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设计挂钩激励 (DLI) 计划指南。
信息技术
2022-02-23
Invest India
静***
AI智能总结
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概览:印度设计挂钩激励计划
计划概述
:
目的
:印度政府的电子和信息技术部(MeitY)推出了“设计挂钩激励(DLI)”计划,旨在支持和增强国内半导体设计生态系统,以克服行业障碍并推动本土化。
关键要素
:
启动与有效期
:
计划自2021年12月21日起生效,为期三年,从2022年1月1日开始接受申请,并可由电子和信息技术部长根据需要重新开放。
资格
:
获得奖励的主体包括国内公司、初创企业和中小企业,要求在计划执行后的三年内保持印度所有者身份。
合格支出
:
包括人力成本、资本投资、软件IP与许可、知识产权注册、现场试验、生产成本及净销售额等。
节点机构
:
负责实施计划的科学机构(如C-DAC),负责接收、评估申请、验证资格和管理付款过程。
申请流程
:
分为设计基础设施支持、产品设计关联激励和与部署相关的激励类别。
申请需在线提交,包括必要的信息、文件和申请费。
审批与支付
:
申请后需经过审核和筛选,批准后提交支付申请,支付需满足特定条件。
审查与影响评估
:
节点机构定期审查投资、生产、就业和增值情况,进行中期评估以调整计划。
核心要点
:
支持国内半导体设计,特别是初创企业与中小企业。
提供财政激励,包括人力成本、资本投资、研发活动等支出的资助。
设定国内所有者身份要求以确保长期本土化。
强调对设计基础设施、产品开发与市场部署的支持。
通过节点机构协调全国基础设施,促进与铸造厂和供应商的合作。
定期审查和影响评估以优化计划效果。
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