电子行业动态跟踪报告：Wolfspeed发布FY24Q2财报，碳化硅器件营收再创纪录
行业动态跟踪报告 电子 2024年02月02日 Wolfspeed发布FY24Q2财报，碳化硅器件营收再创纪录 强于大市（维持） 行情走势图 证券分析师 徐碧云投资咨询资格编号 S1060523070002 XUBIYUN372@pingan.com.cn 徐勇投资咨询资格编号 S1060519090004 XUYONG318@pingan.com.cn 付强投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 研究助理 郭冠君一般证券从业资格编号 S1060122050053 GUOGUANJUN625@pingan.com.cn 事项： 近日，Wolfspeed发布了FY2024Q2财务报告，公司单季度营收达到2.08亿美元，同比增长约20%；非GAAP准则下，公司净亏损7000万。 平安观点： 功率器件收入创纪录，MohawkValley收入贡献加速：公司FY24Q2单 季度营收达到2.08亿美元，同比增长约20%，环比增长5.6%,其中功率器件收入达到创纪录的1.08亿美元；1200万美元收入来自MohawkValleyFab，约是上季度的三倍。非GAAP准则下，公司净亏损7000万；毛利率为16.4%，处于指引区间中值附近，环比提升0.8pct，毛利率的改善主要是由MohawkValley的增量贡献带来的。本季度公司完成了RF业务的出售，目前是全球唯一一家纯正的碳化硅IDM公司。本季度，公司获得了21亿美元功率器件的design-ins，29亿美元功率器件的design-wins，其中汽车design-wins占据近90%。预计未来3-5年，将有30家OEM近120种车型包含Wolfspeed的碳化硅器件，而本季度仅确认了28种车型的design-wins。MohawkValleyFab已获得IATF汽车认证，并拥有超过 1.5亿美元的200mm器件积压订单。公司的目标是到2024年6月，MohawkValleyFab的产能利用率达到20%，FY25Q2的季度营收达到1亿美元。 上车速度超预期，新能源汽车驱动SiC功率器件市场高速增长：受益于SiC功率器件在新能源汽车以及光伏储能等领域带来的效率提升，碳化硅功率器件需求持续提升。Yole预计全球SiC功率器件市场规模将由2021年的11亿美元增加至2027年的63亿美元，期间CAGR达34%。其中， 汽车应用为SiC功率器件最核心应用下游，且市场占比呈现逐年增加态势。电动车中SiC价值量的90%都在逆变器中，电动车用碳化硅的市场规模将从2022年的10.55亿美元攀升至2027年的49.86亿美元，CAGR达36.4%。2023年，鉴于电动车继续渗透叠加电动车中碳化硅接纳度的双提升，SiC在汽车领域的应用速度超出预期。伴随SiC衬底产能提升和工艺进步，搭载SiC器件车型逐步增多，尤其是在2023年下半年，以小鹏G6、智界S7、问界M9为代表的800V高压平台车型纷纷发售，SiC上车速度明显加快。 Wolfspeed引领SiC衬底从6寸向8寸发展，国内外龙头企业纷纷在碳化硅领域加速布局：根据Yole数据，2022年全球前5家企业碳化硅器件营收均超过1亿美元，意法半导体仍居首位（37%），其次英飞凌（19%）和Wolfspeed（16%）分列二、三。晶圆方面，2022年，国外的Wolfspeed 仍一家独大（53%），Coherent位居第二。当下国际上龙头企业的SiC衬底正从6英寸往8英寸发展，8英寸衬底为未来SiC行业重点发展趋势。 行业报 告 行业动态跟踪报 告 证券研究报告 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 当前碳化硅供需紧张，衬底成本降低、良率提升是行业发展的关键，产能产量的提升速度不及下游市场需求的强劲增速，鉴于此，以Wolfspeed、英飞凌、安森美等为代表的龙头企业纷纷加大资本开支，进行产能扩张或技术迭代升级，国内天岳先进、三安光电均在大举投资SiC衬底材料，加速扩充产能。