下游需求回暖，公司一季度订单增加、业绩向好

联瑞新材(688300.SH) 有色与新材料 2024年4月26日 下游需求回暖，公司一季度订单增加、业绩向好 推荐（维持） 现价：45.15元 公 点评 主要数据 行业新材料 事项： 公司发布2024年一季报，24Q1实现营收2.02亿元，yoy+39.46%；实现归母净 利润0.52亿元，yoy+79.94%；归母扣非净利润0.46亿元，yoy+99.97%；销售毛利率为40.71%，同比提升4.13个百分点。 平安观点： 司 公司网址www.china-sio2.com 大股东/持股广东生益科技股份有限公司/23.26% 实际控制人李晓冬,李长之 流通A股(百万股) 186 体封装用环氧塑封料和覆铜板及粘胶剂中，下游需求回暖带动公司2024年 流通B/H股(百万股) -- 一季度订单增长，从而实现营收同比增长39.5%至2.02亿元，归母净利润 总市值（亿元） 84 同比增长近80%至5167.5万元。 流通A股市值(亿元) 84 总股本(百万股)186 下游需求回暖，公司一季度订单增长。据中国统计局数据，2024年第一季度我国芯片产量高增约40%，达到981亿颗，2024年2月全球和我国半导 体销售额分别同比增长14.3%和28.8%。公司硅微粉产品主要填充于半导 每股净资产(元)7.53 资产负债率(%)21.76 产品销售结构逐步高端化，持续发力高性能球形粉体。公司发力布局M7及以上高频高速覆铜板、HBM用环氧塑封料的高性能球形粉体，持续推出多 行情走势图 种规格微米级/亚微米级超细球形硅微粉、Low-α、low-Dk球硅/球铝及新能 100% 50% 0% -50% 联瑞新材沪深300 源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝等，产品结构高端化带动公司销售毛利率同比提升4.13个百分点至40.7%。公司布局新项目也主要面向高性能电子级粉体材料：2023年10月25日公告的2.52万吨集成电路用电子级功能粉体项目正在建设中，预计今年第三季度可建成投产；2024年3月25日公告的计划投资1.29亿元建设先进集成电路用超细球形粉体产线，将 增加超细球形粉体产能3000吨，预计2025年投产。 23-0123-0523-0924-01 相关研究报告 《联瑞新材(688300)首次覆盖：国内电子级硅微粉龙头，高性能球形粉体驱动成长》2024-01-26 《联瑞新材(688300)2023年年报点评：持续布局高壁垒粉体料，产品量增支撑业绩正增长》2024-03-26 证券分析师 陈潇榕投资咨询资格编号 S1060523110001 CHENXIAORONG186@pingan.com.cn 持续加大研发投入力度，其他期间费用率下降。2024Q1公司投入研发费用 1297.7万元，同比增加34.62%，占营业收入的比例为6.42%，主要用于研发集成电路用超细球形粉体等高性能产品。其他期间费用方面，24Q1公司销售、管理、财务费用率分别为1.18%、6.82%、0.18%，较2023年同期的1.79%、8.09%、0.36%有所下降。 徐碧云 投资咨询资格编号 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 662 712 903 1140 1491 YOY(%) 6.0 7.5 26.8 26.3 30.8 归母净利润(百万元) 188 174 234 303 400 YOY(%) 8.9 -7.6 34.8 29.1 32.2 毛利率(%) 39.2 39.3 40.7 41.6 42.4 净利率(%) 28.4 24.4 26.0 26.6 26.9 ROE(%) 15.3 12.9 15.3 17.0 19.1 EPS(摊薄/元) 1.01 0.94 1.26 1.63 2.16 P/E(倍) 44.6 48.2 35.8 27.7 20.9 P/B(倍) 6.8 6.2 5.5 4.7 4.0 S1060523070002 XUBIYUN372@pingan.com.cn 公 司报告 公司季报点评 证券研究报告 研究助理 马书蕾一般证券业务资格编号 S1060122070024 MASHULEI362@pingan.com.cn 联瑞新材·公司季报点评 投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有小批量供货。未来新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目建成、产能释放，公司在该领域的龙头地位将进一步巩固。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望重回两位数的正增长，预计 2024-2026年实现归母净利润2.34、3.03、4.00亿元（较原值保持不变），对应2024年4月25日收盘价的PE分别为35.8、 27.7、20.9倍。看好公司产能逐步释放、产品升级迭代，有望在未来3年向高端应用领域持续渗透，维持“推荐”评级。 风险提示：1、下游需求不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或拐点再延后，则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关 产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。5、测算主观性偏差风险。 请通过合法途径获取本公司研究报告，，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。