华润微机构调研纪要

华润微机构调研报告 调研日期:2024-01-10 华润微电子有限公司是华润集团旗下的高科技企业,整合了多家中国半导体企业,形成了完整的芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力。公司自2004年起多次被工信部评为中国电子信息百强企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来 ,公司将继续推动企业发展,提升核心技术,并融合内外部资源,进一步向综合一体化的产品公司转型,成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。同时,公司注重社会责任,持续开展环境保护和节能减排工作。 2024-01-31 华润微电子执行董事、财务总监、董秘吴国屹,华润微电子董事会办公室副主任沈筛英 2024-01-102024-01-10 现场参观,路演活动上海、无锡 OPENDOORInvestment-- 新华资产 保险资产管理公司 - 天弘基金 基金管理公司 - 荷兰汇盈资产AvandaInvestment -投资公司 -- 山西证券 证券公司 - 富国基金 基金管理公司 - 国泰基金 基金管理公司 - 爱建证券 证券公司 - 问题一:请公司对功率半导体行业做一个整体的周期判断,可见的订单中是否有复苏迹象? 答:从2022年5月份包括2023全年均为半导体下行调整周期,在经历了长时间的低迷后,当前产业趋势已逐步稳定,在某些细分领域已有订单增加,恢复过程相对平缓,不是“V”型反转,预计“L”型会持续一段时间。 问题二:请描述下公司的战略布局情况? 答:公司坚持“长三角+成渝双城+大湾区”两江三地全国性业务布局。长三角指无锡和上海,其中无锡有三条6吋产线,一条8吋产线,上海是控股型总部,主要是设计服务、市场与销售中心以及应用技术研究中心;成渝双城主要指重庆,有一条8吋产线、一条12吋产线以 及先进封测基地,聚焦高端工控及汽车电子市场,打造车规级功率半导体产业基地和汽车芯片产业生态圈;粤港澳大湾区主要布局深圳,设 有南方总部暨全球创新中心以及一条12吋特色功率集成电路生产线。问题三:请问如何展望2024年市场景气度? 答:2024年各机构预测全球半导体市场将会实现两位数增长,其中WSTS预测增长13.1%,Gartner预测增长16%,IBS预测增长12 %,从各项预测数据来看,2024年全球半导体增长趋势确定性较强。问题四:请问公司产品价格趋势? 答:不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有所差异,总体来看,公司目前产品价格基本企稳。 问题五:请问公司IDM和代工两块业务的占比情况如何?公司对未来的收入结构是如何规划的? 答:公司目前IDM及代工业务在营收中各占50%。公司致力于向综合一体化产品公司转型,产品发展速度会快于代工。产品方面我们会给予更多资源倾斜,另一方面收购兼并业务也会重点放在产品方面。 问题六:请问公司投资并购的主要方向? 答:公司围绕功率半导体、传感器、智能控制三大产品领域寻找合适的投资标的,以此丰富公司产品系列、补齐公司产品链。 问题七:请问目前公司晶圆制造产能利用率如何? 答:公司受益于BCD特色工艺优势、客户基础稳定以及IDM商业模式调节等因素,公司目前8吋产能利用率保持在90%以上,6吋保持在95%以上。 问题八:请问公司晶圆制造产能利用率始终保持较高水平的原因? 答:主要得益于三个方面,一是公司BCD等特色工艺具有稀缺性优势;二是代工客户质量高、粘度高,很多重要客户均有定制化工艺开发,客户关系稳定;三是公司IDM模式具有调节弹性。 问题九:请问公司如何保持IGBT的高速增长? 答:产品规划上,一是从6吋产线升级到8吋产线,并进一步加大12吋IGBT工艺技术和产品研发投入;二是IGBT模块产品规模上量,模块占比不断增加;三是加大IGBT产品在工控和汽车电子方面的应用。 问题十:请问公司碳化硅产品的具体进展? 答:公司碳化硅二极管和碳化硅MOS均已稳定量产,主要应用是汽车电子、充电桩、光伏储能、工业电源等,二极管和MOS产品均有进入汽车电子应用。 问题十一:请问公司如何展望碳化硅未来的发展空间? 答:碳化硅市场目前正处于成长期,近5年年复合增长率超过20%,一是碳化硅主要的应用市场如新能源汽车、充电桩、光伏、储能等行 业正处于快速发展期,二是碳化硅功率器件由于其高压高温高频特性,在很多应用领域在逐步替代硅基产品的市场份额,比如空压机、UPS、射频电源等。 问题十二:请问公司氮化镓产品的具体进展? 答:公司氮化镓产品同时发展E-MODE和D-MODE技术路线,目前,D-MODE产品已经实现量产,各方面性能直接对标国际品牌;E-MODE产品目前已经有头部企业合作项目。 问题十三:请问公司目前库存情况? 答:公司目前在制品和产成品的库存在2个月左右,处于合理安全范围。问题十四:请问公司模块产品的进展? 答:公司模块产品包括TMBS模块、IPM模块、IGBT模块、MOS模块,2024年将会实现较快增长并带来显著业绩贡献。问题十五:请问公司重庆封测基地有哪些封装工艺? 答:公司在重庆建设的先进功率半导体封测基地已实现模块级先进封装、晶圆级先进封装、功率器件框架级封装、面板级先进封装的全面布局覆盖。 问题十六:请问公司功率IC主要有哪些产品? 答:公司功率IC主要包括LED驱动、电源、电机驱动、功放电路、BMS、AC-DC、DC-DC、无线充等。问题十七:请问公司掩膜业务的进展? 答:公司掩模业务目前产能3000片/月,已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司。高端掩模项目预计在二季度实现量产,规划产能1000片/月,可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。目前公司掩膜业务在国内本土掩摸制造企业排名第一,是国内最大的开放式、技术和产能领先的掩模工厂。