中国及全球集成电路市场研究报告

中国及全球集成电路市场研究报告 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系弗若斯特沙利文公司独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经弗若斯特沙利文公司事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，弗若斯特沙利文公司保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。弗若斯特沙利文开展的所有商业活动均使用“弗若斯特沙利文”或“Frost&Sullivan”的商号、商标，弗若斯特沙利文无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表弗若斯特沙利文开展商业活动。 目录 1.宏观经济及集成电路概览5 1.1集成电路行业定义及分类、下游应用等5 1.2集成电路产业链分析5 1.3集成电路市场规模，中国、全球，2018-2027E6 1.4集成电路设计市场规模，中国、全球，2018-2027E7 1.5主要下游应用市场分析8 1.5.1智能穿戴设备(包括手表、手环)市场规模，中国、全球，2018-2027E8 1.5.5笔记本电脑市场规模，中国、全球，2018-2027E9 2.中国及全球触控芯片市场分析10 2.1电容式触控芯片定义及分类10 2.2电容式触控芯片市场相关行业政策分析12 2.3电容式触控芯片市场规模，中国，2018-2027E13 2.3电容式触控芯片市场规模，全球，2018-2027E14 2.4电容式触控芯片市场驱动因素分析14 2.5电容式触控芯片市场发展趋势15 3.中国及全球音频功放芯片市场分析16 3.1音频功放芯片定义及分类16 3.2音频功放芯片市场规模，中国，2018-2027E16 3.3音频功放芯片市场规模，全球，2018-2027E17 3.4音频功放芯片市场驱动因素分析17 3.5音频功放芯片市场发展趋势18 4.市场竞争分析19 4.1中国触控芯片与音频功放芯片市场竞争格局概览19 4.2全球智能可穿戴设备电容触控芯片主要厂商情况19 智能穿戴设备电容触控芯片主要厂商情况，按出货量计，全球，202220 4.3全球电容触控芯片主要厂商情况20 电容触控芯片主要厂商情况，按出货量计，全球，2022年20 4.4中国音频功放芯片竞争格局21 音频功放芯片主要厂商竞争格局，按出货量计，中国，202221 4.5触控芯片与音频功放芯片市场进入壁垒分析21 图表1集成电路产业链6 图表2集成电路市场规模（按销售额），中国、全球，2018-2027E7 图表3集成电路设计市场规模（按销售额），中国、全球，2018-2027E7 图表4智能穿戴设备市场规模（按出货量），中国，2018-2027E8 图表5智能穿戴设备市场规模（按出货量），全球，2018-2027E9 图表6笔记本电脑市场规模，中国，2018-2027E9 图表7笔记本电脑市场规模，全球，2018-2027E10 图表8触控芯片按触控媒介分类10 图表9分立触控贴合技术11 图表10电容式触控芯片市场相关行业政策分析12 图表11中国电容式触控芯片出货量13 图表12音频功放芯片市场规模（按出货量），全球，2018-2027E17 方法论 沙利文于1961年在纽约成立，是一家独立的国际咨询公司，在全球设立45个办 公室，拥有超过3,000名咨询顾问。通过丰富的行业经验和科学的研究方法，我们已 经为全球1,000强公司、新兴崛起的公司和投资机构提供可靠的咨询服务。作为沙利文全球的重要一员，沙利文中国团队在战略管理咨询、融资行业顾问、市场行业研究等方面均奠定了良好的基础。 在市场行业研究方面，沙利文布局中国市场，深入研究10大行业，54个垂直行业的市场变化，已经积累了近50万行业研究样本，完成近10,000多个独立的研究咨询项目。 