议通过后实施。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标9 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理61 第五节环境、社会责任和其他公司治理77 第六节重要事项85 第七节股份变动及股东情况101 第八节优先股相关情况110 第九节债券相关情况110 第十节财务报告110 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签字并盖章的审计报告原件报告期内在中国证监会制定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义本公司、公司、富信科技 指 广东富信科技股份有限公司 万士达 指 成都万士达瓷业有限公司，系公司的控股子公司 器件子公司 指 广东富信热电器件科技有限公司，系公司的控股子公司 绰丰投资 指 RichlyWorldInvestmentLimited，即绰丰投资有限公司 联升投资 指 AlliedRisingInvestmentLimited，即联升投资有限公司 东升国际 指 东升国际发展有限公司 共青城富乐 指 共青城富乐投资管理合伙企业（有限合伙） 共青城地泽 指 共青城地泽投资管理合伙企业（有限合伙） 会计师、审计机构 指 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙） 公司章程 指 广东富信科技股份有限公司章程 董事会 指 广东富信科技股份有限公司董事会 监事会 指 广东富信科技股份有限公司监事会 外部董事 指 由非本公司员工担任的董事。其不在公司担任除董事和董事会专门委员会有关职务外的其他职务，不负责执行层的事务，包含持有公司股份5%以上法人股东委派的第四届董事林东平。 半导体热电器件 指 又称半导体热电组件、热电器件、半导体热电芯片，是一种由导热绝缘材质基板如覆铜陶瓷基板，以及半导体晶粒、导线等组成的，利用半导体材料的热电效应实现电能和热能直接相互转换的电子器件，按照热电转换的方向不同，可分为半导体热电制冷器件和半导体温差发电器件。 半导体热电制冷器件 指 ThermoelectricCoolingModules，又称TEC、热电制冷器件、半导体热电制冷组件、制冷片、半导体热电制冷芯片，是一种利用半导体材料的佩尔捷效应（Peltiereffect）实现制冷或加热的电子器件。公司TEC产品包括单级热电制冷器件、微型热电制冷器件、多级热电制冷器件等类型。 佩尔捷效应 指 Peltiereffect，最早由法国人佩尔捷发现，是一种当直流电通过两种不同导电材料构成的回路时，结点上将产生吸热或放热的现象。 陶瓷基板 指 又称白片，为氧化铝含量为96%的，厚度约为0.25mm至1.2mm的陶瓷基板。96%氧化铝陶瓷基板具有较高热导率和良好的绝缘强度，耐高压、耐高温、防腐蚀，是制作陶瓷电路板的基础材料。 覆铜板 指 覆铜陶瓷基板，是使用DBC（DirectBondCopper）技术将铜箔直接烧结在陶瓷基板表面而制成的一种电子基础材料，具有极好的耐热循环性，形状稳定、导热率高、可靠性高、电流容量大、机械强度高。 ZT值 指 无量纲热电性能优值ZT，是一个由泽贝克系数、电导率、热导率三种材料物性参数与对应温度计算获得的复合参数，是材料热、电特性的综合体现，热电材料的ZT值越大，热电转换效率越高。 热电转换效率 指 热能与电能两者之间的转换效率，根据热能到电能及电能到热（冷）能转换方向的不同，具体分为发电效率和制冷效率。发电效率定义为器件输出到负载的电功率与器件吸热功率之比，即单位输入热能转换到负载的输出电能值。制冷效率定义为器件制冷功率与输入电功率之比，即单位电能产生的冷能值。 碲化铋基材料 指 碲化铋（Bi2Te3）基热电材料在20世纪50年代被发现，该材料在室温附近具有优异的热电性能，被广泛用于室温附近的制冷及发电，是目前热电材料中唯一被广泛商业化应用的热电材料体系。 ODM 指 原始设计制造(OriginalDesignManufacture)，即生产商按照品牌商意向或自主进行产品设计和开发，并按照客户订单生产制造后，贴牌销售给品牌商。 GR-468-CORE 指 用于通信设备的光电子器件通用可靠性保证要求，国际通用可靠性试验标准。 MIL-STD-883 指 微电子器件试验方法标准，美国国防部可靠性测试标准。该标准主要讲述和规定军用微电子器件、元件、微电路的各种可靠性试验方法和程序。 3C认证 指 中国强制性产品认证”，英文名称ChinaCompulsoryCertification，缩写CCC，是中国政府为保护消费者人身安全和国家安全、加强产品质量管理、依照法律法规实施的一种产品合格评定制度。 RoHS 指 由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(RestrictionofHazardousSubstances)。