存储芯片呈现底部复苏，关注相关公司业绩拐点

行业月度报告●半导体月报 2024年04月01日 存储芯片呈现底部复苏，关注相关公司业绩拐点 核心观点： 行情回顾：2024年3月电子行业指数表现：截至2024年3月29日，从涨跌幅水平来看，2024年3月半导体行业指数跑输沪深300指数3.87个百分点。从具体数据来看，2024年3月，半导体行业指数涨跌幅为-3.27%，电子行业涨跌幅为2.22%，沪深300指数涨跌幅为0.61%。截至2024年3月29日，费城半导体指数涨跌幅为3.37%，跑赢沪深300指数2.76%，跑赢A股电子行业1.15%，跑输中国台湾半导体指数6.62%。从今年整体表现来看，国内A股半导体指数涨跌幅为-13.83%，跑输沪深300指数16.93%。产业新闻：根据SEMI相关报告显示，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。根据SIA数据，全球半导体销售额在24M1销售增长15.2%，其中中国增长26.6%，为全球增速最快市场。同时Yole表示，在AI需求持续爆发情况下，对HBM\DDR5需求快速提升，人工智能工作负载需要更强的带宽能力，以促进设备和处理单元之间更快的数据交换。板块跟踪：从存储芯片来看，3-4年时间约为一个完整周期，AI需求正在创造行业第五轮周期起点。随着供需格局逐步改善，存储芯片价值稳步提升，目前各大厂商不约而同的减产计划促使存储周期提前，在存储需求不断扩大的前提下，存储芯片的价格将会上升，提前进入复苏周期。从需求来看，AIServer、AIPC、AIMobile持续放量，存储市场迎来新发展机遇。PC端AI发展由软硬件协同驱动，2022年ChatGPT开启了AI大模型浪潮，AI应用场景日渐丰富,AIPC的发展正朝着“计算+存储+传感”全面扩展,随着计算和传感性能的提升，存储需求也随之增长，尤其是对内存容量的需求。投资建议：存储芯片赛道属于高成长强周期行业，我们认为现在当下时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点，在AI/国产化/需求复苏叠加数字经济对存力的需求不断抬升的背景下，看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇。建议关注存储芯片设计公司兆易创新、北京君正、澜起科技、东芯股份、聚辰股份、普然股份、恒烁股份、国科微，模组厂商关注江波龙、德明利、朗科科技、佰维存储，关注相关产业链封测厂商深科技、长电科技、通富微电等。风险提示：下游市场需求不及预期的风险；存储类新技术研发不及预期的风 险；下游客户拓展不及预期的风险；IC设计厂商上游晶圆厂价格波动的风险 半导体 推荐 （维持） 高峰：010-80927671：gaofeng_yj@chinastock.com.cn分析师登记编码：S0130522040001王子路：010-80927632：wangzilu_yj@chinastock.com.cn分析师登记编码：S0130522050001 分析师 相对沪深300表现图 半导体沪深300 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 www.chinastock.com.cn证券研究报告请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 目录 一、半导体行业行情回顾3 二、产业新闻：半导体需求正加快复苏，关注HBM等高速增长领域4 三、重点公司公告6 四、板块跟踪：存储行业景气度拐点已至，AI/国产化/需求复苏带来新周期7 五、投资建议10 六、风险提示10 一、半导体行业行情回顾 2024年3月电子行业指数表现：截至2024年3月29日，从涨跌幅水平来看，2024年3月半导体行业指数跑输沪深300指数3.87个百分点。从具体数据来看，2024年3月，半导体行业指数涨跌幅为 -3.27%，电子行业涨跌幅为2.22%，沪深300指数涨跌幅为0.61%。截至2024年3月29日，费城半导体指数涨跌幅为3.37%，跑赢沪深300指数2.76%，跑赢A股电子行业1.15%，跑输中国台湾半导体指数6.62%。 从今年整体表现来看，国内A股半导体指数涨跌幅为-13.83%，跑输沪深300指数16.93%。 图1：2022至今电子行业相关指数与沪深300指数表现 费城半导体指数沪深300中国台湾半导体指数电子行业半导体指数 0.4 0.2 0 -0.2 -0.4 -0.6 -0.8 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 从今年电子行业细分板块来看，整体呈现多细分赛道下跌触底阶段。跌幅从高到低依次为:半导体设备（2.99%）＞集成电路封测（-8.80%）＞数字芯片设计（-9.53%）＞集成电路制造（-9.64%）＞分立器件（-14.13%）＞半导体材料（-18.52%）＞模拟芯片设计（-23.98%）。 20% 10% 0% -10% -20% -30% -40% 图2：电子行业细分板块表现情况 分立器件半导体材料数字IC设计模拟IC设计集成电路制造集成电路封测半导体设备 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 从个股表现来看，2024年3月，相关数字类芯片公司表现较好，个股表现前10名为裕太微-U、佰维存储、大为股份、联动科技、伟测科技、钜泉科技、长川科技、聚辰股份、华峰测控、博通集成。 