沙利文依托中国活跃的经济环境，从半导体、高端制造、科技互联网及通讯、新能源、材料化工、消费零售、生物医疗、汽车交运等领域着手，研究内容覆盖整个行业的发展周期，伴随着行业中企业的创立，发展，扩张，到企业走向上市及上市后的成熟期，沙利文的各行业研究员探索和评估行业中多变的产业模式，企业的商业模式和运营模式，以专业的视野解读行业的沿革。 沙利文融合传统与新型的研究方法，采用全面的测算模型，结合行业交叉的大数据，以多元化的调研方法，挖掘定量数据背后的逻辑，分析定性内容背后的观点，客观和真实地阐述行业的现状，前瞻性地预测行业未来的发展趋势，在沙利文的每一份研究报告中，完整地呈现行业的过去，现在和未来。 沙利文秉承匠心研究，砥砺前行的宗旨，从战略的角度分析行业，从执行的层面阅读行业，为每一个行业的报告阅读者提供值得品鉴的研究报告。 1.宏观经济及集成电路概览 1.1集成电路行业定义及分类、下游应用等 集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，之后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路具有体积小、重量轻、引脚少、可靠性高、成本低、性能好、可规模生产等优点，应用领域非常广泛，是各行各业实现信息化、智能化的基础。 集成电路行业是指从晶圆加工到集成电路封装测试的整个产业链，包括设计、加工、封装、测试等环节。根据处理信号的不同，集成电路可以分为模拟集成电路和数字集成电路。数字集成电路主要包括逻辑器件、储存器和微处理器。 集成电路作为现代电子技术中的核心部件，是信息技术产业的基础。典型下游应用包括计算机应用、通讯设备、消费电子、汽车电子等方面。在计算机市场中，集成电路的应用横跨传统的个人电脑、服务器、笔记本电脑领域，到云计算、人工智能等领域。此外，通讯设备是集成电路的主要应用领域之一，其应用包括传统的手机、座机，以及最新的5G网络、物联网等。例如，物联网中的传感器芯片、控制芯片等，可以实现智能家居、智能物流、智能工业等多种应用场景。消费电子也是集成电路的重要应用领域，包括电视、音响、游戏机、相机等多种电子产品。其应用主要体现在处理器、存储芯片、显示驱动芯片等方面，可以实现高清视频播放、音频播放、游戏体验、图像处理等多种功能。随着汽车的智能化和电气化的趋势，集成电路在汽车电子领域中的应用也越来越广泛。例如，汽车中的控制器、传感器、显示屏、语音识别芯片等，可以实现驾驶辅助、车载娱乐、智能导航等多种功能。 1.2集成电路产业链分析 根据芯片制造流程分类，半导体集成电路产业链可分为基础产业链和支撑产业链。具体而言，基础产业链包括芯片设计、晶圆制造与封装测试三大核心环节，支撑产业链包括原材料、设备及软件工具等。 集成电路设计是以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程，涉及对电子器件（如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的建立，将设定规格形成设计版图的过程。集成电路设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣、技术和工艺复杂。随着芯片功能的不断增多，成熟的常用设计模块逐渐形成芯片知识产权模块（IP模块）。目前，自身设计与外购IP相结合是芯片设计行业普遍采用的设计模式，可有效缩短芯片设计周期。 集成电路制造是将芯片设计的电路结构转化为实际芯片的过程，是集成电路产业链中的核心环节之一，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。其主要包括晶圆制造和芯片制造两个部分。晶圆制造是指将硅片加工成具有一定电学性能的晶圆，主要包括 刻蚀、光刻、离子注入、薄膜沉积等工艺。芯片制造是晶圆制造后的环节，是指在晶圆上制造具有特定电学性能的芯片，主要包括锗掺杂、扩散、清洗、刻蚀、金属化等工艺。集成电路封装测试属于半导体制造的后道工艺。集成电路封装是对制造完成的晶圆 进行划片、贴片、键合、电镀等，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成 的损伤，增强芯片的散热性能。