服务器CPU持续迭代，内存接口芯片有望加速

澜起科技（688008） 公司研究/公司深度 服务器CPU持续迭代，内存接口芯片有望加速 报告日期：2023-12-28 投资评级：买入（首次） 主要观点： CPU平台迭代速度加快。 收盘价（元）57.33 近12个月最高/最低（元）76.06/47.40 总股本（百万股）1,138 流通股本（百万股）1,138 流通股比例（%）100.00 总市值（亿元）652 流通市值（亿元）652 公司价格与沪深300走势比较 % % 12/22 % 3/23 6/239/2312/23 % 30% 14 -2 -19 -35 澜起科技沪深300 分析师：陈耀波 执业证书号：S0010523060001邮箱：chenyaobo@hazq.com 内存接口芯片的升级需要CPU平台的支持，此前Intel的SapphireRapids实质性的延期超过2年，导致了服务器内存从DDR4到DDR5的代际更换不断延后。但目前看到Intel和AMD的新款CPU都已经支持DDR5，而且更新速率有所加快，我们认为有利于内存接口芯片的更迭。 自2023年以来，Intel的服务器CPU迭代有所加速，2023年初发布SapphireRapids后，2023年12月发布EmeraldRapids，另外根据Intel的Roadmap，预计其2024年将会发布两款服务器CPU：SierraForest和GraniteRapids，新款CPU支持的内存速率将在2023年5600MT/s升级至6400MT/s。 另外，AMD的服务器CPU迭代处于正常节奏，2022年底发布Genoa，而且在2023年陆续发布Bergamo、Siena两款CPU，支持的DDR5速率均为4800MT/s，我们预计AMD的下一代CPU将会支持更高的内存速率。 内存接口迭代有望加速。 随着服务器CPU平台的升级，支持的DDR5内存速率速率提升，对应的内存接口芯片也会升级。根据JEDEC的标准，DDR5内存模组相较于DDR4，在RCD的基础上增加3颗配套芯片：SPD、TS、PMIC，整体芯片的价值量会随之提升，因此在DDR5的迭代周期中，我们认为服务器内存接口芯片的市场规模会有显著的增长。澜起作为行业内可以提供全套解决方案的公司，有望最为受益于该过程。 当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端内存模组需要增加一颗CKD芯片，对内存模组上的时钟信号进行缓冲再驱动。根据Intel的roadmap，其2024年将会发布ArrowLake，支持的内存速率将会达到6400MT/s，因此我们预计当新款CPU发布时，澜起的CKD芯片会随之逐渐起量，迎来0→1的过程。 另外澜起科技在PCIeRetimer及CXL领域也有深厚布局，且都已经有相应芯片发布，随着未来新技术的渗透率增长，有望为公司打开更多的成长空间。 投资建议 我们预计2023-2025年公司归母净利润分别为4.5、14.1、23.1亿元，对应的EPS分别为0.39、1.23、2.03元，最新收盘价对应PE分别为145、46、28x。首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示 Server/PCCPU迭代进度不及预期；DDR5渗透率不及预期；新技术应用不及预期；地缘政治影响供应链稳定；市场竞争加剧。 重要财务指标单位:百万元 主要财务指标 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入 3672 2288 3530 5190 收入同比（%） 43.3% -37.7% 54.3% 47.0% 归属母公司净利润 1299 449 1404 2306 净利润同比（%） 56.7% -65.4% 212.5% 64.3% 毛利率（%） 46.4% 61.8% 64.2% 64.5% ROE（%） 13.1% 4.4% 12.1% 16.6% 每股收益（元） 1.15 0.39 1.23 2.03 P/E 54.43 145.32 46.51 28.31 P/B 7.16 6.42 5.64 4.71 EV/EBITDA 70.83 136.40 39.19 22.48 资料来源：wind，华安证券研究所 正文目录 1.CPU平台迭代速度加快5 2.内存接口迭代有望加速7 风险提示：10 财务报表与盈利预测11 图表目录 图表1数据中心服务器CPU市占率5 图表2DDR3、DDR4及DDR5的传输速率对比5 图表3INTELSAPPHIRERAPIDS延期情况梳理6 图表4INTEL的服务器CPU发布情况6 图表5AMD在服务器市场的份额7 图表6AMDGENOA在23Q3成为其CPU的主要出货产品7 图表7AMD的服务器CPU发布情况7 图表8澜起互联芯片季度收入（百万元）8 图表9澜起科技DDR5内存接口芯片及配套芯片8 图表10澜起互联芯片出货量及ASP情况8 图表11澜起互联芯片季度收入（百万元）9 图表12澜起科技互联芯片毛利率9 图表13INTEL下一代消费级CPU将支持DDR5-64009 图表14澜起科技CKD芯片示意图9 图表15澜起科技PCIERETIMER芯片应用场景10 图表16澜起科技MXC芯片应用场景10 1.CPU平台迭代速度加快 在服务器CPU市场中，Intel仍占到了主导地位，其产品迭代周期决定着通用服务器整体的升级节奏。根据咨询机构Counterpoint的数据，Intel的市场份额从2021年的80%+下降到2022年的70%+，AMD在持续获取市场份额，但从绝对量的角度来看，Intel仍是ServerCPU市场的领头羊。 图表1数据中心服务器CPU市占率 资料来源：Counterpoint，华安证券研究所 内存速率的升级需要CPU平台的支持，我们从Intel过往CPU的升级情况来看，其在2020年发布的服务器CPUCooperLake，支持的DDR4内存速率达到了3200MT/s，从DDR4的子代规划看，该速率意味着DDR4的子代更迭在当年进入尾声。 