半导体晶圆厂专家交流纪要-20240305

【行业运行情况与产能利用率】 -专家指出，从半导体行业的传统经济周期来看，一季度通常是淡季，下半年三季度和四季度表现更好。当前处于2024年第一季度，行业仍处在一个下行调整周期中，这个周期已经持续了一年半至两年时间。 【行业运行情况与产能利用率】 -目前的库存压力较大，源于上一波超级景气周期（受疫情、供应链干扰及对特定公司的制裁等影响）导致大量库存积压，产品价格大幅下降，设计公司和IDM厂商利润率受到冲击，使得他们在下单时更为谨慎。 -专家指出，从半导体行业的传统经济周期来看，一季度通常是淡季，下半年三季度和四季度表现更好。当前处于2024年第一季度，行业仍处在一个下行调整周期中，这个周期已经持续了一年半至两年时间。 -目前的库存压力较大，源于上一波超级景气周期（受疫情、供应链干扰及对特定公司的制裁等影响）导致大量库存积压，产品价格大幅下降，设计公司和IDM厂商利润率受到冲击，使得他们在下单时更为谨慎。 【下游去库存与补库存趋势】 -晶圆厂的整体稼动率因工艺不同而有所差异，一些平台满载，部分则较为宽松。综合稼动率通常由代工厂或IDM对外公布，但具体到某项产品的稼动率并不公开。 -在去库存较好的领域中，CIS（图像传感器）国产化需求旺盛，尤其是OV、嗝柯了、斯特威等上市公司的产品，在新手机型号中得到广泛应用，存量替换增速较快，市场需求强劲，相应代工厂产能吃紧。 -BCD工艺平台（主要用于电源管理和模拟器件）同样表现出积极的加动力，由于其成熟工艺特性，在充电、快充等相关市场的需求稳定且增长明显。 -预计今年晶圆代工行业会面临一定的价格战，尤其在非特有竞争优势的工艺平台上。8英寸晶圆的价格已接近成本线，而12英寸方面可能面临更加激烈的价格竞争，因为国内成熟工艺生产线的扩产速度并未放缓。 -保产能和保价协议到期后，晶圆厂为了维持KPI、Revenue以及毛利率，会在降价决策上采取审慎策略，尽量通过获取高利润订单来避免直接降价，但在实际需求不足的情况下，最终仍可能选择降低价格以获取订单。 -对于晶圆厂而言，合理的毛利率应该在30%左右，优秀的工艺产品能达到70%-80%，低毛利的产品会被逐步优化淘汰。 【国内晶圆厂建设与国产化】 -国内晶圆厂建设步伐加快，如华虹集团扩产迅速，广州月薪等新兴代工厂也在快速崛起。尽管新建产能多数为成熟工艺，但国产化进程正在加强，新建生产线倾向于采用更多的国产设备和材料，尤其在第二条、第三条生产线上，国产化目标明确。 【与新能源汽车关联度】 -功率半导体市场中，硅基功率器件分为传统基础型、中高压升级版及IGBT等类别，但目前关注焦点转向化合物半导体，特别是碳化硅领域的快速发展，产业链各环节的国产化程度显著提高，应用于电动车、逆变器、光伏储能等领域，且在短期内实现了规模和技术的快速迭代。 -碳化硅半导体在国内电车行业的应用广泛，特斯拉率先将其引入车载系统，加速了整个电动汽车业的技术进步和成本优化，从而推动了比亚迪等本土企业三电系统的自主化能力提升，这表明中国碳化硅产业的成功与新能源汽车市场的高速发展紧密相关。 Q：上半年晶圆厂的整体运行情况和稼动率如何？ Q&A A：上半年晶圆厂的排单已经确定，一季度是传统淡季，二季度略好，三季度和四季度会好于上半年，相对来说三季度最好。目前处于下行周期。 Q：稼动率大概是一个什么样的情况？ A：稼动率要看工艺，代工厂对外公布的加动率是综合的，细分来看，某些平台的带动力升，某些产品现在所以我觉得要区别来看。 Q：下游去库存比较好的领域和相对而言比较景气的品类有哪些？ A：CS和BCD领域的需求很旺，相应的很多代工厂的产能是相对比较吃紧的。BCD工艺是做主要是做电源和模拟器件的这一类的工艺平台，在边缘代工改革厂里面我们叫它BCD工艺。这类工艺比较偏向成熟工艺。主要它的应用是比如说这个电源管理、充电、快充等等这些。 Q：晶圆产后是否会因为抢订单而出现价格战？今年晶圆流片价格趋势如何？ A：今年晶圆厂会打价格战，但一些晶圆厂自有的工艺比较有竞争力，价格相对稳定。其他晶圆厂可能会出现价格竞争，价格会下跌。 Q：8寸和12寸的价格趋势如何？ A：12寸的产能增加，可能会向下抢8寸的成熟工艺订单，导致价格竞争激烈。现在的资源流片价格比19、20年要高一点。 Q：现在晶圆厂的毛利率是否合理？ A：晶圆厂的毛利率应该在30%左右，好的产品的margin应该在七八十左右。晶圆厂应该调整pdamix的占比，尽量降低价格非常血海的产品。 Q：大陆未来几年晶圆厂建设速度对代工行业有什么冲击或变化？ Q：大陆厂商产能是否能填满需求？会不会出现晶圆厂兼并？ A：晶圆厂建设速度加快，但排名座次不会有太大变化，华虹集团扩产速度可能超过S5，广州月薪等新兴晶圆厂也在建设，但整体排名不会变化。 A：晶圆厂兼并少之又少，整个行业的整合主要是行业内的整合，整体排名不会变化。 Q：国产光刻胶和光刻机的情况如何？ A：国产光刻胶在critical类和次重要内容中的应用有很大突破，但偏先进制程的还有很大提高空间。光刻机方面，荷兰禁运的上限水平接近于28纳米，28纳米以上算是偏成熟工艺，小于20万28纳米算是先进 工艺。国产光刻机的使用情况不太清楚。 Q：天津中环和上海的一家公司的12寸光刻胶情况如何？ A：12寸光刻胶前三大应该是不归、超规和第四位，具体公司不方便讲。Q：美国商务部对28纳米以下制程的制裁是否会继续？A：越往上游越弱，具体问题敏感，不展开。 Q：现在各国都在打造自己的半导体产业链，您认为国产化的趋势是变强还是变弱？ A：国产化的趋势越来越强，很多新建的线都有国产化的指标。 Q：功率半导体的情况如何？ A：功率半导体主要分传统和中高压两类，应用广泛。 Q：AR大模型相关产品国内晶圆厂有机会生产吗？ A：服务器级别的算力芯片，至少28以下，大于28的工艺肯定没意义，国产CPU服务器受到限制，但端测有一些机会，可以针对某一两个或某一些相对有一定体量的终端的应用开发定制的算力芯片。 Q：国内28纳米制程的供需关系如何？ A：28纳米是一个成熟的节点，具有先进的优势。在28纳米领域中，仍处于演进过中。 Q：全球范围内28纳米的供需关系如何？ A：28纳米的需求在增加，比预期增加要快。 Q：国内扩产的代工价格趋势如何？ A：从长期来看，代工价格会往下走，但也要考虑供需问题。如果先进工艺被国产化突破，价格会往下杀。 Q：背部晶圆和背部电源技术的现状如何？ A：背部电源技术我了解不多，不能展开。 Q：海外设计公司是否会将订单转向海外晶圆厂？ A：整体来看，这种趋势是存在的，但并不是一刀切国内就归零，全部转海外。 Q：如果台积电加入价格战，会对竞争格局产生什么影响？ A：在这个节点领域里面，如果早期公司，他们会选择全球最好的工艺节点的代工厂，而台积电应该是首屈一指的。