公司业绩亮点与展望
2023年度业绩概述
- 营收与净利润增长:公司2023年实现营收27.05亿元,同比增长58.6%,归母净利润6.65亿元,同比增长80.4%。扣除非经常性损益后的归母净利润为3.13亿元,增长76.0%。
- 规模效应显现:业绩增长主要得益于持续的研发投入,突破核心技术并推动产品的产业化与产品系列的迭代升级,以及经营规模的快速增长。
新工艺与设备开发
- 订单量激增:公司新工艺应用和新产品开发取得显著成效,累计在手订单超过64亿元(不含演示订单)。
- 产品系列拓展:扩展了PECVD、ALD、SACVD等设备的工艺应用,HDPCVD设备和混合键合设备表现出色,并成功通过客户端的产业化验证,实现了规模化应用。
- 市场拓展:新客户拓展成绩显著,客户群体覆盖面扩大,销售订单持续增长。
行业背景与展望
- 国内芯片制造扩产趋势:SEMI预测2024年中国(不含台湾)将新增18个晶圆厂项目,月产能增长13%,预计2025年全球晶圆厂设备投资将达到1100亿美元。
- 公司业务优势:作为国内领先的薄膜沉积设备提供商,公司产品广泛应用于集成电路制造领域,包括逻辑芯片和存储芯片的生产。
- 投资建议:鉴于公司在国内市场的领先地位和持续增长的潜力,维持“买入”评级。
风险提示
- 产能扩充风险:下游晶圆制造产能扩增可能低于预期。
- 新产品开发风险:新产品的研发进度和市场接受度存在不确定性。
- 国际关系风险:全球贸易环境的不确定性可能影响供应链和市场需求。