天承科技机构调研纪要

天承科技机构调研报告 调研日期:2024-02-01 广东天承科技股份有限公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售,作为电子产品关键的电子互连件,随着应用领域需求的增长和制造技术的进步,公司产品线不断丰富,包括高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板和载板等高端PCB产品。公司产品主要应用于高端PCB的生产。 2024-03-01 副总经理、董事会秘书费维,证券事务代表邹镕骏 2024-02-012024-02-29 现场调研公司子公司会议室 广发基金 基金管理公司 - 华泰证券 证券公司 - 富达基金 基金管理公司 - 工银瑞信 基金管理公司 - 华商基金 基金管理公司 - 民生证券 证券公司 - 银河证券 证券公司 - 华夏基金 基金管理公司 - (一)请问公司2023年营业收入较相较2022年对比如何,主要原因是什么?答复: 根据公司公告的2023年度业绩快报数据显示,公司2023年度实现营业总收入较上年同期减少9.47%。主要系公司主要产品水平 沉铜专用化学品的销售价格随原材料硫酸钯采购价格变动而变动,公司2023年硫酸钯平均采购价格较上年同期明显下降,进而造成2023年营业收入减少。 (二)请问公司2023年营业收入较2022年下降,但公司2023年净利润较上一年增加的原因是什么? 答复: 上述事项的主要原因系公司利用国产替代的优势继续开拓新的客户,不断优化产品销售结构,加大了较高毛利产品的销售力度,电镀系列等较高毛利产品营业收入增加,其次公司通过优化产品配方,降本增效。 (三)请问公司2023年在PCB电镀添加剂的销售量相比2022年增加量大吗,如何看待电镀添加剂国产化率提升速度?答复: 2023年公司电镀产品的销售量较上一年明显增加。目前国内PCB电镀添加剂的国产化率较低,电镀是公司重点发展的方向,公司的不溶 性阳极直流和脉冲体系的产品,是契合行业智能化发展的产品,随着技术的不断积累和沉淀以及更多客户的认可,天承将逐步扩大PCB电镀添加剂的产品销量,助力PCB电镀添加剂国产替代。 (四)请问公司2024年先进封装相关电镀液以及二期工厂进度如何?答复: 先进封装部分,公司RDL、bumping相关的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中,RDL应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段,此外,TSV电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液产品的研发进程正处于全力推动中。 上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段,计划于2024年上半年实现投产,并陆续开展客户验证、产品放量阶段。