设计挂钩激励 (DLI) 计划指南。

概览：印度设计挂钩激励计划

计划概述：

• 目的：印度政府的电子和信息技术部（MeitY）推出了“设计挂钩激励（DLI）”计划，旨在支持和增强国内半导体设计生态系统，以克服行业障碍并推动本土化。

关键要素：

1. 启动与有效期：

   • 计划自2021年12月21日起生效，为期三年，从2022年1月1日开始接受申请，并可由电子和信息技术部长根据需要重新开放。

2. 资格：

   • 获得奖励的主体包括国内公司、初创企业和中小企业，要求在计划执行后的三年内保持印度所有者身份。

3. 合格支出：

   • 包括人力成本、资本投资、软件IP与许可、知识产权注册、现场试验、生产成本及净销售额等。

4. 节点机构：

   • 负责实施计划的科学机构（如C-DAC），负责接收、评估申请、验证资格和管理付款过程。

5. 申请流程：

   • 分为设计基础设施支持、产品设计关联激励和与部署相关的激励类别。
   • 申请需在线提交，包括必要的信息、文件和申请费。

6. 审批与支付：

   • 申请后需经过审核和筛选，批准后提交支付申请，支付需满足特定条件。

7. 审查与影响评估：

   • 节点机构定期审查投资、生产、就业和增值情况，进行中期评估以调整计划。

核心要点：

• 支持国内半导体设计，特别是初创企业与中小企业。
• 提供财政激励，包括人力成本、资本投资、研发活动等支出的资助。
• 设定国内所有者身份要求以确保长期本土化。
• 强调对设计基础设施、产品开发与市场部署的支持。
• 通过节点机构协调全国基础设施，促进与铸造厂和供应商的合作。
• 定期审查和影响评估以优化计划效果。