半导体行业周刊：加快促进产业链协同创新，半导体行业将迎来发展新契机

智研咨询监测项目部半导体行业周刊 半IND导US体TR行YW业EE周KL刊Y 2024年03月18日-2024年03月24日 2024年 第47期 加快促进产业链协同创新，半导体行业将迎来发展新契机 核心事件点评3 【重点事件】商务部部长王文涛会见美国AMD半导体公司董事会主席，致力于为全球半导体产业链供应链提供稳定力量3 国内热点5 【重点政策】上虞区人民政府发布《关于加快培育半导体设备和材料产业发展的若干政策》，推进上虞区半导体装备和材料产业加速集聚5 【重点事件】浙江省半导体行业协会装备与零部件专业委员会正式成立，全力推动半导体产业的补链、延链和强链5 【重点事件】第三代半导体持续高成长，半导体设备商率先受益6 【重点事件】2024中国闪存市场峰会成功举行，江波龙计划从存储模组厂向半导体品牌公司转型7 【重点事件】重视中国市场强烈信号，海外科技巨头加快在华布局8 【重点事件】中韩科研团队合作首次揭示食盐溶解的原子级别机制，或影响电池和半导体等新材料开发8 【重点事件】2024闻泰科技全球精英合作伙伴大会成功举行，致力于加快半导体领域的战略布局8 【重点技术】华为公司申请半导体器件专利，降低N型FET与P型FET之间的晶格失配程度9 【重点技术】三星申请半导体器件专利，提高半导体器件的性能10 【重点技术】华为公司申请半导体装置专利，粗糙表面结构使得相应接触区域与第二模具主体之间能够密封连接10 【重点技术】华为公司申请功率放大器电路、射频电路及通信设备专利，降低功率单元中不同晶体管的温度差，提高整个PA电路的寿命11 【重点企业】国产半导体CIM厂商赛美特宣布完成数亿元C+轮融资，启动上市流程11 【重点企业】日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆，加速半导体技术发展12 【重点企业】贺利氏集团投资下一代半导体材料，与化合积电建立合作.12 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务1of16 智研咨询监测项目部半导体行业周刊 海外动态14 【重点事件】美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励，支持其在美半导体项目14 【重点事件】韩国政府承诺继续支持芯片产业，争取实现年出口1200亿美元目标14 【重点事件】ASML供应商Newways将在马来西亚建造新工厂，专注于为半导体领域企业开发和生产先进的模块和机柜14 【重点企业】SK海力士重组中国业务，计划关闭上海公司并将重心转向无锡15 【重点企业】三星成立半导体AGI计算实验室，力图改进AI芯片设计15 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务2of16 智研咨询监测项目部半导体行业周刊 核心事件点评 【重点事件】商务部部长王文涛会见美国AMD半导体公司董事会主席，致力于为全球半导体产业链供应链提供稳定力量 3月24日，商务部部长王文涛会见美国AMD半导体公司董事会主席兼首席 执行官苏姿丰。双方就中美经贸关系、AMD在华发展等议题进行了交流。 王文涛表示，中国积极参与国际合作，是全球半导体产业链供应链的稳定力量。半导体产业的发展需要全球合作。希望美方与中方共同努力，为企业提供清晰的安全边界和稳定的预期。中国坚持以科技创新推动产业创新，正在加快发展新质生产力，这将为包括美资企业在内的各国企业来华发展提供更多机遇和支持。 苏姿丰表示，中国是AMD公司全球战略的重点之一。公司将继续加大对华投入，携手本地合作伙伴，为中国市场提供更好产品和服务。 点评：半导体行业是现代工业的核心和基础，也是我国在全球电子产业链中的优势领域。半导体行业是一个高技术、高附加值、高带动性的产业，发展半导体行业有助于推动经济发展。与此同时，半导体行业是国家科技水平和创新能力的体现，也是一个国家在全球竞争中的重要筹码，发展半导体行业有助于提高国家的核心竞争力。半导体材料作为半导体行业的重要组成部分，SEMI数据显示，2022年大陆中国半导体材料市场规模同比增长7.37%至129.7亿美元；中国台湾半导体材料市场规模同比增长13.6%至201.3亿美元。 