紧握行业升级及国产替代趋势，泛半导体领域多点开花

芯碁微装(688630.SH) 电子 2023年12月22日 紧握行业升级及国产替代趋势，泛半导体领域多点开花 推荐（首次） 股价：86.05元 主要数据 行业电子 公司网址www.cfmee.cn 大股东/持股程卓/27.99% 实际控制人程卓总股本(百万股)131 流通A股(百万股)70 流通B/H股(百万股) 总市值（亿元）113 流通A股市值(亿元)60 每股净资产(元)14.95 资产负债率(%)16.3 行情走势图 平安观点： 国内直写光刻设备龙头，产品广泛用于PCB和泛半导体领域：芯碁微装 成立于2015年6月，2021年3月在上交所科创板上市，总部位于安徽合肥。公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接成像设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。在PCB领域，公司直接成像设备市场占有率不断提升，积累了健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、TTM集团等一系列客户，实现了PCB前100强全覆盖；在泛半导体领域，公司不断推出用于分立功率器件制造、IC掩膜版制造、先进封装、新型显示、光伏电镀铜等环节的直写光刻设备，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、辰显光电、矽迈微、立德半导体等客户。得益于新老业务的齐头并进，公司2019~2022年营业收入年均复合增速达47.74%。2023年前三季度，公司实现营业收入5.24亿元，同比增长27.30%，归母净利润 1.18亿元，同比增长34.91%。从营收结构上来看，PCB设备是核心产品，且贡献了70%以上的毛利，但近两年泛半导体设备销售收入快速增长态势尤为突出，收入占比逐年提升。 证券分析师 付强投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐碧云投资咨询资格编号 S1060523070002 XUBIYUN372@pingan.com.cn 受益PCB中高端化趋势，同步拓展PCB阻焊业务：随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业产品结构不断升级。根据 Prismark数据，HDI板、柔性板以及IC载板等中高端产品目前已经占据了PCB市场一半以上的份额。直写光刻技术作为一种无掩膜光刻技术，相较于传统曝光设备，在曝光精度、良率、成本、灵活性、生产效率、等诸多方面具有比较优势，能满足高端PCB产品技术需求，成为PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加PCB需求高端化催生现有PCB曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。据QYResearch数据，预计至2023年，中国PCB市场直接成像设备销售额将达约4.94亿美元。公司把握下游PCB制造业的发展趋势，业务范围从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向HDI板、类载板、IC载板等高阶市场不断拓展，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长。 公 司报告 公 司首次覆盖报告 证券研究报告 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 492 652 914 1294 1751 YOY(%) 58.7 32.5 40.1 41.6 35.3 净利润(百万元) 106 137 182 265 381 YOY(%) 49.4 28.7 33.5 45.5 43.5 毛利率(%) 42.8 43.2 43.1 44.4 46.2 净利率(%) 21.6 20.9 20.0 20.5 21.7 ROE(%) 11.4 13.0 9.0 11.7 14.5 EPS(摊薄/元) 0.81 1.04 1.39 2.02 2.90 P/E(倍)106.5 82.8 62.0 42.6 29.7 P/B(倍)12.1 10.8 5.6 5.0 4.3 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：在泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等环节，进一步加快自身研发及市场推广进程，成长空间不断拓展。载板方面，先进封装带动ABF载板市场增长，公司4μm设备已发至客户端验证。先进封装方面，公司是国内 少数从事先进封装直写光刻设备开发的供应商，公司直写光刻设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业，目前设备已经在客户端做量产和稳定性测试。掩膜版制版方面，公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证。新型显示方面，公司NEX系列产品已经应用于Mini-LED封装环节中，成功实现了满足Mini-LED需求的NEX-W（白油）机型产业化。光伏方面，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，公司在直写方案和非直写方案均有技术储备，能够根据下游光伏厂商各种技术路线的选择，提供相应的图形化技术解决方案，目前设备已在多家下游客户进行验证。 