【热点评述】简析大众CARIAD与地平线建立合资企业

CAM 简简析析大大众众CCAARIRAIDA与D地与平地线平建线立建合立资合企业资企业 大众旗下软件公司CARIAD与地平线达成合作KCAM 10月13日，大众汽车集团宣布旗下软件公司CARIAD与智能驾驶计算平台供应商地平线开展全新合作，成立合资企业开发全栈式辅助驾 驶系统和自动驾驶解决方案。据悉，大众汽车集团计划为本次合作总计投资约24亿欧元，该交易预计在2023年上半年完成。 主要合作内容一：建立关键战略合作伙伴关系 CARIAD与地平线达成合作 ，直接对地平线投资10亿美元，成为地平线的股东之 ，深度参与到地平线的长期技术创新和业务发展中 主要合作内容二：成立合资公司 ￥ 投资规划2 CARIADHorizonCARIAD将持有60%的股份 Robotics 占多数股比人员配置 投资约13亿欧元·管理层配置 预计在2023年上半年完成CARIAD委派CEO人选 公司职能地平线会委派CTO职务 为大众在华车型开发全栈式高级·员工方面 驾驶辅助系统和自动驾驶解决方初始：两家公司共同输入数百名员工室，在单颗芯片上集成多种功能长远：通过社会招聘吸纳更多专业人员 合作背景：大众成立CARIAD中国子公司，发展软件及智能驾驶本土化业务KCAM ■今年上半年，大众集团CARIAD中国子公司成立，子公司由拥有超过30年整车研发经验的常青担任CEO以及大众前智能出行研发部门高 级总监孙伟担任CTO，将主导在中国的ID.家族OTA升级。 CARIAD中国子公司职能管理层 开发面向中国消费者的软件产品： (?) 1990年加入大众，超2017年加入大众 30年整车研发经验并担任智能出行研发 自动驾驶智能互联车身设计大数据操作系统部门高级总监 与欧洲总部共同开发统一且可扩展的软件平台 CEO常青 CTO孙伟 ，与各品牌及合资企业合作，为消费者提供软件定义的移动出行解决方案员工团队 研发网络月前已有800人2023年底前人数翻番 总公司分公司计划中超90%本土软件人才 北京上海合肥短期规划 杭州成都 上海和合肥分公司已经设立的分公司，并计划在成都和杭州进一步组建研发力量，逐步构建要盖全国的分布式研发网络 中国团队将主导实现在中国的ID.家族OTA更新 地平线国内外合作情况KCAM ■地平线在国内外均有合作伙伴，以ADAS、自动驾驶、车载智能交互等为重点合作场景，国内主要汽车大型汽车集团如上汽、广汽、长城比亚迪等均对地平线进行了战略投资，地平线还与大陆等T1供应商合作开发软硬件整体方案， 战略投盗合作、供货 投国内企业 ThunderSoft 智能操作系统产品和技术提供商 2022年4月，地平线与智能操作系统提供商 中科创达成立合资公司，国绕地平线车规级 (SAIC) 上汽比亚迪AI芯片提供智能驾驶软件平台和算法服务 D 广汽奇瑞 国外企业 CHERY2021年9月，恩智浦和地平线签署合作协议 资合作供货层面 东风长城整 长城汽车 NXD共同开发面向ADAS和高级别自动驾驶的预 集成、量产级解决方案 2021年9月，大陆集团与地平线共同成立合 @ntinentals资公司陆芯智驾，专注于提供高级辅助 理想江淮EAGTheFutureinMotion 江淮汽车 体方面案层一 驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案 地平线车规级A芯片产品发展与应用KCAM 地平线于2019年发布中国首款车规级AI芯片一征程2后，并于2020年实现前装量产，目前地平线共有三代产品：征程2、征程3和征程5同时供应，性能更强的征程6也预计将于2023年发布，实现从L2一L4高中低阶智能驾驶全场景覆盖 A 87征程?6 下一代高性能芯片Journey"6 搭载AIProcessO 车型1000+TOPSAI算力 哪旺U-Ⅱ瑞虎8PRO征程?516+全高清摄像头 ·BPU纳什架构 搭载 智己L7第三代高性能芯片 埃安Y理想ONE rey 车型第三代RX5·128TOPSA算力 搭载岚图FREE征程?3：16+全高清摄像头|多路4K 车型长安UNI-T第二代车载智能芯片BPU?