华润微机构调研纪要
华润微机构调研报告 调研日期:2023-05-26 2023-06-0200:00:00 华润微电子董事、财务总监、董秘吴国屹,华润微电子投资者关系高级经理沈筛英 2023-05-2600:00:002023-05-2600:00:00 分析师会议,路演活动上海、北京、深圳、无锡 正圆投资 投资公司 None 中邮人寿 寿险公司 None 华安合鑫 资产管理公司 None 中融信托 信托公司 None 固禾资产 None None 国新自营 None None 峰岚资产 资产管理公司 None 汐泰投资 投资公司 None 浦银理财 其它金融公司 None 问题一:关注到公司汽车、工控比例不断提升,消费类占比持续下降,请问公司有哪些调整和布局? 答:公司不断调整产线资源结构、产品结构、市场结构和客户结构,积极布局潜力赛道,工控、汽车电子、通信等应用领域占比不断提升 。 问题二:请问IGBT终端的占比情况?产能是否会有扩充? 答:公司IGBT产品下游终端应用:消费类占比15%,工控和汽车电子占比85%。2023年公司IGBT产品营收的目标是10亿元,产能也会做相应扩充。 问题三:请问公司12吋产线主要产品及目前进展? 答:公司重庆12吋产线规划产品主要是MOSFET和IGBT等功率器件,目前产品正在爬坡上量中;深圳12吋线预计2024年通线,规划产品为功率IC和MCU。 问题四:请问市场的疲软是否有影响公司晶圆制造的产能利用率? 答:公司6吋、8吋产线目前是满载状态。 问题五:请问今年新增的产能有哪些? 答:6吋产线主要增加第三代宽禁带半导体的产能;8吋产线通过技改可以实现一部分产能的增长;重庆12吋产线在爬坡阶段。 问题六:目前公司6吋、8吋、12吋产能内部自用和外部客户代工是如何分配的? 答:6吋产线自用和外部客户代工比例基本各50%;8吋产线有2条,无锡8吋产线80%左右用于外部客户代工,重庆8吋产线全部自用;12吋产线规划全部用于自有产品。 问题七:在产品与方案板块中,终端应用构成有哪些? 答:公司产品与方案板块中,下游终端分为八大类:车类19%、通信设备18%、工业设备17%、新能源16%、家电13%、照明7%、计算机5%、智能穿戴、医疗及其它占比5%。其中泛新能源产品(车类+新能源)占比35%。 问题八:产品与方案板块之后会有怎么样的发展趋势? 答:近几年来,公司产品与方案板块在整体营收中的占比不断提高,2022年占比已达到50%。公司将不断加强核心优势,加强研发投入,持续提升品牌影响力及市场占有率,将来目标是产品与方案板块的占比提升至60%以上。 问题九:请问IGBT在汽车上的应用有哪些?客户有哪些? 答:IGBT产品目前主要应用在汽车OBC、汽车空调等,预计今年模块产品能够进入汽车主驱应用。目前公司IGBT产品已进入比亚迪、长城、吉利等车企。 问题十:请问公司对于后期的毛利率如何做展望? 答:从2021年开始,公司毛利率稳定在35%以上,处于较好的水平。目前消费类等终端未见明显复苏,且仍受到行业周期的影响,毛利率将面临一定的挑战。 问题十一:请问公司模块产品的进展? 答:公司模块产品包含TMBS模块、IPM模块、MOS模块、IGBT模块四大类,2022年全年累计销售额同比增长220%,2023年将保持较快增长。 问题十二:请问MOSFET产品的价格走势如何? 答:公司MOSFET产品,标准产品有一定价格压力,中高端产品价格目前保持稳定。 问题十三:请问公司SIC产品的进展及主要应用? 答:公司碳化硅产品二极管和MOS均已系列化上量,2022年同比增长超200%,SiC产品主要应用是汽车电子、充电桩、光伏 、储能、工业电源等,SiC二极管和SiCMOSFET产品均有进入汽车电子应用。 问题十四:请问公司各产线的产能是怎样的? 答:公司6吋生产线月产能逾23万片,8吋生产线月产能逾14万片,12吋生产线爬坡上量中,预计今年年底达到月产能2万片。 问题十五:请问MCU产品业务后期的增长点在哪? 答:公司整建制引入安全MCU团队,产品主要应用于汽车电子、物联网、工业互联网等智能终端领域。目前在客户导入和验证阶段,今年可实现销售。 问题十六:请问公司今年如何保持营收的增长? 答:从产能释放角度,公司12吋正在爬坡,有产能逐步释放;从产品结构角度,公司积极布局潜力赛道,工控、汽车电子、通信等应用领域占比不断提升。 问题十七:请问公司长期的产能布局有哪些? 答:近两年公司产能增长点主要依托重庆12吋及封测基地的逐步上量;到2025年,深圳12吋及第三代半导体产能逐步释放。通过这三年的产能布局,建立了公司未来十年的成长动能。 问题十八:请问公司在产品布局上有哪些规划? 答:公司产品布局有三个大方向:一、通过外延发展,加大对功率器件、集成电路、传感器、MCU等产品的布局,提升自有产品的比重 ;二、坚持产品结构、应用结构优化,提升汽车电子,工控和新能源等领域的占比;三、推动产品形态从芯片向模块以及系统方案延伸,提升模块和系统方案的比重。