2/4 联瑞新材·公司季报点评 会计年度2023A2024E2025E2026E 资产负债表单位：百万元 流动资产950113814841902 现金189212389557 应收票据及应收账款296413521682 预付账款1111 其他应收款1111 存货86107134172 其他流动资产377404438488 非流动资产805753689660 长期投资25252525 固定资产567479434423 无形资产50637154 其他非流动资产163187160158 资产总计1755189121732562 流动负债250209260336 短期借款89000 应付票据及应付账款122164204263 其他流动负债39455773 非流动负债157147136130 长期借款27176-0 其他非流动负债130130130130 负债合计407356397465 少数股东权益0000 股本186186186186 资本公积520520520520 留存收益64282910711391 归属母公司股东权益1347153517772097 负债和股东权益1755189121732562 会计年度2023A2024E2025E2026E 现金流量表单位：百万元 经营活动现金流247208284337 净利润174234303400 折旧摊销50102114130 财务费用-3-1-6-10 投资损失-10-9-9-9 营运资金变动36-118-118-174 其他经营现金流0000 投资活动现金流-197-41-41-91 资本支出275050100 长期投资-154000 其他投资现金流-70-91-91-191 筹资活动现金流29-145-66-77 短期借款89-8900 长期借款-2-9-11-7 其他筹资现金流-58-46-55-70 现金净增加额8022177169 资料来源：同花顺iFinD，平安证券研究所 利润表单位：百万元 会计年度 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入 712 903 1140 1491 营业成本 432 535 666 859 税金及附加 7 8 10 13 销售费用 11 14 17 22 管理费用 49 60 74 97 研发费用 47 53 67 88 财务费用 -3 -1 -6 -10 资产减值损失 0 0 0 0 信用减值损失 -0 -0 -0 -0 其他收益 15 15 15 15 公允价值变动收益 3 3 3 3 投资净收益 10 9 9 9 资产处置收益 -0 0 0 0 营业利润 195 262 339 448 营业外收入 2 2 2 2 营业外支出 0 0 0 0 利润总额 197 263 340 450 所得税 23 29 37 49 净利润 174 234 303 400 少数股东损益 0 0 0 0 归属母公司净利润 174 234 303 400 EBITDA 244 364 448 569 EPS（元） 0.94 1.26 1.63 2.16 会计年度 2023A 2024E 2025E 2026E 成长能力营业收入(%) 7.5 26.8 26.3 30.8 营业利润(%) 2.7 34.0 29.3 32.4 归属于母公司净利润(%) -7.6 34.8 29.1 32.2 获利能力毛利率(%) 39.3 40.7 41.6 42.4 净利率(%) 24.4 26.0 26.6 26.9 ROE(%) 12.9 15.3 17.0 19.1 ROIC(%) 18.4 21.4 25.4 31.4 偿债能力资产负债率(%) 23.2 18.8 18.2 18.2 净负债比率(%) -5.5 -12.7 -21.5 -26.6 流动比率 3.8 5.4 5.7 5.7 速动比率 3.0 4.3 4.6 4.5 营运能力总资产周转率 0.4 0.5 0.5 0.6 应收账款周转率 2.4 2.2 2.2 2.2 应付账款周转率 5.3 4.6 4.6 4.6 每股指标（元）每股收益(最新摊薄) 0.94 1.26 1.63 2.16 每股经营现金流(最新摊 1.33 1.12 1.53 1.81 每股净资产(最新摊薄) 7.25 8.26 9.56 11.29 估值比率P/E 48.2 35.8 27.7 20.9 P/B 6.2 5.5 4.7 4.0 EV/EBITDA 39.1 22.0 17.5 13.5 主要财务比率 请通过合法途径获取本公司研究报告，，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。3/4 平安证券研究所投资评级： 股票投资评级: 强烈推荐（预计6个月内，股价表现强于市场表现20%以上） 推荐（预计6个月内，股价表现强于市场表现10%至20%之间）中性（预计6个月内，股价表现相对市场表现在±10%之间） 回避（预计6个月内，股价表现弱于市场表现10%以上） 行业投资评级: 强于大市（预计6个月内，行业指数表现强于市场表现5%以上）中性（预计6个月内，行业指数表现相对市场表现在±5%之间）弱于大市（预计6个月内，行业指数表现弱于市场表现5%以上） 公司声明及风险提示： 负责撰写此报告的分析师（一人或多人）就本研究报告确认：本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格。 平安证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格。本公司研究报告是针对与公司签署服务协议的签约客户的专属研究产品，为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考，双方对权利与义务均有严格约定。本公司研究报告仅提供给上述特定客户，并不面向公众发布。未经书面授权刊载或者转发的，本公司将采取维权措施追究其侵权责任。 证券市场是一个风险无时不在的市场。您在进行证券交易时存在赢利的可能，也存在亏损的风险。请您务必对此有清醒的认识，认真考虑是否进行证券交易。市场有风险，投资需谨慎。 免责条款： 此报告旨为发给平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”）的特定客户及其他专业人士。未经平安证券事先书面明文批准，不得更改或以任何方式传送、复印或派发此报告的材料、内容及其复印本予任何其他人。 此报告所载资料的来源及观点的出处皆被平安证券认为可靠，但平安证券不能担保其准确性或完