上海新阳：2023年年度报告

上海新阳半导体材料股份有限公司 2023年年度报告 2024年3月15日 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)黄春峰声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）公司面临的风险因素和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以309729758为基数， 向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），以资本 公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标9 第三节管理层讨论与分析13 第四节公司治理55 第五节环境和社会责任83 第六节重要事项93 第七节股份变动及股东情况100 第八节优先股相关情况106 第九节债券相关情况107 第十节财务报告108 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿； 四、载有公司法定代表人签名的年度报告文本原件。 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024年3月13日 释义 释义项 指 释义内容 上海新阳、本公司、公司 指 上海新阳半导体材料股份有限公司 本报告期、报告期内 指 2023年度 本报告 指 2023年年度报告 江苏考普乐 指 江苏考普乐新材料股份有限公司，原名江苏考普乐新材料有限公司 新阳海斯 指 上海新阳海斯高科技材料有限公司 新阳广东 指 新阳（广东）半导体技术有限公司 芯刻微 指 上海芯刻微材料技术有限责任公司 上海特划 指 上海特划技术有限公司 考普乐粉末 指 江苏考普乐粉末新材料科技有限公司 上海新昇 指 上海新昇半导体科技有限公司 沪硅产业 指 上海硅产业集团股份有限公司，原名上海硅产业投资有限公司 新加坡工业贸易 指 SINYANGINDUSTRIES&TRADDINGPTELTD，新加坡工业贸易有限公司 上海新晖 指 上海新晖资产管理有限公司，原名上海新阳电镀设备有限公司 上海新科 指 上海新科投资有限公司，原名上海新阳电子科技发展有限公司 新阳硅密 指 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 博砚电子 指 江苏博砚电子科技股份有限公司 盛吉盛 指 盛吉盛（宁波）半导体材料有限公司 合肥新阳 指 合肥新阳半导体材料有限公司 上海晖研 指 上海晖研材料科技有限公司 浙江博来纳润 指 浙江博来纳润电子材料有限公司 心芯相连 指 上海心芯相连半导体技术有限公司 上海泉泱 指 上海泉泱科技中心（有限合伙） 上海成泉 指 上海成泉科技中心（有限合伙） 安芯同盈 指 苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙） 万芯投资 指 江苏新潮万芯创业投资合伙企业（有限合伙） 横琴弘微 指 珠海市横琴新区弘微创业投资基金中心（有限合伙） 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《上海新阳半导体材料股份有限公司章程》 元；万元 指 人民币元；人民币万元 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 董事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司董事会 股东大会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司股东大会 监事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司监 事会 半导体制造 指 也称为晶圆制造或半导体前道（半导体封装称为后道），是指通过显影、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、研磨等方法在硅片上做出电路，生产的产品是晶圆（或称为芯片）。 半导体封装 指 将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装和运输。 晶圆级封装（WLP） 指 晶圆片级芯片规模封装（WaferLevelPackaging）不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而且符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。 晶圆湿制程 指 将晶圆浸泡在化学溶液中，通过化学、电化学的方法完成对晶圆表面的处理工艺，诸如显影、电镀、清洗、剥离等，是先进封装、高端芯片制造的关键制程。 电子电镀 指 电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷线路板电镀、连接器电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。与公司相关的主要电子电镀技术指半导体行业中广泛采用的引线脚无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。 电子清洗 指 半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工艺（包括清洗、清除剂和与之配套的工艺）。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清除与清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工序越多，所需的清洗工序也越多，是半导体制造和封装过程中不可少的关键工序。可以说，没有有效的电子清洗技术，便没有今天的半导体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。