公司2023年年度业务快报总结
一、业绩增长
- 总收入：2023年实现16.29亿元人民币，同比增长23.71%。
- 净利润：归母净利润3.70亿元人民币，同比增长22.10%；扣非归母净利润3.25亿元人民币，同比增长19.93%。
二、季度表现
- 第四季度：营收4.82亿元人民币，同比增长43.58%，环比增长5.18%；归母净利润1.25亿元人民币，同比增长122.23%，环比增长2.02%；扣非归母净利润1.09亿元人民币，同比增长106.17%，环比减少3.80%。
三、业务增长点
- 非显示类芯片封装测试：受益于显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等需求回暖，公司扩大产能，提升产品质量和服务，推动封装与测试收入快速增长。
- 合肥封测基地：预计2024年第一季度开始量产，以大尺寸显示业务为主，产能为BP/CP每月约1万片，COF每月约30百万颗。
四、财务状况
- 资产总额：2023年末为71.58亿元人民币，同比增长48.41%。
- 所有者权益：58.29亿元人民币，同比增长80.83%。
- 每股净资产：4.90元人民币，同比增长50.31%。
五、市场展望
- DDIC市场：预计2024年全球显示驱动芯片需求温和复苏，其中电视、笔记本电脑、智能手机显示驱动芯片需求分别同比增长5.3%、8.6%、2.7%。
- OLED市场：预计OLED在智能手机市场的渗透率将超过50%，且AMOLED面板需求增长，尤其是柔性AMOLED面板。
- 非显示业务：公司积极布局非显示先进封装技术，包括铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等，以及基于第二代和第三代半导体材料的封装和封测业务。
六、投资建议
- 预计2023-2025年营收分别为16.29亿元、19.80亿元、23.82亿元，归母净利润分别为3.70亿元、5.00亿元、5.93亿元，对应2024年2月20日股价PE分别为33、25、21倍，维持“买入”评级。
七、风险提示
- 下游需求低于预期。
- 产业转移速度不及预期。
- 研发进展不如预期。
- 客户拓展不足。
- 市场竞争加剧。
