有研硅：有研硅2023年年度报告

公司代码：688432公司简称：有研硅 有研半导体硅材料股份公司 2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报 告。 六、公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）李文彬声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2023年8月8日召开的第一届董事会第十五次会议及2023年8月29日召开的2023年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司2023年半年度利润分配方案的议案》，2023年半年度利润分配方案为每10股派发现金红利人民币0.6元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股；公司于2024年3月27日召开的第一届董事会第二十次会议审议通过了《关于公司2023年度利润分配方案的议案》，2023年度利润分配方案为每10股派发现金红利人民币0.1元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 公司年度报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义5 第二节公司简介和主要财务指标6 第三节管理层讨论与分析11 第四节公司治理32 第五节环境、社会责任和其他公司治理49 第六节重要事项57 第七节股份变动及股东情况80 第八节优先股相关情况89 第九节债券相关情况89 第十节财务报告90 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义有研硅、公司、本公司 指 有研半导体硅材料股份公司 山东有研半导体 指 山东有研半导体材料有限公司,系公司控股子公司 艾唯特科技 指 北京艾唯特科技有限公司，曾用名有研艾唯特（北京）科技有限公司，系公司控股子公司 山东有研艾斯 指 山东有研艾斯半导体材料有限公司,系公司参股公司 山东尚泰 指 山东尚泰新材料有限公司，系公司参股公司 有研艾斯 指 北京有研艾斯半导体科技有限公司，系公司股东 RSTechnologies、RST 指 株式会社RSTechnologies，东京证券交易所一部上市公司（证券代码：3445），系公司控股股东 中国有研 指 中国有研科技集团有限公司，曾用名有研科技集团有限公司，于2022年12月更名为现名，前身为北京有色金属研究总院，系公司股东 仓元投资 指 福建仓元投资有限公司，公司股东 德州芯利 指 德州芯利咨询管理中心（有限合伙），公司股东 德州芯睿 指 德州芯睿咨询管理中心（有限合伙），公司股东 德州芯慧 指 德州芯慧咨询管理中心（有限合伙），公司股东 德州芯智 指 德州芯智咨询管理中心（有限合伙），公司股东 德州芯鑫 指 德州芯鑫咨询管理中心（有限合伙），公司股东 德州芯航 指 德州芯航咨询管理中心（有限合伙），公司股东 诺河投资 指 深圳诺河投资合伙企业（有限合伙），公司股东 中证投资 指 中信证券投资有限公司，公司股东 研投基金 指 中电科核心技术研发股权投资基金（北京）合伙企业（有限合伙），公司股东 有研新材 指 有研新材料股份有限公司（A股证券代码：600206），公司原股东 有研粉材 指 有研粉末新材料股份有限公司（A股证券代码：688456） 有研工研院 指 有研工程技术研究院有限公司 台湾艾尔斯 指 艾尔斯半导体股份有限公司，公司控股股东RSTechnologies控制的公司 DGTechnologies 指 株式会社DGTechnologies，公司控股股东RSTechnologies控制的公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司（A股证券代码：688981、H股证券代码：00981） A股 指 在中国境内发行、在境内证券交易所上市并以人民币认购和交易的普通股股票 中信证券/保荐人/保荐机构 指 中信证券股份有限公司 普华永道/审计机构 指 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙） 报告期 指 2023年度 最近一年 指 2023年度 报告期末 指 2023年12月31日 股东大会 指 有研半导体硅材料股份公司股东大会 董事会 指 有研半导体硅材料股份公司董事会 监事会 指 有研半导体硅材料股份公司监事会 《公司章程》 指 《有研半导体硅材料股份公司章程》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 国务院 指 中华人民共和国国务院 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所 指 上海证券交易所 元、万元、亿元 指 除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、人民币亿元 半导体级单晶硅材料 指 应用于芯片制造环节的单晶硅材料 单晶硅 指 硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅为原料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的具有基本完整点阵结构的半导体材料 多晶硅 指 由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料 直拉法 指 切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳斯基在1917年建立，是一种沿着垂直方向从熔体中拉制单晶体的方法，现已成为制备单晶硅的一种主要方法 半导体硅片 指 SiliconWafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片 抛光片 指 经过抛光工艺形成的半导体硅片 热场 指 用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及保温材料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，是晶体生长设备的核心部件 单晶硅棒 指 由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体，晶体形态为单晶 晶圆 指 硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之集成电路产品 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的产品 SEMI 指 国际半导体产业协会 注:本报告中可能存在个别数据加总后与有关数据存在尾差的情况，系计算时四舍五入造成。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 有研半导体硅材料股份公司 公司的中文简称 有研硅 公司的外文名称 GRINMSemiconductorMaterialsCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 GRITEK 公司的法定代表人 张果虎 公司注册地址 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧 公司注册地址的历史变更情况 报告期内无 公司办公地址 北京市西城区新街口外大街2号D座17层 公司办公地址的邮政编码 100088 公司网址 http://www.gritek.com/ 电子信箱 gritekipo@gritek.com 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 杨波 孙媛 联系地址 北京市西城区新街口外大街2号D座17层 北京市西城区新街口外大街2号D座17层 电话 010-82087088 010-82087088 传真 010-62355381 010-62355381 电子信箱 gritekipo@gritek.com gritekipo@gritek.com 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报（www.cnstock.com）；中国证券报（www.cs.com.cn）；证券时报（www.stcn.com）；证券日报（www.zqrb.cn）；经济参考报（www.jjckb.cn）。 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 有研硅 688432 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 中国上海市黄浦区湖滨路202号领展企业广场2座普华永道中心11楼 签字会计师姓名 汪超、韩璐 公司聘请的会计师事务所（境外） 名称 无 办公地址 无 签字会计师姓名 无 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区亮马桥路48号中信大厦17层 签字的保荐代表人姓名 石建华、李钦佩 持续督导的期间 2022年11月至2025年12月 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：万元币种：人民币 主要会计数据 2023年 2022年 本期比上年同期增减(%) 2021年 调整后 调整前 营业收入 96,040.33 117,531.93 -18.29 86,915.59 86,369.88 归属于上市公司股东的净利润 25,418.10 35,132.54 -27.65 14,836.34 14,836.34 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 16,500.37 31,300.47 -47.28 13,508.51 13,508.51 经营活动产生的现金流量净额 26,664.28 43,035.26 -38.04 32,274.03 32,274.03 2023年末 2022年末 本期末比上年同期末增减（%） 2021年末 调整后 调整前 归属于上市公司股东的净资产 414,799.84 398,293.17 4.14 196,434.04 196,434.04 总资产 504,305.63 496,425.76 1.59 297,707.42 297,707.42 (二)主要财务指标 主要财务指标 2023年 2022年 本期比上年同期增减 (%) 2021年 调整后 调整前 基本每股收益（元／股） 0.20 0.32 -37.50 0.15 0.15 稀释每股收益（元／股） 0.20 0.32 -37.50 0.15 0.15 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.13 0.29 -55.17 0.14 0.14 加权平均净资产收益率（%） 6.23 14.71 减少8.48个 百分点 9.21 9.21 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 4.04 13.11 减少9.07个 百分点 8.39 8.39 研发投入占营业收入的比例（%） 8.56 7.21 增加1.35个 百分点 7.64 7.69 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 公司2023年末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少47.28%，主要是由于半导体行业周期性调整，本报告期营业收入较去年