贝叶斯架构 全车智能中心|感知融合 征程?2 5TOPSAI算力 智能中央处理器 第一代车载智能芯片6×全高清摄像头」4K ·4TOPSAI算力：BPU?伯努利架构2.0 2×全高清摄像头环境感知多模感知2023 BPU?伯努利架构1.0 前视感知1多模感知2021 2020 2019 地平线有望凭借此次合作将自身定位提升至Tier1供应商KCAM 地平线此前一直强调自身定位tier2供应商，既不做硬件，也不做软件，而是致力于以芯片+工具链赋能，打造开放共赢的合作模式。此次与大众合作将打破现有的客户格局及合作模式，地平线也有望凭借大众在华份额巩固自动驾驶芯片国内一哥的地位， 2018-2022年8月大众集团在华销量大众在华强大的市场份额有助于巩固地平线 大众集团在华销量一0一同比增速一0一国内汽车市场同比增速 450.0 400.0 350.0 5.0% 6.3% 自动驾驶芯片国内一哥的地位 300.03.1%3.7%·合资公司将定位为大众汽车集团中国的核心智能驾驶 250.0%g2--7.3%-6.8%-6.2% 200.0 Tier1，大众汽车后续的纯电新车都将会采用地平线的智 -11.4% 16.7% 389.0 408.5 362.1 337.5 192.2 2018 2019 2020 2021 2022.1-8 150.0能驾驶软件及芯片方索 100.0 50.0 0.0 南北大众在国内强大的市场份额，将为地平线带来巨额的订单量 地平线定位Tier2，以芯片+算法+工具链+开发平台为核心与大众合作，地平线的产业链位置有望从Tier2拉升到Tier1 ，地平线一直兼着开放共赢的合作模式，针对不同客户需求提供对应的产品今年3月，地平线推出与车企合作的BPU授权模式，与大众的合作 或许会是地平线BPU授权模式的一次验证 地平线(Tier2)整车 参考算法 芯片/开发工具 BPU模式 BPUSOc 操作系统OS自动驾驶软硬件系统开发 开发板链/A训练平台 开发工具链 硬件蓉考设计 在本次合作中，地平线能提供的既有硬件，也有软件 软件客户 智驾系统/软OEM硬件客户征程2、征程3、征在软件算法层面提供 Tier1 硬件系统CHIP 程5已落地实现量产 <I> 完整的自动驾驶解决 量产级算法量产级硬件硬件软件方案 数据来源：终端零告数 大众自动驾驶研发策略开始转变KCAM 大众前CEO迪斯任职时期坚定的自动驾驶软件算法自研策略收效基微，大众自动驾驶始终进展缓慢，导致多个子品牌的电动汽车延期发布迪斯因此失势甚至失去了该职位，迪斯失势后大众开启了一系列自动驾驶对外合作，表明其研发策略开始转变。 大众自动驾驶软件自研策略收效甚微大众开启一系列自动驾驶对外合作 十年战略"NEWAUTO”由于软件部门的发展遇阻，2022年以来，大众的自动驾驶研发策略 ，在2025年成为全球纯电动汽车的领导者开始调整，放弃“单打独斗”，转而寻求与开放度更高的芯片和软 ，终极目标：从汽车制造商转型为智能移动出行件企业合作 服务提供商此次大众与地平线的合作意味着其在北美、欧洲和中国都有主要供 前CEO赫伯特·迪斯，坚持在软件方面全栈自研应商 自动驾驶自研进展严重落后于计划，多个子品牌新车推迟发布COontinental9月，与大陆集团宣布合 BOSCH作开发自动驾驶中间件 ID系列在智能化方面表现拉膀，智驾系统频受垢病，1月，CARIAD和博世 地平线10月，CARIAD 达成L2-L3自动驾驶技宣布与地平线成 奥迪延识推出Artemis自动驾驶项目的重要车型，预计于术全面合作，首批L2级立合资公司，聚 自动驾驶功能将于 2023年发布的奥迪Q6e-tron也可能延迟发布 2023年装车 宾利可能也会因软件进度问题，无法按计划到2030年转 8月，CARIAD和意法 半导体达成合作，将共 BENTLEY 变为纯电品牌 同开发汽车系统级芯片 保时捷纯电版Macan大概率将推迟发布 焦全栈式高级辅助驾驶系统和自动驾驶解决方案 Qualcoww 高通 5月，大众宣布选择高通作为自动驾驶SOC芯片供应商 大众选择地平线建立合资公司的原因KCAM CARIAD自研较为缓慢，今年以来，大众先后在北美、欧洲和中国三大主要市场建立了芯片领域的供应商。