表1：2024年3月半导体行业涨幅前10公司 股票代码 股票名称 月张跌幅（%） 年初至今张跌幅（%） PE-TTM 688515.SH 裕太微-U 21.70 -21.89 -41.21 688525.SH 佰维存储 20.63 -15.18 -38.90 002213.SZ 大为股份 20.43 -13.29 -91.54 301369.SZ 联动科技 18.95 -12.23 92.86 688372.SH 伟测科技 17.17 -15.05 63.99 688391.SH 钜泉科技 16.23 -6.29 29.54 300604.SZ 长川科技 15.90 -11.56 153.81 688123.SH 聚辰股份 15.15 -9.37 88.87 688200.SH 华峰测控 14.77 -15.15 56.54 603068.SH 博通集成 12.72 -19.11 -17.12 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 表2：2024年3月半导体行业跌幅前10公司 股票代码 股票名称 月张跌幅（%） 年初至今张跌幅（%） PE-TTM 688107.SH 安路科技 -21.79 -32.16 -50.96 688220.SH 翱捷科技-U -19.69 -41.58 -33.69 688584.SH 上海合晶 -16.18 - 47.09 430139.BJ 华岭股份 -15.79 -28.30 39.92 688325.SH 赛微微电 -15.73 -14.83 47.87 688728.SH 格科微 -15.44 -18.42 856.06 688099.SH 晶晨股份 -14.96 -24.03 40.05 688385.SH 复旦微电 -14.81 -18.12 36.01 688047.SH 龙芯中科 -14.79 -21.11 -106.25 688709.SH 成都华微 -14.62 - 42.85 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 二、产业新闻：半导体需求正加快复苏，关注HBM等高速增长领域 【多部门联合：做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作】 3月21日，国家发改委等五部门发布关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知。通知指出，为促进我国集成电路产业和软件产业持续健康发展，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》）和配套政策有关规定，以及《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》（以下简称《公告》）有关规定，经研究，2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单（以下简称“清单”）制定工作，基本延用2023年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。 【SEMI报告：2027年300mm晶圆厂设备支出可望达1370亿美元新高】 近日，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mmFabOutlookReportto2027)》指出，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。 全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305 亿美元，将在2027年创下历史新高。 图3：300mm全球晶圆厂资本支出预测 资料来源：SEMI，中国银河证券研究院 【SIA：全球半导体1月销售额增长15.2%中国增长26.6%】 美国半导体行业协会（SIA）3月4日宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。 从地区来看，中国销售额同比增长26.6%，美洲地区增长20.3%，除中国及日本以外的亚太其他地区增长12.8%，但日本（-6.4%）和欧洲（-1.4%）的销售额同比下降。从环比来看，所有市场的月度销售额均下降：除中国及日本以外的亚太其他地区（-1.4%）、美洲（-1.5%）、中国（-2.5%）、欧洲（-2.8%）和日本（-3.9%）。 图4：SIA预测全球半导体销售额情况 资料来源：SIA，中国银河证券研究院 【YOLE：用生成式人工智能改造数据中心：聚焦内存和处理能力】 市场研究和战略咨询公司YoleGroup发布了观点，认为2024年是生成式人工智能的关键一年，这将推动对先进节点处理器和HBM的大量需求，与这些加速器相关的处理器单元和高带宽内存（highbandwidthmemory，HBM）的需求大幅激增。 生成式人工智能应用的激增也推动了数据中心对先进内存技术的需求，例如高速DDR5动态随机存取存储器（dynamicrandom-accessmemory，DRAM）和HBM内存。这些技术对于管理人工智能工作负载至关重要，因为人工智能工作负载需要更强的带宽能力，以促进设备和处理单元之间更快的数据交换。 图5：2024年驱动市场的人工智能——高带宽内存 资料来源：Yole，中国银河证券研究院 【日经中文网:日本半导体大厂搬到中国，产能大增40%】 日本半导体大厂(ToppanHoldings)已将CMOS图像传感器组件的生产从日本转移到中国，目标是将本地产量提高40%，主要原因包含大陆方面希望提升相关技术的供应链保障。CMOS传感器主要用于将相机镜头捕获的光转换为电信号，而凸版可生产对捕获的图像进行着色的片上滤色片(OCF)和可提高聚光能力的微透镜。此次凸版将日本熊本县工厂的相关设备搬至上海工厂，并将生产线从5条增加到7条；原有熊本工厂用于研发，并保留约370名员工。据了解此举并不受美国针对中国的先进芯片制造设备的出口限制。 三、重点公司公告 乐鑫科技：3月22日，公司发布2023年年度报告，报告期内公司实现营业收入14.33亿元，同比增长12.74%;归属于上市公司股东的净利润1.36亿元，同比增长39.95%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.09亿元，同比增长63.55%;基本每股收益1.701