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华灿光电:2023年年度报告

2024-04-02财报-
华灿光电:2023年年度报告

华灿光电股份有限公司 2023年年度报告公司代码:300323 公告编号:2024-011 2024年04月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张兆洪、主管会计工作负责人刘榕及会计机构负责人(会计主管人员)安鹏声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 (1)报告期内,公司归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比下降幅度较大,主要原因为全球经济恢复缓慢,市场竞争加剧。LED行业终端市场需求疲弱使得整体库存去化缓慢,新玩家入局后竞争加剧,市场价格承压。公司积极拓展市场,提拉产能降低成本,逐步优化产品结构,根据未来行业和技术趋势,开拓MiniLED、车用LED等高附加值产品,但不足以弥补降价对公司产品毛利的影响,公司2023年业绩同比下滑。 (2)公司主营业务、核心竞争力及主要财务指标未发生重大不利变化,与行业趋势一致。 (3)公司所处行业景气度未发生重大不利变化,未出现产能严重过剩、持续衰退或技术替代等情 形。 (4)公司持续经营能力不存在重大风险。(5)公司增强盈利能力的各项措施: 1)继续做强已有业务,持续挖潜现有工厂的产能,优化产线定位,进一步扩产提升产能规模。巩固既有优势、从原材料降本,人力优化,良率提升等维度降低产品成本、扩大市场份额,快速提升产品毛利率和公司盈利能力; 2)巩固现有业务基础上,持续做好Mini/MicroLED、车用LED、GaN电力电子器件等产品的技术突破与量产化落地,为公司战略发展奠定坚实基础,增强公司抗风险能力; 3)明确公司发展战略,进一步优化管理体系建设,强化团队协作能力和人才梯队建设,完善激励机制,精益化管理提升公司运营效率; 4)强化技术研发投入,提高产品性能和品质,强化技术力和品质力,提升市场竞争优势。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,详细阐述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的 “LED产业链相关业务”的披露要求。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标8 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理42 第五节环境和社会责任70 第六节重要事项844 第七节股份变动及股东情况99 第八节优先股相关情况110 第九节债券相关情况1111 第十节财务报告1122 备查文件目录 一、经公司法定代表人签名的2023年年度报告原件。 二、载有本公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 四、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。五、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点:公司证券事务部 释义 释义项 指 释义内容 华灿光电、公司、本公司、母公司 指 华灿光电股份有限公司 股东大会、董事会、监事会 指 公司股东大会、董事会、监事会 公司章程 指 《华灿光电股份有限公司章程》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 LED 指 LightEmittingDiode(发光二极管),是由III-V族半导体材料等通过半导体工艺制备的可将电能转化为光能的发光器件 GaN 指 氮化镓,宽禁带半导体材料,在光电子、功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景 衬底/衬底片 指 LED外延生长的载体,用于制造LED外延片的主要原材料之一,主要有蓝宝石、碳化硅、硅及砷化镓 PSS衬底 指 图形化蓝宝石衬底(全称PatternedSapphireSubstrate),指在蓝宝石抛光衬底片之上进行表面图形粗糙化处理后的衬底片,可提高出光效率 外延片 指 LED外延生长的产物,用于制造LED芯片的基础材料 芯片 指 LED中实现电-光转化功能的核心单元,由LED外延片经特定工艺加工而成 MiniLED 指 一般是指采用更精密器件及新的封装方式实现的超高清显示技术,LED芯片尺寸通常介于50-300μm之间 MicroLED 指 以自发光的微米量级的LED为发光像素单元,将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术,LED芯片尺寸通常小于50μm 京东方、BOE 指 京东方科技集团股份有限公司,为公司控股股东 北京电控 指 北京电子控股有限责任公司,为公司实际控制人 华发科技产业集团 指 珠海华发科技产业集团有限公司,为公司5%以上股东 NSL 指 NEWSURELIMITED 浙江灿融 指 浙江灿融科技有限公司 浙江华迅 指 浙江华迅投资有限公司 苏州子公司、苏州华灿 指 京东方华灿光电(苏州)有限公司,为公司全资子公司,原华灿光电(苏州)有限公司 香港子公司、香港华灿 指 HCSemiTekLimited,为公司全资子公司 浙江子公司、浙江华灿 指 京东方华灿光电(浙江)有限公司,为公司全资子公司,原义乌睿景光电科技有限公司、华灿光电(浙江)有限公司 蓝晶科技、云南蓝晶 指 云南蓝晶科技有限公司,为公司全资子公司 珠海华汇 指 珠海华汇智造半导体有限公司,为公司全资子公司 武汉聚华 指 武汉聚华智造科技有限公司,为公司全资子公司 广东华灿 指 京东方华灿光电(广东)有限公司,为公司全资子公司,原华灿光电(广东)有限公司 北京京灿 指 京灿光电科技(北京)有限公司,为公司全资子公司 广东京灿 指 京灿光电(广东)有限公司,为公司全资子公司 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 华灿光电 股票代码 300323 公司的中文名称 华灿光电股份有限公司 公司的中文简称 华灿光电 公司的外文名称(如有) HCSemiTekCorporation 公司的外文名称缩写(如有) HCSemiTek 公司的法定代表人 张兆洪 注册地址 武汉市东湖开发区滨湖路8号 注册地址的邮政编码 430223 公司注册地址历史变更情况 2009年10月19日由武汉市东湖新技术开发区大学园路武大科技园创业楼2015室变更为现注册地址 办公地址 武汉市东湖开发区滨湖路8号 办公地址的邮政编码 430223 公司网址 www.HCSemiTek.com 电子信箱 zq@hcsemitek.