扩产稳步推进

公司2023年度业绩总结

• 业绩概览：2023年，公司实现营业收入31.90亿元，同比下降11.39%；归属于母公司净利润为1.87亿元，同比下降42.61%；扣除非经常性损益后的净利润为-1.66亿元。

• 业绩影响因素：业绩下滑主要受半导体周期性影响，以及全球经济环境和半导体市场变化。2023年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积同比下降14.35%，反映行业整体需求疲软。

• 业务亮点：

  • 虽然面临挑战，但公司作为中国领先的半导体硅片供应商，其主要产品（300mm、200mm及以下硅片，包括SOI硅片）的产能利用率和出货量保持稳定。
  • 通过持续的市场开拓和新产品开发，公司维持了核心业务的竞争力。

• 产能建设与扩张：

  • 上海新昇的300mm半导体硅片产能建设进展顺利，预计到2024年底，产能将从当前的45万片/月提升至60万片/月。
  • 公司计划在太原建设新的生产基地，总投资额达91亿元，以增强在国内半导体硅材料领域的领先地位。

• 研发投入与市场拓展：

  • 新傲科技和Okmetic在200mm及以下抛光片、外延片的产能超过50万片/月，SOI硅片产能超过6.5万片/月。
  • 新傲科技继续推进300mm高端硅基材料的研发，以满足射频等应用领域的市场需求，已建成产能约为6万片/年。
  • Okmetic在芬兰的200mm半导体特色硅片扩产项目按计划进行，旨在满足高端细分市场的增长需求。

投资建议与风险提示

• 投资建议：预计公司未来三年（2024-2026年）的营业收入分别为39.07亿元、48.63亿元、59.98亿元，归属于母公司净利润分别为2.47亿元、3.46亿元、4.88亿元。按照当前股价计算，对应的每股收益（EPS）分别为0.09元、0.13元、0.18元，给予“买入”评级。

• 风险提示：包括宏观经济波动、市场需求低于预期、行业周期性影响导致的业绩波动、激烈的市场竞争以及潜在的财务风险（如商誉减值）。