与公司相关的主要电子清洗技术指半导体制造与封装过程中需要用到大量的清洗技术，如半导体封装过程中的去毛刺、电镀前处理、后处理等，半导体制造过程中的光刻胶剥离和光刻胶清洗等。 Bumping 指 凸块（bumping，也称凸点）是在 FC、WLP等封装技术中芯片与PCB连接的唯一通道，与传统封装相比，能够很大程度上增加I/O的数量。凸块连接由UBM（底层金属），包括Cr,Ni,V,Ti,Ti/w,Cu和Au等等，以及凸块本身所组成的。 TSV 指 硅通孔技术（TSV，Through-Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔，实现芯片之间互连的最新技术。与以往的IC封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片性能。 先进封装 指 近年来出现的新封装技术，在晶圆切割为芯片前直接进行封装，也称为晶圆级封装，可以大大缩小封装体积、提高集成度。与前道工艺相比，先进封装技术具有明显的投资低、见效快的优势，包括3DTSV和Bumping、MEMS等晶圆级封装技术。 光刻胶 指 又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像。 化学机械研磨液 指 又称化学机械抛光液，由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成，是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学材料。 划片 指 划片工艺是半导体封装的必要工序，该工序的作用是把整片晶圆切割成单个芯片。该道工序要求精度较高，除了需要划片设备以外，还消耗以下材料：纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划片刀（Blade）、划片液。 大硅片 指 硅片是制作集成电路的重要材料，是由单晶硅切割成的薄片。根据硅片直径尺寸不同分为6英寸、8英寸、12英寸等规格。一般把直径大于200mm（即8英寸）的硅片称为大硅片。 氟碳涂料 指 以含氟树脂为主要成膜物的系列涂料的统称，它是在氟树脂基础上经过改性、加工而成的一种新型涂层材料，其主要特点是树脂中含有大量的F-C键,其键能为485KJ/mol在所有化学键中堪称第一。在受热、光（包括紫外线）的作用下，F-C难以断裂，因此显示出超长的耐候性及耐化学介质腐蚀，故其稳定性是所有树脂涂料中最好的。这就基本决定了它具有比一般其它类型涂层材质更为优异的使用性能，因此有"涂料王"之称。该涂料是防腐性、耐磨性、耐污染性、耐久性 良好的最佳建材用面漆。 粉末涂料及氟碳粉末涂料 指 以固体树脂和颜料、填料及助剂等组成的固体粉末状合成树脂涂料，和普通溶剂型涂料及水性涂料不同，它的分散介质不是溶剂和水，而是空气，具有无溶剂污染，100%成膜，能耗低的特点。粉末涂料有热塑性和热固性两大类。热塑性粉末涂料的涂膜外观(光泽和流平性)较差，与金属之间的附着力也差；热固性粉末涂料是以热固性合成树脂为成膜物质，在烘干过程中树脂先熔融，再经化学交联后固化成平整坚硬的涂膜。该材料是一种新兴新材料，是100%固体成份的新型环保性涂料产品，不含任何有机溶剂，无污染，可回收，不产生工业废物，具有"易操作、高效、经济、节能、环保"等优点，受到了全世界各个国家的大力发展。 重防腐涂料 指 相对常规防腐涂料而言，能在相对苛刻腐蚀环境里应用，并具有能达到比常规防腐涂料更长保护期的一类防腐涂料。重防腐涂料能适应相对恶劣、复杂、多变的环境，可应用于海上设施、集装箱、桥梁、石油贮存设备、石化厂的管道、煤气管道及其设施、垃圾处理设备等。 PVDF 指 PVDF是氟碳涂料最主要原料之一，以其为原料制备的氟碳涂料已经发展到第六代，由于PVDF树脂具有超强的耐候性，可在户外长期使用，无需保养，该类涂料被广泛应用于发电站、机场、高速公路、高层建筑等。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 股票简称 上海新阳 股票代码 300236 公司的中文名称 上海新阳半导体材料股份有限公司 公司的中文简称 上海新阳 公司的外文名称（如有） ShanghaiSinyangSemiconductorMaterialsCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） ShanghaiSinyang 公司的法定代表人 王福祥 注册地址 上海市松江区思贤路3600号 注册地址的邮政编码 201616 公司注册地址历史变更情况 公司自2011年6月上市至2012年2月为止，注册地址为上海市松江区小昆山镇文合路1268号，之后至今注册地址为上海市松江区思贤路3600号 办公地址 上海市松江区思贤路3600号 办公地址的邮政编码 201616 公司网址 http://www.sinyang.com.cn 电子信箱 info@sinyang.com.cn 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杨靖 张培培 联系地址 上海市松江区思贤路3600号 上海市松江区思贤路3600号 电话 021-57850066 021-57850066 传真 021-57850620 021-57850620 电子信箱 info@sinyang.com.cn info@sinyang.com.cn 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 http://www.cninfo.com.cn 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室，深圳证券交易所 四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 众华会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 上海市黄浦区中山南路100号 签字会计师姓名 李明、管珺珺 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 ☑适用□不适用 保荐