此次商务部部长与美国AMD半导体公司董事会主席兼首席执行官的会面，体现了中国积极参与国际合作的态度和决心。在全球化的今天，半导体行业的发展需要各国之间的紧密合作和协同努力，通过与国际知名半导体企业的合作交流，中国能进一步了解全球半导体行业的技术动态和发展趋势，进而推动本国半导体行业的创新和发展。与此同时，会面中提到的“为企业提供清晰的安全边界和稳定的预期”对于半导体行业尤为重要。随着技术的不断发展和市场的不断变化，半导体企业需要在一个稳定、可预期的环境中运营，以便更好地进行研发、生产 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务3of16 250 200 150 100 50 0 2019年 2020年 2021年 2022年 中国大陆半导体材料市场规模 中国台湾半导体材料市场规模 智研咨询监测项目部半导体行业周刊 和投资。这种稳定的环境有助于增强半导体企业的信心，进而吸引更多的外资和技术进入中国市场，推动半导体行业的健康发展。此外，苏姿丰表示AMD将继续加大对华投入，携手本地合作伙伴，为中国市场提供更好产品和服务。这表明了国际企业对中国市场的重视和信心，同时也将为中国半导体行业带来更多的机遇和挑战，进而提升我国半导体行业的整体实力和国际竞争力。 图1：2019-2022年中国半导体材料市场规模情况（单位：亿美元） 资料来源：SEMI、智研咨询整理 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务4of16 智研咨询监测项目部半导体行业周刊 国内热点 【重点政策】上虞区人民政府发布《关于加快培育半导体设备和材料产业发展的若干政策》，推进上虞区半导体装备和材料产业加速集聚 3月21日，浙江省绍兴市上虞区人民政府发布《关于加快培育半导体设备 和材料产业发展的若干政策》（以下简称《政策》）。 《政策》共明确企业税收支持、鼓励创新研发、产业基金配套、贷款贴息支持、项目设备奖励、洁净厂房补助、指标要素保障、支持产业协同、租金补贴支持、产业人才扶持等十条扶持政策。其中，“鼓励创新研发”提出，对当年度被认定为半导体装备、材料的企业，年营收额达到30亿元、60亿元、90亿元、120亿元，分别给予1000万元、2000万、3000万、4000万元奖励，专项用于支持企业创新研发。新办企业自开票之日起三年内亩均税费超过50万元或每平米税费 超过750元的，给予一定的绩效补助，专项用于支持企业创新研发。“贷款贴息支持”鼓励银行设立半导体专项贷款和面向半导体产业的金融产品。对列入市级以上重点工业项目计划和市数字化、智能化改造重点项目计划的半导体项目，利用金融机构非政策性贷款的，给予同期贷款市场报价利率（LPR）50%利息补贴，期限不超过3年，单个项目补贴最高不超过1000万元。 【重点事件】浙江省半导体行业协会装备与零部件专业委员会正式成立，全力推动半导体产业的补链、延链和强链 3月19日上午，由青山湖科技城的芯片制造企业浙江启尔机电技术有限公 司牵头发起的浙江省半导体行业协会装备与零部件专业委员会（以下简称“浙半专委会”）正式成立。 浙半专委会成员单位除了有省内半导体龙头企业，还有浙江大学、中国计量大学、杭州电子科技大学、浙江科技大学等高校，将重点推进具有重大商业前景、 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务5of16 智研咨询监测项目部半导体行业周刊 急需实现国产替代的半导体装备和零部件研制，实现产、学、研、用深度合作及产业化。 下一步，浙半专委会的特聘专家将率领相关力量深入青山湖科技城的半导体企业开展大走访、大调研活动，摸清青山湖科技城半导体产业的现状和“家底”，“一企一策”为企业发展问诊把脉、“开方”献计。 与此同时，浙半专委会还将组织开展半导体企业就业人员全员大培训。对一线工人，开展每周一次的一线操作培训；对技术人员和业务骨干，开展每月技术培训；并组织企业主要负责人，开展每半年一次的技术沙龙和高端论坛，分享行业最新发展动态和前沿技术，助力青山湖科技城半导体产业发展提高水平，再上新台阶。 