���天马新材:高性能精细氧化铝粉专家,高导热核心受益标的‼ ���高性能精细氧化铝粉专家,实现多领域国产替代 公司20余年专注精细氧化铝粉体制备,先后在电子陶瓷基板用、电子玻璃用、单晶硅片研磨抛光用、高压电气绝缘件用精细氧化铝粉领域打破国外垄断,是国家级专精特新“小巨人”,制造业单项冠军示范企业 ���掌握核心Know-how,持续新品开发,5N高纯氧化铝项目取得突破实控人技术背景过硬,产学研 ���天马新材:高性能精细氧化铝粉专家,高导热核心受益标的‼ ���高性能精细氧化铝粉专家,实现多领域国产替代 公司20余年专注精细氧化铝粉体制备,先后在电子陶瓷基板用、电子玻璃用、单晶硅片研磨抛光用、高压电气绝缘件用精细氧化铝粉领域打破国外垄断,是国家级专精特新“小巨人”,制造业单项冠军示范企业 ���掌握核心Know-how,持续新品开发,5N高纯氧化铝项目取得突破 实控人技术背景过硬,产学研合作深厚,联合清华大学申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目获得科学进步二等级。 7月公告具备高纯氧化铝的制备技术,5N产品技术参数对标日本进口同类,正在下游客户认证,一轮反馈良好 ‼【核心看点】 ①电子陶瓷用粉体:绑定三环集团(20年片阻基片全球市占率52%),新切入九豪精密(全球市占率12%),与浙江新纳(创业板在申报)、西电集团、郑州中瓷合作密切,消费电子复苏预期下,市场份额有望持续扩张 ②高导热用粉体:新能源车、超算中心、人工智能、芯片封装等领域需求崛起,预计25年全球导热球铝市场规模54亿(GGII数据),22~25年CAGR为28%。 球铝制备壁垒高企,国内仅公司、百图高新、联瑞新材、凯盛科技、壹石通等具备量产能力。公司24年新扩5000吨产能释放业绩弹性