功率器件厂商斯达半导、时代电气等也在投建SiC芯片产线，产业链上游如碳化硅单晶炉等设备等厂商受益于扩产，业绩也得以快速增长。以天岳为代表的国产衬底出海英飞凌不仅说明了头部企业的产能已经得到较大程度的提升，也证明国产衬底的品质、可靠性和一致性已获得了国际大厂的认可，国内产业链正在崛起。 投资建议：Wolfspeed是全球领先的碳化硅晶圆供应商，持续加大产能扩充，并在向8英寸晶圆过渡。在SiC头部厂商持续 扩产背景下，SiC衬底、器件供应能力不断加强，规模效应带动价格持续下探，尤其是在新能源汽车领域，碳化硅上车速度超预期，预计2024年市场将会推出更多搭载SiC器件的车型，将进一步带动SiC需求增长，未来随着良率的提升，SiC渗透率有望持续提升。当前，国内扩产投资动作不断，国内产业链正在崛起，国产SiC厂商有望迎来发展良机，建议关注技术底蕴扎实且产能扩充顺利的SiC产业链公司天岳先进、时代电气、斯达半导、新洁能、晶盛机电、晶升股份、三安光电。 风险提示：（1）碳化硅上车进度不及预期风险：若后续新能源汽车采用碳化硅器件进度不及预期，将制约碳化硅渗透发展， 影响相关产业链公司经营业绩。（2）产业链各环节国产替代进度不及预期风险：当前碳化硅行业被海外高度垄断，若国产碳化硅企业未取得技术突破，将影响碳化硅产业链国产化替代进度。（3）衬底价格下降不及预期风险：若衬底制备工艺未能持续优化，8英寸发展进度不及预期，衬底价格下探速度将受影响，制约碳化硅渗透发展。 一、MohawkValley收入贡献加速，FY25Q2季度营收可达1亿美元 近日，Wolfspeed发布了截至2023年12月31日的2024财年第二季度财务报告，公司FY24Q2单季度营收达到2.08亿美元，同比增长约20%，环比增长5.6%，高于此前的指引中值（指引范围为1.92~2.22亿美元）,其中功率器件收入达到创纪录的1.08亿美元；1200万美元收入来自MohawkValleyFab，大约是上季度的三倍。非GAAP准则下，公司净亏损7000万，少于此前预计的净亏损8800~7100万；毛利率为16.4%，处于指引区间中值附近（指引范围为12%-20%），环比提升0.8pct，毛利率的改善主要是由MohawkValleyFab的增量贡献带来的。本季度公司完成了RF业务的出售，目前是全球唯一一家纯正的碳化硅IDM公司。 图表1Wolfspeed各季度营业收入（百万美元） 资料来源：Wolfspeed官网，平安证券研究所 本季度，公司获得了21亿美元功率器件的design-ins，29亿美元功率器件的design-wins，其中汽车design-wins占据近 90%。预计未来3-5年，将有30家OEM近120种车型包含Wolfspeed的碳化硅器件，本季度仅确认了28种车型的 design-wins。公司与瑞萨电子签订了价值20亿美元的协议，从2025年开始供应150毫米和200毫米碳化硅衬底。 图表2MohawkValley的营收（百万美元）图表3功率器件的design-wins收入（百万美元） 资料来源：Wolfspeed官网，平安证券研究所资料来源：Wolfspeed官网，平安证券研究所 展望FY24Q3，Wolfspeed预计单季度营收为1.85亿-2.15亿美元，指引中值为2亿美元，其中2000-3000万美元的收入贡献来自MohawkValley，部分被中国工业和能源需求疲软所抵消；非GAAP准则下，公司净亏损为8700~7100万，毛利率预计为13%~20%（指引中值为16.5%）。公司的目标是到2024年6月，MohawkValleyFab的产能利用率达到20%。但由于晶圆开工和收入贡献之间大约存在两个季度的滞后，因此20%利用率水平带来的每季度1亿美元的全部收入收益将在2024年12月实现，即FY25Q2，MohawkValleyFab季度营收达到1亿美元。