纳芯微机构调研报告 调研日期:2024-03-06 苏州纳芯微电子有限公司是一家专注于高性能高可靠性模拟芯片的研发设计企业,成立于2013年。公司围绕各种应用场景进行产品开发,拥有独立知识产权和丰富技术储备,产品已应用于新能源汽车、工业自动化、信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。公司致力于成为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片的行业领导者和国内领先的车规级芯片提供商,以“感知”驱动“未来”,构建万物互联的“芯”世界。 2024-03-11 投资者关系总监卢志奇 2024-03-062024-03-08 路演活动,券商策略会,一对一沟通- 广发证券 证券公司 - 创金合信基金 基金管理公司 - 东方红资管 其它 - 东方阿尔法基金 基金管理公司 - 中信保诚人寿 寿险公司 - 中国人寿资产 保险资产管理公司 - 中欧基金 基金管理公司 - 中科沃土 基金管理公司 - 中邮基金 基金管理公司 - 于翼资产 资产管理公司 - 交银施罗德基金 基金管理公司 - 招商证券 证券公司 - 前海人寿 寿险公司 - 前海开源基金 基金管理公司 - 前海联合基金 基金管理公司 - 华美国际 其它 - 南土资产 资产管理公司 - 国投瑞银基金 基金管理公司 - 国泰基金 基金管理公司 - 天安人寿 寿险公司 - 宁泉资产 资产管理公司 - 建信养老 其它金融公司 - 博时基金 基金管理公司 - 建信基金 基金管理公司 - 拾贝投资 基金管理公司 - 新华资产 保险资产管理公司 - 易米基金 基金管理公司 - 望正资产 资产管理公司 - 正圆投资 投资公司 - 泓澄投资 投资公司 - 一创资管 其它 - 玄元投资 投资公司 - 交银人寿 寿险公司 - 银华基金 基金管理公司 - 华夏基金 基金管理公司 - 天弘基金 基金管理公司 - MillenniumCapital其它- 富邻投资-- Q:公司已经发布23年业绩快报,去年第四季度营收环比保持增长原因?以及下游各应用领域景气度趋势如何? A:去年第四季度营收环比增长约12%,第四季度泛能源、汽车等领域营收均实现环比增长,主要是因为泛能源中传统工业、数字电源 等领域需求有所恢复,汽车市场需求也保持环比稳健增长。下游应用景气度方面,传统工业和光伏市场在经历了去年的需求疲软和去库存后 ,需求开始逐步有所恢复,另外在汽车电子市场公司持续推出新产品,推动汽车电子领域营收有所增长。 Q:随着成本端代工和封测价格有所改善,后续毛利率趋势展望情况如何? A:成本优化方面,一方面是通过商务谈判来降低成本,并取得了一些不错进展。上游的晶圆厂和封测厂都给予了公司有力的支持,为公司提供了有竞争力的降价幅度。然而,由于客户端的降价是立即生效的,供应链的降价则需要生产周期和库存周期,所以会有一定的滞后性。因此,往后看供应链成本端的优化将逐步在毛利率上体现出来。 除了供应链成本优化之外,公司还通过内部做了非常多的成本优化动作。通过产品设计和制程上的优化,积极改善产品成本的构成,通过设 计与工程上的优化,能进一步提升成本竞争力。随着这些成本优化的举措逐渐产生效果,整个毛利率的状况应该会逐步得到更好的稳定或改善。 另外,公司新产品仍在不断推出,新产品毛利率普遍高于公司平均毛利率水平,后续产品结构的不断优化也有望对毛利率产生正向影响。 Q:公司磁传感器的布局进展情况?A:公司布局的磁类传感器产品包括磁电流传感器、磁角度传感器、磁开关传感器、磁轮速传感器等;公司磁电流传感器从22年中开始量产,23年该品类营收主要来自于光伏应用市场,24年将有望逐步拓展至汽车三电系统应用,成为24年磁类传感器营收的重要增量。同时,磁角度和磁开关传感器等产品也将逐渐产生营收贡献。 Q:公司在隔离类产品方面有哪些新产品推出? A:带保护功能的隔离驱动产品已经在部分新能源车客户主驱应用中实现量产,并已经在23年产生不错的营收增量贡献,功能安全主驱隔离驱动产品预计24年量产推向市场,另外隔离驱动产品也在逐步替代光耦驱动,应用于光伏逆变器和工业电机驱动上,部分头部客户正逐步进行替代,并且不断提升份额,这也是隔离领域的增长点。 Q:公司在电源管理方向的布局情况?A:车灯驱动方面,公司推出的单通道/三通道/12通道尾灯LED驱动芯片已经导入汽车车灯头部客户,并且实现大规模出货;马达驱动方面,公司在23年第三季度也陆续量产了新一代隔离半桥驱动以及多路半桥马达驱动产品,并且开始逐步上量和贡献增量营收;供电电源L DO方面,公司已经实现部分客户的导入工作,24年有望逐步贡献增量营收;功率路径保护方面,公司低边开关产品已经实现量产,高边开关相关产品将于24年实现量产。 Q:公司在并购整合方面的思路和规划?A:我们一直在积极关注市场上并购和整合的机会,并购整合的整体思路是围绕汽车电子和泛能源等关键应用,构建核心的市场能力、产品能力和技术能力,不断拓宽产品品类,成为一家具有芯片级解决方案能力的半导体公司。