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张超 沈童 联系地址 武汉市东湖开发区滨湖路8号 武汉市东湖开发区滨湖路8号 电话 027-81929003 027-81929003 传真 027-81929003 027-81929003 电子信箱 zq@hcsemitek.com zq@hcsemitek.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所http://www.szse.cn 公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》、《证券日报》及巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn) 公司年度报告备置地点 证券事务部 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 会计师事务所办公地址 深圳市福田区鹏程一路9号广电金融中心29层 签字会计师姓名 潘新华、王子强、王连强 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 ☑适用□不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 华泰联合证券有限责任公司 北京市西城区丰盛胡同22号丰铭国际大厦A座6层 颜煜、张畅 2023年8月14日-2025年12月31日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用☑不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ☑是□否 追溯调整或重述原因会计政策变更 2023年 2022年 本年比上年增减 2021年 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 营业收入(元) 2,903,307,886.62 2,354,978,372.17 2,354,978,372.17 23.28% 3,156,244,223.67 3,156,244,223.67 归属于上市公司股东的净利润(元) -845,691,992.94 -147,066,264.78 -147,035,480.69 -475.16% 93,623,596.06 93,625,843.25 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元) -931,731,906.37 -411,885,636.92 -411,854,852.83 -126.23% -270,026,509.78 -270,024,262.59 经营活动产生的现金流量净额(元) 105,123,499.59 732,574,373.56 732,574,373.56 -85.65% 248,825,285.74 248,825,285.74 基本每股收益(元/股) -0.60 -0.12 -0.12 -400.00% 0.08 0.08 稀释每股收益(元/股) -0.60 -0.12 -0.12 -400.00% 0.08 0.08 加权平均净资产收益率 -12.55% -2.31% -2.31% -10.24% 1.47% 1.47% 2023年末 2022年末 本年末比上年末增减 2021年末 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 资产总额(元) 11,371,667,435.23 11,079,124,304.40 11,079,942,811.43 2.63% 11,685,127,468.99 11,685,191,225.91 归属于上市公司股东的净资产(元) 7,531,121,280.62 6,281,507,216.25 6,281,540,247.53 19.89% 6,427,597,960.83 6,427,600,208.02 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 2022年11月30日,财政部发布了《企业会计准则解释第16号》(财会[2022]31号,以下简称解释16号),其中 “关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”内容自2023年1月1日起施行。 本公司于2023年1月1日执行解释16号的该项规定,对于在首次施行解释16号的财务报表列报最早期间的期初 (即2022年1月1日)至2023年1月1日之间发生的适用解释16号的单项交易,本公司按照解释16号的规定进行调 整。对于2022年1月1日因适用解释16号的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产,产生应纳税暂时性差异和可抵 扣暂时性差异的,本公司按照解释16号和《企业会计准则第18号——所得税》的规定,将累积影响数调整2022年1月 1日的留存收益及其他相关财务报表项目。 因执行该项会计处理规定,本公司追溯调整了2022年1月1日合并财务报表的递延所得税资产63,756.92元、递延 所得税负债61,509.73元,相关调整对本公司合并财务报表中归属于母公司股东权益的影响金额为2,247.19元,其中盈余 公积为0.00元、未分配利润为2,247.19元;对少数股东权益的影响金额为0.00元。执行该项会计处理规定对母公司财务 报表无影响。同时,本