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有研硅:有研硅2024年半年度报告

2024-08-10财报-
有研硅:有研硅2024年半年度报告

公司代码:688432公司简称:有研硅 有研半导体硅材料股份公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分。 三、公司全体董事出席董事会会议。四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人(会计主管人员)李文彬声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析8 第四节公司治理19 第五节环境与社会责任21 第六节重要事项26 第七节股份变动及股东情况46 第八节优先股相关情况52 第九节债券相关情况53 第十节财务报告54 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义有研硅、公司、本公司 指 有研半导体硅材料股份公司 山东有研半导体 指 山东有研半导体材料有限公司,系公司控股子公司 艾唯特科技 指 北京艾唯特科技有限公司,曾用名有研艾唯特(北京)科技有限公司,系公司控股子公司 山东有研艾斯 指 山东有研艾斯半导体材料有限公司,系公司参股公司 山东尚泰 指 山东尚泰新材料有限公司,系公司参股公司 有研艾斯 指 北京有研艾斯半导体科技有限公司,系公司股东 RSTechnologies、RST 指 株式会社RSTechnologies,东京证券交易所一部上市公司(证券代码:3445),系公司控股股东 中国有研 指 中国有研科技集团有限公司,曾用名有研科技集团有限公司,于2022年12月更名为现名,前身为北京有色金属研究总院,系公司股东 仓元投资 指 福建仓元投资有限公司,公司股东 德州芯利 指 德州芯利咨询管理中心(有限合伙),公司股东 德州芯睿 指 德州芯睿咨询管理中心(有限合伙),公司股东 德州芯慧 指 德州芯慧咨询管理中心(有限合伙),公司股东 德州芯智 指 德州芯智咨询管理中心(有限合伙),公司股东 德州芯鑫 指 德州芯鑫咨询管理中心(有限合伙),公司股东 德州芯航 指 德州芯航咨询管理中心(有限合伙),公司股东 诺河投资 指 深圳诺河投资合伙企业(有限合伙),公司股东 中证投资 指 中信证券投资有限公司,公司股东 研投基金 指 中电科核心技术研发股权投资基金(北京)合伙企业(有限合伙),公司股东 有研新材 指 有研新材料股份有限公司(A股证券代码:600206),公司原股东 DGTechnologies 指 株式会社DGTechnologiesCo.,Ltd.,公司控股股东RSTechnologies控制的公司 A股 指 在中国境内发行、在境内证券交易所上市并以人民币认购和交易的普通股股票 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 报告期末 指 2024年6月30日 股东大会 指 有研半导体硅材料股份公司股东大会 董事会 指 有研半导体硅材料股份公司董事会 监事会 指 有研半导体硅材料股份公司监事会 《公司章程》 指 《有研半导体硅材料股份公司章程》 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 国务院 指 中华人民共和国国务院 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所 指 上海证券交易所 元、万元、亿元 指 除特别注明的币种外,指人民币元、人民币万元、人民币亿元 单晶硅 指 硅(Si)的单晶体,也称硅单晶,是以高纯度多晶硅为原料,在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的具有基本完整点阵结构的半导体材料 多晶硅 指 由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体,各个硅晶粒的晶体取向不同,是生产单晶硅棒的直接原料 直拉法 指 切克劳斯基(Czochralski)方法,由波兰人切克劳斯基在1917年建立,是一种沿着垂直方向从熔体中拉制单晶体的方法,现已成为制备单晶硅的一种主要方法 半导体硅片 指 SiliconWafer,半导体级硅片,用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片 抛光片 指 经过抛光工艺形成的半导体硅片 热场 指 用于提供热传导及绝热的所有部件的总称,由加热及保温材料构成,对炉内原料进行加热及保温的载体,是晶体生长设备的核心部件 注:本报告中可能存在个别数据加总后与有关数据存在尾差的情况,系计算时四舍五入造成。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 有研半导体硅材料股份公司 公司的中文简称 有研硅 公司的外文名称 GRINMSemiconductorMaterialsCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 GRITEK 公司的法定代表人 张果虎 公司注册地址 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧 公司注册地址的历史变更情况 报告期内无 公司办公地址 北京市西城区新街口外大街2号D座17层 公司办公地址的邮政编码 100088 公司网址 http://www.gritek.com/ 电子信箱 gritekipo@gritek.com 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 杨波 孙媛 联系地址 北京市西城区新街口外大街2号D座17层 北京市西城区新街口外大街2号D座17层 电话 010-82087088 010-82087088 传真 010-62355381 010-62355381 电子信箱 gritekipo@gritek.com gritekipo@gritek.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报、经济参考报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况(一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 有研硅 688432 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 主要会计数据 本报告期 (1-6月) 上年同期 本报告期比上年同期增减 (%) 营业收入 507,160,800.32 530,613,810.50 -4.42 归属于上市公司股东的净利润 130,483,111.10 161,438,422.37 -19.17 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 91,347,717.44 114,791,908.74 -20.42 经营活动产生的现金流量净额 74,396,899.83 127,428,191.80 -41.62 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 4,231,659,665.35 4,147,998,364.82 2.02 总资产 5,179,775,209.73 5,043,056,336.86 2.71 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期(1-6月) 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益(元/股) 0.10 0.13 -23.08 稀释每股收益(元/股) 0.10 0.13 -23.08 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股) 0.07 0.09 -22.22 加权平均净资产收益率(%) 3.11 3.98 减少0.87个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) 2.18 2.83 减少0.65个百分点 研发投入占营业收入的比例(%) 8.49 8.19 增加0.30个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 公司经营活动产生的现金流量净额对比上年同期减少41.62%,主要原因为本期使用银行承兑汇票结算增加,且本年二季度销售较一季度增加较多,但因销售回款存在一定信用期,因此本期销售回款较上年同期有所减少。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注(如适用) 非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分 21,929.40 第十节七、71、74和75 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 28,482,026.86 第十节七、67 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 22,699,464.79 第十节七、68和70 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费委托他人投资或管理资产的损益对外委托贷款取得的损益因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用,如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入除上述各项之外的其他营业外收入和支出 25,826.31 第十节七、74和75 其他符合非经常性损益定义的损益项目减:所得税影响额 6,622,378.10 少数股东权益影响额(税后) 5,471,475.60 合计 39,135,393.66 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)所属行业 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业(分类代码:C39)”。根据国家统计局《国民经济行业分类》 (GB/T4754-