业绩符合预期,装备+材料协同布局。 2023年公司预计实现归母净利润43.9-49.7亿元,同比增长50%-70%,中值为46.8亿元,同比增长60%,扣非归母净利润41.2-47.1亿元,同比增长50.4%-71.7%;2023Q4归母净利润约8.7-14.6亿元,中值为11.7亿元,同比增长28%。 光伏设备:实现硅片、电池、组件设备全覆盖。 2006年晶盛布局硅单晶炉,随后延伸了切片机、叠瓦组件设备、电池片设备。(1)第五代低氧单晶炉:2023上半年下游普遍要求氧含量12PPM,到现在已经降低至10PPM,助力电池片效率提升的去氧、低氧单晶炉是确定性趋势。(2)电池片设备:定位兼容TOPCon+XBC整体解决方案,PECVD方面晶盛选择细丝路线,优化电池效率的正态分布。 晶盛半导体设备定位三大环节:大硅片、先进封装、碳化硅。 (1)大硅片设备:晶盛为国产长晶设备龙头,能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。 (2)先进封装:晶盛已布局减薄机,零部件方面空气主轴、空气轴承等晶盛在2017年全部国产化了,后续推进耗材国产化。 (3)碳化硅外延设备:晶盛为国内龙头,2023年2月推出6寸双片式外延设备,同年6月推出8寸单片式设备,可兼容6、8寸生产。 材料:布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线。 (1)碳化硅衬底:8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产,6英寸和8英寸量产晶片的核心位错可以稳定实现TSD<100个/m²、BPD<400个/cm²达到行业领先水平,客户包括中芯集成等; (2)石英坩埚:加速推进坩埚的产能提升,持续研发高品质超级坩埚; (3)金刚线:一期量产项目投产并实现批量销售,推动二期扩产项目,加快钨丝金刚线研发。 盈利预测与投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2023-2025年归母净利润为47/58/70亿元,对应PE为11/9/7倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游扩产低于预期,新品拓展不及预期