Intel原本规划在2021年发布首款支持DDR5内存的服务器CPU产品SapphireRapids，但由于各自原因导致发布不断延期，最后在2023年1月最终发布。而根据Intel法说会的交流情况，SapphireRapids于23Q3有明显的上量，带动了其ASP的提升。综合来看，SapphireRapids实质性的延期超过2年，因此也导致了服务器内存从DDR4到DDR5的代际更换不断延后。 图表2DDR3、DDR4及DDR5的传输速率对比 Features DDR3 DDR4 DDR5 ReleaseDate 2007 2014 2020 ClockRate 400–1066MHz 800–1600MHz 2400–3600MHz Voltage 1.5V 1.2V 1.1V TransferRate 800–2133MT/s 1600–3200MT/s 4800–8400MT/s Bandwidth 6400–17066MB/s 12800–25600MB/s 38400–57600MB/s MaxDieDensity 4Gbit 16Gbit 64Gbit MaxUDIMMSize 8GB 32GB 128GB MaxDataRate 1.6Gbps 3.2Gbps 6.4Gbps Channels 1 1 2 BanksPerGroup 8 4 4 BankGroups 1 44653 44777 BurstLength BL8 BL8 BL16 DIMMPinsDIMMTypes 240(R,LR,U);204(SODIMM)RDIMM,LRDIMM,UDIMM,SODI 288(R,LR,U);260(SODIMM) MM 288(R,LR,U);260(SODIMM) 资料来源：FS，华安证券研究所 图表3IntelSapphireRapids延期情况梳理 资料来源：Datacenterknowledge，华安证券研究所 但自2023年以来，Intel的服务器CPU迭代有所加速，2023年初发布SapphireRapids后，2023年12月发布EmeraldRapids，另外根据Intel的Roadmap，预计其2024年将会发布两款服务器CPU：SierraForest和GraniteRapids，新款CPU支持的内存速率将在2023年5600MT/s升级至6400MT/s，使得DDR5的迭代速率有所加快。 图表4Intel的服务器CPU发布情况 FAMILYBRANDINGDIAMONDRAPIDSCLEARWATERFORESTGRANITERAPIDSSIERRAFORESTEMERALDRAPIDSSAPPHIRERAPIDSICELAKE-SPCOOPERLAKE-SPCASCADELAKE-SP/APSKYLAKE-SP ProcessNodeIntel20A?Intel18AIntel3Intel3Intel7Intel710nm+14nm++14nm++14nm+ IntelMountainStreamIntelMountainStreamIntelMountainStreamIntelMountainStream PlatformNameIntelEagleStreamIntelEagleStreamIntelWhitleyIntelCedarIslandIntelPurleyIntelBirchStreamIntelBirchStreamIntelBirchStreamIntelBirchStream IntelPurley CoreArchitectureLionCove?Crestmont+RedwoodCoveSierraGlenRaptorCoveGoldenCoveSunnyCoveCascadeLakeCascadeLakeSkylake MCP(Multi-ChipPackage)SKUs YesTBDYesYesYesYesNoNoYesNo SocketLGA4677/7529LGA4677/7529LGA4677/7529LGA4677/7529LGA4677LGA4677LGA4189LGA4189LGA3647LGA3647 MaxCoreCountUpTo144?UpTo288UpTo136?UpTo288UpTo64?UpTo56UpTo40UpTo28UpTo28UpTo28 MaxThreadCountUpTo288?UpTo288UpTo272?UpTo288UpTo128UpTo112UpTo80UpTo56UpTo56UpTo56 MaxL3CacheTBDTBDTBD108MBL3320MBL3105MBL360MBL338.5MBL338.5MBL338.5MBL3 MemorySupportUpTo12-ChannelDDR6- TBDUpTo12-ChannelDDR5-UpTo8-ChannelDDR5-UpTo8-ChannelDDR5-UpTo8-ChannelDDR5-UpTo8-ChannelDDR4-UpTo6-ChannelDDR4- DDR4-29336-ChannelDDR4-26666-Channel 7200? 6400 6400? 5600 4800 3200 3200 PCIeGenSupportPCIe6.0(128Lanes)?TBDPCIe5.0(136Lanes)PCIe5.0(TBDLanes)PCIe5.0(80Lanes)PCIe5.0(80lanes)PCIe4.0(64Lanes)PCIe3.0(48Lanes)PCIe3.0(48Lanes)PCIe3.0(48Lanes) TDPRange(PL1)UpTo500W?TBDUpTo500WUpTo350WUpTo350WUpTo350W10