有研硅：有研硅2024年半年度报告

公司简称：有研硅 有研半导体硅材料股份公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）李文彬声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................8第四节公司治理...............................................................................................................................19第五节环境与社会责任...................................................................................................................21第六节重要事项...............................................................................................................................26第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................46第八节优先股相关情况...................................................................................................................52第九节债券相关情况.......................................................................................................................53第十节财务报告...............................................................................................................................54 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 公司经营活动产生的现金流量净额对比上年同期减少41.62%，主要原因为本期使用银行承兑汇票结算增加，且本年二季度销售较一季度增加较多，但因销售回款存在一定信用期，因此本期销售回款较上年同期有所减少。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。 半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。 （二）主营业务情况 公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。 公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验。在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司硅材料产品品类丰富，同时具备6-8英寸半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及硅片的研发和生产能力。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位，拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局。目前公司拥有的主要核心技术如下表列示，该等技术均运用于公司的主要产品及服务，并在应用过程中不断升级和迭代。公司的核心技术应用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等各个环节， 解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局。 报告期内，公司在持续优化新技术、新工艺的同时，努力推进新产品的市场验证。其中，区熔硅片、超低氧硅片、超低阻硅片、超大直径单晶等新产品普遍获得了市场正向反馈，进入批量生产阶段。 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况√适用□不适用 2.报告期内获得的研发成果 报告期内，公司创新成果显著，新增申请专利4项，新增授权专利9项,其中发明专利授权6项，实用新型专利授权3项。报告期末，公司拥有有效授权专利144项，其中发明专利112项，实用新型专利32项。新增国家标准颁布2项。 3.研发投入情况表 研发投入总额较上年发生重大变化的原因□适用√不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 4.在研项目情况 √适用□不适用 5.研发人员情况 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 1、技术优势 公司是国内最早从事半导体硅材料研发和生产的单位之一，技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，掌握了从硅单晶生长到硅片加工的全流程硅材料制造核心技术，积 累了深厚的半导体硅材料研发和产业化基础，公司始终坚持创新驱动发展战略，持续加大新产品、新技术研发力度，不断实现产品技术的升级迭代。 2、产品优势 公司主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司注重加强特色化产品的研发，不断提升产品层次，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。 3、国产替代 持续加强上下游联动，全面推进材料和设备的国产化，在提升供应链保障能力和安全性的基础上，不断降低生产成本。 4、人才优势 公司注重加强人才队伍培养建设，不断筑牢人才基础，为支撑公司向更高质量发展提供人才引擎。目前公司有正高级工程师16名，其中3人享受政府特殊津贴。在人才培养方面，与山东大学、德州学院签订战略协议开展全方面合作，与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道。 5、市场优势 公司和下游客户保持着良好的合作关系，持续为客户提供最优质服务，有雄厚的客户基础，同时坚持以市场为导向、以客户为中心，加大市场开拓力度，挖掘新客户新需求，不断提高市场份额。 (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用√不适用 四、经营情况的讨论与分析 2024年上半年，随着消费电子需求复苏和AI、大数据等领域快速发展，半导体行业整体呈现回暖态势，市场开始逐步恢复，带动上游硅材料需求的增加。公司密切关注行业发展趋势，持续加大新产品、新技术研发力度，持续开展管理提升、降本增效工作，全面推进材料和设备国产化。加快募投项目的实施，在提高产能的同时，不断加大市场开拓力度。 报告期内，公司实现营业收入50,716.08万元，同比下降4.42%，环比增长18.00%；归属于上市公司股东的净利润13,048.31万元，同比下降19.17%，环比增长40.69%。 2024年上半年，公司开展的具体工作情况如下： 1、加强市场拓展 坚持以市场为导向，以客户为抓手，持续加强市场开拓力度，积极满足客户需求。根据市场形势变化，灵活调整经营策略。紧抓二季度市场回升的有利时机，及时调整产品结构，提高与客户订单的匹配度,实现硅片销售量历史新高。加快推进新客户和新产品的认证工作，不断提高新产品销售转化率。在保障国内市场的同时，公司将进一步加强海外市场的开发和销售工作，力争扩大海外销售比例。 2、加快新品研发 报告期内，公司在持续优化新技术、新工艺的同时，努力推进新产品的市场验证。其中，区熔硅片、超低氧硅片、超低阻硅片、超大直径单晶等新产品普遍获得了市场正向反馈，进入批量生产阶段。公司将积极根据市场反馈，贴合客户需求，不断优化产品结构，持续提高产品质量，努力提高新产品销售转化率。 3、优化供应链 报告期内，公司进一步推进原辅材料及备品备件国产化工作，电子级多晶硅、出厂片盒、磨砂、石墨制品等国产化采购比例提高，在保证产品质量稳定的前提下，降低了成本。对一直依赖进口的抛光工序材料，与国内供应商开展密切合作，积极开展产品验证并取得