集成电路测试是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证，将由于结构缺陷导致功能、性能不符合要求的产品筛选出来。相较于集成电路的设计以及晶圆制造环节，封装测试领域对技术要求相对较低，附加价值较低，劳动密集度高。 集成电路支撑产业链包括半导体原材料、半导体设备及软件工具等。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料由于技术要求高，生产难度大，是半导体材料的核心。半导体设备主要用于晶圆制造和封测环节。根据所处环节及用途分类，半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备等。 图表1集成电路产业链 来源：沙利文公司 场增长速度领先的地区。中国集成电路市场规模预计将从2023年的11,214.5亿元增长 为2027年的15,078.2亿元。 图表2集成电路市场规模（按销售额），中国、全球，2018-2027E 来源：世界半导体贸易统计、中国半导体行业协会、沙利文公司 1.4集成电路设计市场规模，中国、全球，2018-2027E 按销售额口径统计，全球集成电路设计市场规模从2018年的10,733.1亿元增长到 2022年的15,385.3亿元，复合年增长率为9.4%。未来，全球集成电路市场设计市场规 模趋势也将与整体集成电路市场规模趋势保持一致，预计将从2023年的14,566.6亿元 增长至2027年的20,272.4亿元，期间复合年增长率为8.6%。 图表3集成电路设计市场规模（按销售额），中国、全球，2018-2027E 来源：世界半导体贸易统计、中国半导体行业协会、沙利文公司 按销售额口径统计，中国集成电路设计市场规模从2018到2022年按复合增长率 20.1%的速度，从2018年的2,519.3亿元增长到2022年的5,242.1亿元。未来，集成电路快速增长将带动集成电路设计业增长，中国集成电路设计市场规模预计以12.0%的复合年增长率增长，从2023年的5,084.8亿元增长为2027年的8,015.2亿元。 1.5主要下游应用市场分析 1.5.1智能穿戴设备(包括手表、手环)市场规模，中国、全球，2018-2027E 伴随社会经济的发展与居民可支配收入的提高，居民的购买力逐渐增强，良好的经济环境推动了中国智能可穿戴产品的普及。同时，由于元器件、操作系统及开发平台等技术的发展，我国智能穿戴设备行业的技术水平持续提高。按出货量口径统计，中国智能穿戴设备出货量从2018到2022年按复合年增长率4.1%的速度，从2018年 0.9亿台增长到2021年的1.0亿台。2022年由于局部疫情反复、消费情绪回落以及行业升级瓶颈等多方面原因，智能穿戴设备出货量有略微下降。未来，随着物联网、云计算行业的快速发展以及人工智能技术不断更新迭代，居民对于健康的关注意识不断提升和社会老龄化问题对专业智能穿戴设备行业产生更加积极的推动作用。中国智能穿戴设备出货量有望以15.9%的复合年增长率增长，中国智能穿戴设备预计将从2023年的1.1亿台增长至2027年的2.1亿台。 图表4智能穿戴设备市场规模（按出货量），中国，2018-2027E 来源：沙利文公司注：智能穿戴设备数据仅包括手表和手环 按出货量口径统计，全球智能穿戴设备出货量从2018年的2.1亿台增长到2022年的3.8亿台，复合年增长率15.2%。在疫情冲击下，消费者对个人健康监测需求的不断提升，以及可穿戴设备在医疗保健和健康领域的不断渗透都推动了全球智能可穿戴设备市场的增长。未来，全球智能穿戴设备出货量有望以19.1%的复合年增长率增长，全球智能穿戴设备预计将从2023年的4.3亿台增长至2027年的8.6亿台。 图表5智能穿戴设备市场规模（按出货量），全球，2018-2027E 来源：沙利文公司注：智能穿戴设备数据仅包括手表和手环 1.5.5笔记本电脑市场规模，中国、全球，2018-2027E 按出货量口径统计，中国笔记本电脑市场规模总体呈上升趋势，从2018年的25.9 百万台上升到2022年的36.0百万台，期间的复合年增长率为8.7%。过去5年期间，二线及其他品牌增速高于一线品牌。