MohawkValleyFab已获得IATF汽车认证，并拥有超过1.5亿美元的200mm器件积压订单。而位于SilerCity的JP工厂将于2月初开始安装长晶设备，预计将于 2024年年底开始晶锭生产，可为MohawkValleyFab提供充足的原材料。 二、上车速度超预期，产业链加速扩产 1.1上车速度超预期，新能源汽车是SiC功率器件市场增长的核心驱动力 受益于SiC功率器件在新能源汽车以及光伏储能等领域带来的效率提升，碳化硅功率器件需求持续提升，Yole预计全球SiC功率器件市场规模将由2021年的11亿美元增加至2027年的63亿美元，期间CAGR达34%。其中，汽车应用为SiC功率器件最核心应用下游，且市场占比呈现逐年增加态势。SiCMOSFET与硅基IGBT相比，其产品尺寸、重量、能耗大幅减小，可以有效提升新能源汽车电池的电能转化效率，从而提高续航能力，同时还可以优化电机控制器的结构，节省成本，实现小型化、轻量化。根据Yole的报告，电动车中SiC价值量的90%都在逆变器中，电动车用碳化硅的市场规模将从2022年的10.55亿美元攀升至2027年的49.86亿美元，年复合增速达36.4%。 2023年，鉴于电动车继续渗透叠加电动车中碳化硅接纳度的双提升，SiC在汽车领域的应用速度超出预期。应用端看，800V高压快充车型纷纷发布，由此带动了对于标配的SiC模块的需求量。自2018年特斯拉率先在高端车型Model3中搭载了采 用24个全SiCMOSFET模块的主逆变器之后，伴随SiC衬底产能提升和工艺进步，博世等多家Tier1制造商以及比亚迪、蔚来、小鹏等车企都宣布在部分中高端产品中采用SiCMOSFET方案。尤其是在2023年下半年，以小鹏G6、智界S7、问界M9为代表的800V高压平台车型纷纷发售，SiC上车速度明显加快。值得注意的是，目前启用SiC方案的车型价格带在往下拓展，今年已有越来越多的20~25万新车型标配或选配了800V高压平台，如小鹏G6搭载的就是斯达半导封装的SiCMOSFET模块。 图表4全球碳化硅功率器件市场规模（亿美元）图表5WolfspeedFY24YTD功率器件营收拆分 资料来源：Yole，平安证券研究所资料来源：Wolfspeed官网，平安证券研究所 1.2Wolfspeed在碳化硅晶圆市场一家独大，引领SiC衬底从6寸向8寸发展 碳化硅产业链主要包括衬底材料的制备、外延层的生长、器件设计、晶圆制造以及模组封装等。其中SiC衬底制备难度高，技术和资金壁垒高，根据晶升股份的招股书披露，良率仅约为30%~50%左右，导致材料成本较高。主要工序涉及原料合成、晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、切割片研磨、研磨片抛光、抛光片清洗等环节。 图表6碳化硅产业链图谱 资料来源：亿渡数据、Yole，平安证券研究所 目前SiC市场高度集中，只有少数端到端领导者。事实上，SiC晶圆和器件市场的前两家公司控制着一半以上的SiC市场份额。根据Yole数据，2022年全球前5家企业碳化硅器件营收均超过1亿美元，意法半导体仍居首位（37%），其次英飞凌（19%）和Wolfspeed（16%）分列二、三。而安森美则受益于衬底、外延、芯片到单管和模块封装测试完全垂直整合以 14%的份额超过罗姆（11%左右），晋级第四。晶圆方面，2022年，国外的Wolfspeed仍一家独大（53%），Coherent位居第二。 图表7SiCwafer和device的竞争格局 d 资料来源：Yole，平安证券研究所 当下国际上龙头企业的SiC衬底正从6英寸往8英寸发展，8英寸衬底为未来SiC行业重点发展趋势。Wolfspeed是当之无愧的化合物半导体衬底先锋，引领功率SiC的衬底供应，公司正在过渡到更大的8英寸晶圆厂，并根据其战略愿景扩大原 材料产能。由于S