近年来，青山湖科技城依托招引的半导体企业和潜心开展的若干国家重大科技专项的研发优势，全力推动半导体产业的补链、延链和强链，目前已集聚集成电路头部企业15家，成为我省乃至全国半导体制造装备和零部件领域不可小觑的“芯”势力。在当天的成立大会上，青山湖科技城被授予“浙江省集成电路装备与零部件产业基地”。 【重点事件】第三代半导体持续高成长，半导体设备商率先受益 3月20日，半导体行业盛会——SEMICONChina2024在上海新国际博览中心举行，60多家碳化硅产业链上公司参展，覆盖了MOCVD、离子注入、衬底片、外延片、器件等产业链环节，成为展会的一大亮点。 自2018年特斯拉采用碳化硅器件后，碳化硅产业步入发展的快车道，在风光储、电力等行业渗透率不断提升。国内碳化硅产业在技术和规模上也不断提升。与此同时，围绕碳化硅衬底片存在产能过剩风险等相关争议，随之日渐增多。记者从展会上了解到，业界人士认为，碳化硅产业依然处于产业发展的初级阶段，未来5年内衬底片将处于供不应求的状态。尤其喜人的是，从衬底片到设备，国内碳化硅头部企业已经取得了长足进展，国内半导体设备商纷纷瞄准碳化硅这一产业的发展新机遇。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务6of16 智研咨询监测项目部半导体行业周刊 【重点事件】2024中国闪存市场峰会成功举行，江波龙计划从存储模组厂向半导体品牌公司转型 3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）在深圳成功 举行，本届CFMS2024以“存储周期激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇。 在CFMS2024峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，分享公司从“存储模组厂”向“半导体存储品牌企业”全面转型升级的战略布局，以及如何实现从销售模式到用芯服务的模式跨越。 蔡华波深入剖析了存储模组厂当前面临的经营痛点。随着市场竞争的加剧和业务模式的先天瓶颈，传统存储模组厂目前的主流经营模式都面临着难以突破20亿美金营收的天花板。为此，江波龙已在技术、产品、供应链整合、品牌以及商业模式等多个维度进行创新布局和转型升级，以突破存储模组厂的经营魔咒。 蔡华波表示，江波龙坚持自主研发，并投入核心技术，目前已掌握SLCNANDFlash、MLCNANDFlash、NORFlash芯片设计能力，尤其在SLCNANDFlash芯片方面，已实现大规模的量产。Flash自研芯片的突破，不仅可更好地服务现有客户的存储需求，更能够助力江波龙对Flash底层技术与芯片制程工艺等有更为全面且深入的理解，进一步提升了公司整体存储产品质量，以及在存储领域的综合竞争力。 主控芯片在存储产品中的作用举足轻重，其重要性不言而喻。2023年下半年，公司旗下子公司慧忆微电子（WiseMem）推出WM6000（eMMC5.1控制器）与WM5000（SD6.1存储卡控制器）自研主控芯片，两款产品均采用自研LDPC算法与三星28nm先进制程工艺，其性能领先业界。今年，两款自研主控芯片已全面进入了规模产品化阶段。 从NANDFlash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，江波龙已实现了较完整的存储芯片自主设计能力，为公司在存储行业的持续发展和创新奠定坚实基础。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务7of16 智研咨询监测项目部半导体行业周刊 同时，江波龙将保持开放合作的态度，持续加强与业界多个主控方案厂商的深入合作与互补配合，全方位满足客户的多样化需求，携手打造更优质的存储产品。 【重点事件】重视中国市场强烈信号，海外科技巨头加快在华布局 3月21日，美国超威半导体公司（AMD）在北京召开了主题为“AdvancingAIPC”的AMDAIPC创新峰会。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰表示，AMD正在与全球和中国的多