而此次与地平线成立合资公司大众强调在智能驾驶方面的本土化。本土研发将赋予大众更多的自主权，进一步巩固大众在中国汽车市场中的领先位置，同时又能制衡高通充当B点供应商的角色。 大众与地平线合作既能占主导，并实现本地化研发，又能制衡高通，以地平线充当其B点供应商的角色 高等级自动驾驶芯片被少数几家企业控制，车企在选择品前沿技术的同时可能被附加条约，并非传统意义上的整车企业与一级供应商的垂直关系： 案例：英伟达与奔驰签订“收入分成模式” 提供Atlan芯片、自动驾驶平台DRIVEHyperiong nVIDIA ·收入分成模式致使车企利润直接降低 提供自动驾驶软件利润率比例的40%抽成 缺点 ，车企后期所有和自动驾驶相关的测试将全部围绕芯片企业平台进行，将在很长一段时间内与芯片企业绑定 此外，Cariad还与博世集团共同开发自动驾驶算，大众将与大陆集团一起开发中间件，以避免对高通的过度依赖：而地平线的第三代产品征程5芯片也多被外 界看成英伟达Orin芯片的替代选项 大众和地平线合作展望KCAM 地平线在今年一季度推出“BPU授权商业模式”即授权芯片IP，帮助车企来做芯片设计的模式引起了业内的热议，彼时业内普遍对该模式不太看好。从大众和地平线公布的合作内容来看双方应该就是基于BPU授权模式来开展合作，双方的合作会是地平线BPU授权模式的一次验证，合作成功与否也将会成为汽车厂商芯片策略的一个重要参考案例 自动驾驶不同开发模式对比 BPU授权模式 操作系统OS 自动驾驶软硬件 用该合作模式车企授权芯片IP，整车 BPUSOC系统开发可以完全打通从芯 整车开发片到操作系统、到自动 驾驶的软硬件系统，实汽车厂商 Togetheros自动驾驶软硬件整车现高度的协同研发的 模式BPUSOC操作系统OS系统并发协同性、 主动性、领先性、 地平线支持的商业模式 英伟达模式 模Mobi式leyeye BPU BPU SOC SOC 操作系统OS 操作系统OS 自动驾驶软硬件 系统 自动驾驶软硬件 系统 整车开发 整车开发 越来越高，开发周期越来越短 开发周期 CCAAMM观观点点 CAM 对于对此于次此和次地和平地线平的线合的作合，作大，众大的众核的心核诉心求诉是求针是对针中对国中市国场市需场求需，求加，快加高快级高驾级驶驾辅驶助辅系助统系和统自和动自驾动驶驾系驶统系开统开发发进进程程。。对对地地平平线线而而言言将将打打破破现现有有的的客客户户格格局局和和商业商模业式模，式同，时同也时能也将能基将从其汽从车汽产车业产链业二链级供二应级商供的应位商置的提位置提升升至至一一级级供供应应商商。。大大众众在在华华3家3家合合资资企企业业的的市市场占场有占率有也率能也进能一进步一巩步固巩地固平地线平国线内国自内动自驾驶动芯驾片驶占芯有片率占第有一率第一的的地地位位。。 大众大选众择选与择地与平地线平合线资合的资原的因原：因大：众大前众C前EC○迪EO斯迪任斯职任时职期时坚期定坚的定自的动自驾动驶驾软驶件软算件法算自法研自策研略策收略效收甚效微甚，微大，大众众自自动动驾驾驶驶和和系系统统软软件件平平台台始始终终进进展展缓缓慢慢，，导导致多致个多子个品子牌品的牌电的动电汽动车汽延车期延发期布发，布迪，斯迪因此斯失因势此甚失至势失甚去至了失去了该该职职位位，，迪迪斯斯失失势势后后大大众众并开后启启了了一一系系列列自自动动驾驾驶驶对对外外合合作作，，表表明明其其研研发发策策略略并开始始转转变变。。另一另方一大方众大此众前此与前高与高通通达达成成了了芯芯片片供供应应协协议议，，地地平平线线也也能