富信科技：广东富信科技股份有限公司2021年半年度报告全文

2021年半年度报告 1 / 195 公司代码：688662 公司简称：富信科技 广东富信科技股份有限公司 2021年半年度报告 2021年半年度报告 2 / 195 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关的内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人刘富林、主管会计工作负责人刘春光及会计机构负责人（会计主管人员）徐洁颖声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 2021年半年度报告 3 / 195 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 2021年半年度报告 4 / 195 目录 第一节 释义..................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析.............................................................................................. 11 第四节 公司治理............................................................................................................ 49 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................. 50 第六节 重要事项............................................................................................................ 52 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................... 65 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................. 71 第九节 债券相关情况..................................................................................................... 71 第十节 财务报告............................................................................................................ 72 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 2021年半年度报告 5 / 195 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 本公司、公司、富信科技 指 广东富信科技股份有限公司 万士达 指 成都万士达瓷业有限公司，系发行人的控股子公司 天亿投资 指 上海天亿实业控股集团有限公司，曾用名上海天亿投资（集团）有限公司 绰丰投资 指 Richly World Investment Limited，即绰丰投资有限公司 联升投资 指 Allied Rising Investment Limited，即联升投资有限公司 东升国际 指 东升国际发展有限公司 共青城富乐 指 共青城富乐投资管理合伙企业（有限合伙） 共青城地泽 指 共青城地泽投资管理合伙企业（有限合伙） 中泰证券、保荐人、保荐机构、主承销商 指 中泰证券股份有限公司 外部董事 指 由非本公司员工担任的董事。其不在公司担任除董事和董事会专门委员会有关职务外的其他职务，不负责执行层的事务，包含持有公司股份5%以上法人股东委派的董事Robert Frank DoddsJr、赵涯、范卫星。 半导体热电器件 指 又称半导体热电组件、热电器件、半导体热电芯片，是一种由导热绝缘材质基板如覆铜陶瓷基板，以及半导体晶粒、导线等组成的，利用半导体材料的热电效应实现电能和热能直接相互转换的电子器件，按照热电转换的方向不同，可分为半导体热电制冷器件和半导体温差发电器件。 半导体热电制冷器件 指 Thermoelectric Cooling Modules，又称TEC、热电制冷器件、半导体热电制冷组件、制冷片、半导体热电制冷芯片，是一种利用半导体材料的佩尔捷效应（Peltier effect）实现制冷或加热的电子器件。公司TEC产品包括单级热电制冷器件、微型热电制冷器件、多级热电制冷器件等类型。 半导体温差发电器件 指 Thermoelectric Power Generator，又称TEG、温差发电器件、半导体温差发电组件，是一种利用半导体材料的泽贝克效应（Seebeck effect）实现发电的电子器件。 佩尔捷效应 指 Peltier effect，最早由法国人佩尔捷发现，是一种当直流电通过两种不同导电材料构成的回路时，结点上将产生吸热或放热的现象。 泽贝克效应 指 Seebeck effect，最早在1821年由德国科学家泽贝克发现，泽贝克效应是佩尔捷效应的逆过程，是一种当两种不同导电材料构成回路时，对其中一个结点加热，另一个结点保持低温，电路中因为导电材料两结点存在温差而产生电动势、回路电流的现象。 陶瓷基板 指 又称白片，为氧化铝含量为96%的，厚度约为0.25mm至1.2mm的陶瓷基板。96%氧化铝陶瓷基板具有较高热导率和良好的绝缘强度，耐高压、耐高温、防腐蚀，是制作陶瓷电路板的基础材料。 覆铜板 指 覆铜陶瓷基板，是使用DBC（Direct Bond Copper）技术将铜箔直接烧结在陶瓷基板表面而制成的一种电子基础材料，具有极好的耐热循环性，形状稳定、导热率高、可靠性高、电流容量大、机械强度高。 2021年半年度报告 6 / 195 ZT值 指 无量纲热电性能优值ZT，是一个由泽贝克系数、电导率、热导率三种材料物性参数与对应温度计算获得的复合参数，是材料热、电特性的综合体现，热电材料的ZT值越大，热电转换效率越高。 热电转换效率 指 热能与电能两者之间的转换效率，根据热能到电能及电能到热（冷）能转换方向的不同，具体分为发电效率和制冷效率。发电效率定义为器件输出到负载的电功率与器件吸热功率之比，即单位输入热能转换到负载的输出电能值。制冷效率定义为器件制冷功率与输入电功率之比，即单位电能产生的冷能值。 碲化铋基材料 指 碲化铋（Bi2Te3）基热电材料在20世纪50年代被发现，该材料在室温附近具有优异的热电性能，被广泛用于室温附近的制冷及发电，是目前热电材料中唯一被广泛商业化应用的热电材料体系。 p型、n型半导体 指 半导体的导电机构是自有电子和空穴。在半导体中价电子受到原子核的束缚而不能在晶体中自有运动。自由电子和空穴是价电子受热激发后改变运动状态所产生的。对于n型半导体，其导电机构是自由电子，对于p型半导体，其导电机构是空穴，与自由电子的区别是电荷相等且符号相反， ODM 指 原始设计制造(Original Design Manufacture)，即生产商按照品牌商意向或自主进行产品设计和开发，并按照客户订单生产制造后，贴牌销售给品牌商。 GR-468-CORE 指 用于通信设备的光电子器件通用可靠性保证要求，国际通用可靠性试验标准。 MIL-STD-883 指 微电子器件试验方法标准，美国国防部可靠性测试标准。该标准主要讲述和规定军用微电子器件、元件、微电路的各种可靠性试验方法和程序。 3C认证 指 3C认证的全称为“中国强制性产品认证”，英文名称China Compulsory Certification，英文缩写CCC。它是中国政府为保护消费者人身安全和国家安全、加强产品质量管理、依照法律法规实施的一种产品合格评定制度。 RoHS 指 由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。 REACH 指 欧盟法规《化学品的注册、评估、授权和限制》（Regulation concerning the Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals）的简称，是欧盟建立的化学品监管体系。 CE 指 欧盟对进口产品的认证，通过认证的商品可加贴CE（“CONFORMITE EUROPEENNE”缩写）标志，表示符合安全、卫生、环保和消费者保护等一系列欧洲指令的要求。没有CE标志的商品，将不得进入欧盟各成员国市场销售。 GS 指 安全性已认证（Geprüfte Sicherheit，德语），GS认证以德国产品安全法为依据，是按照欧盟统一标准 EN 或德国工业标准 DIN 进行检测的一种自愿性认证，是欧洲市场公认的德国安全认证标志。 ETL 指 美国电子测试实验室（Electrical Testing Laboratories）的缩写，ETL认证是北美一项安全认证，代表已经达到美国及加拿大适用的电气及其他安全标准的要求，可进入市场销售。 DOE 指 DOE能效标准是美国能源部（Department Of Energy）发布的 2021年半年度报告 7 / 195 产品能效标准（包括产品能效限值标准和产品检测程序），相关产品需按照指定测试方法进行测试及注册后方可在美国市场销售。 CSA 指 加拿大标准协会（Canadian Standards Association）的简称，CSA 是加拿大权威的安全认证机构。 CB 指 CB认证，是由 IECEE（国际电工委员会电工产品合格测试与认证组织）颁发的产品安全认证，认证结果在IECEE各成员国得到认可。 ErP 指 欧盟发布的ErP（Energy-rel