主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。 REACH 指 欧盟法规《化学品的注册、评估、授权和限制》（RegulationconcerningtheRegistration,Evaluation,AuthorizationandRestrictionofChemicals）的简称，是欧盟建立的化学品监管体系。 CE 指 欧盟对进口产品的认证，通过认证的商品可加贴CE（“CONFORMITEEUROPEENNE”缩写）标志，表示符合安全、卫生、环保和消费者保护等一系列欧洲指令的要求。没有CE标志的商品，将不得进入欧盟各成员国市场销售。 GS 指 安全性已认证（GeprüfteSicherheit，德语），GS认证以德国产品安全法为依据，是按照欧盟统一标准EN或德国工业标准DIN进行检测的一种自愿性认证，是欧洲市场公认的德国安全认证标志。 ETL 指 美国电子测试实验室（ElectricalTestingLaboratories）的缩写，ETL认证是北美一项安全认证，代表已经达到美国及加拿大适用的电气及其他安全标准的要求，可进入市场销售。 DOE 指 DOE能效标准是美国能源部（DepartmentOfEnergy）发布的产品能效标准（包括产品能效限值标准和产品检测程序），相关产品需按照指定测试方法进行测试及注册后方可在美国市场销售。 CSA 指 加拿大标准协会（CanadianStandardsAssociation）的简称，CSA是加拿大权威的安全认证机构。 CB 指 CB认证，是由IECEE（国际电工委员会电工产品合格测试与认证组织）颁发的产品安全认证，认证结果在IECEE各成员国得到认可。 ErP 指 欧盟发布的ErP（Energy-relatedProducts）指令（《为能源相关产品生态设计要求建立框架的指令》），欧盟按照这一指令中的相关规定，进一步制定有关某类耗能产品需符合的生态设计要求的指令，称作“实施细则（ImplementingMeasures）。所有在欧洲销售的电子电器产品必须要达到ErP检测或ErP认证要求。 BSCI 指 BusinessSocialComplianceInitiative的简称，是倡议商界遵守社会责任组织，要求公司在世界范围的生产工厂里，运用BSCI监督系统来持续改善社会责任标准。 EMC 指 电磁兼容测试项目（ElectroMagneticCompatibility）的简称，是CE认证的测试项目之一。 LVD 指 低电压指令（LowVoltageDirective）的简称，要求电气产品符合一定的电器安全要求：如绝缘距离要求、耐高压要求、抗燃性要求、温升限制、关键零组件的使用寿命及异常状况测试等。 SAPERP 指 SAP旗下ERP产品的统称，ERP系统是企业资源计划(EnterpriseResourcePlanning)的简称，是指建立在信息技术基础上，集信息技术与先进管理思想于一身，以系统化的管理思想，为企业员工及决策层提供决策手段的管理平台。 PLM 指 生命周期管理(ProductLifecycleManagement）的简称，是一种应用于在单一地点的企业内部、分散在多个地点的企业内部，以及在产品研发领域具有协作关系的企业之间的，支持产品全生命周期的信息的创建、管理、分发和应用的一系列应用解决方案，它能够集成与产品相关的人力资源、流程、应用系统和信息。 SRM 指 供应商关系管理（SupplierRelationshipManagement）的简称，是用在供应链的前端，即供应商端。SRM致力于改善核心企业与供应商上游供应商的关系，实现和供应商建立和维持长久、稳定紧密的伙伴关系，从而达到降低采购成本、提升工作效率的目的。 QMS 指 质量管理系统(QualityManagementSystem)的简称，是基于ISO/TS体系管理要求展开设计和开发的质量管理系统。其核心价值为实现企业质量管理的持续改进机制的固化。实现在现有科技高速发展背景下的质量管理模式的跨越发展。旨在提升企业产品质量保证能力的一套管理系统。 SPC 指 统计过程控制(StatisticalProcessControl)的简称，是一种借助数理统计方法的过程控制工具。它对生产过程进行分析评价，根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆，并采取措施消除其影响，使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的。 WMS 指 仓库管理系统(WarehouseManagementSystem)的简称，通过入库业务、出库业务、仓库调拨、库存调拨和虚仓管理等功能，对批次管理、物料对应、库存盘点、质检管理、虚仓管理和即时库存管理等功能综合运用的管理系统，有效控制并跟踪仓库业务的物流和成本管理全过程，实现或完善企业的仓储信息管理。 ME