紧握多重行业机遇，定增募投扩产加技术升级：行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，产业迁移带来扩产需求新增量，公司在中高阶PCB设备具备强竞争力，高质量客户资源积累深厚，国产替代正当时。公司定增募资用以深化拓展直写光刻设备产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能。未来随着公司定增募投项目的落实与建成，类载板及阻焊设备的产能将 大幅提升，并凭借性价比及本土服务优势，进口替代战略持续推进，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，加速产品市场渗透率快速增长。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。作为国内直写光刻设 备的细分龙头，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。我们预计，2023-2025年公司的EPS分别为1.39元、2.02元和2.90元，对应12月22日收盘价的PE分别为62.0X、42.6X和29.7X，我们看好公司在中高端PCB领域的市场份额提升潜力，以及在海外客户拓展增量，同时看好直写光刻技术在泛半导体各个应用领域的技术应用深化及产业化潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多 处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。 正文目录 一、国内直写光刻设备龙头，产品广泛用于PCB和泛半导体领域5 1.1公司以微纳直写光刻技术为核心进行设备应用拓展5 1.2PCB设备是主力，同时泛半导体领域快速成长5 1.3毛利率维持较高水平，期间费用率控制良好9 1.4核心团队产业背景深厚，公司技术水平国内领先10 二、受益PCB中高端化趋势，同步拓展PCB阻焊业务11 三、泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化15 3.1载板：先进封装带动ABF载板市场增长，4μm设备已发至客户端验证15 3.2先进封装：在晶圆级封装中优势明显，直写光刻大有可为16 3.3掩膜版制版：直写光刻是主流技术，公司首发90nm制程节点设备17 3.4面板显示：新型显示前景良好，公司设备已用于Mini-LED封装环节18 3.5光伏电镀铜：公司在直写方案和非直写方案均有技术储备，量产机型已交付19 四、紧握多重行业机遇，定增募投扩产加技术升级21 4.1产业迁移带来扩产需求新增量，中高阶PCB设备具备强竞争力21 4.2高质量客户资源积累深厚，国产替代正当时21 4.3深化拓宽直写光刻应用领域，募投新增设备产能22 五、盈利预测及估值分析23 5.1基本假设23 5.2盈利预测23 5.3估值分析24 5.4投资建议24 5.5风险提示24 图表目录 图表1芯碁微装主要产品及应用领域5 图表2公司主营业务模式6 图表3公司主营业务收入及增速8 图表4公司归母净利润及增速8 图表5公司主营业务收入构成情况（百万元）8 图表6公司主营业务毛利构成情况（百万元）8 图表7公司基本财务指标概览8 图表8公司毛利率与同行对比（%）9 图表9公司净利率与同行对比（%）9 图表10公司期间费用率（%）10 图表11主营业务毛利率按照产品类型划分情况（%）10 图表12公司研发人员数量及占比10 图表13公司研发支出及占比10 图表14全球PCB产值（亿美元）11 图表15中国PCB产值（亿美元）11 图表16全球PCB产品结构%11 图表17全球PCB产品结构（亿美元）11 图表18传统曝光和直接成像技术的对比12 图表19中国PCB曝光设备市场规模（亿元）13 图表20中国PCB直接成像设备市场规模（亿美元）13 图表21中国PCB阻焊层曝光设备市场规模（亿元）13 图表22中国PCB阻焊层直接成像设备市场规模（亿元）13 图表23公司直写光刻设备在PCB阻焊的工艺应用示意图14 图表24全球封装基板市场规模预测（亿美元）15 图表252020年全球封装基板市场竞争格局15 图表26公司直写光刻设备在IC载板及类载板领域的工艺应用示意图16 图表27全球先进封装市场规模预测（十亿美元）17 图表282020-2030年传统封装与先进封装占比预测%17 图表29公司直写光刻设备在Mini/Micro-LED阻焊领域的工艺应用示意图19 图表30公司直写光刻设备在光伏电镀铜领域的工艺应用示意图20 图表31公司定增募集资金投资项目的基本情况（万元）22 图表32公司财务预测简表23 图表33公司与可比公司估值对比24 一、国内直写光刻设备龙头，产品广泛用于PCB和泛半导体领域 1.1公司以微纳直写光刻技术为核心进行设备应用拓展 芯碁微装成立于2015年6月，2021年3月在上交所科创板上市，总部位于安徽合肥。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统及相关售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节，可适用从晶圆到玻璃基板、覆铜板、BT、ABF、陶瓷基板的各种应用场景曝光需求。直写光刻技术彼时在国内较少有人关注，国内研发和产业化进程处于初级阶段，但技术壁垒高、前瞻性和前沿性好，行业空间广阔，提前布局使得公司成为国内最早从事泛半导体领域直写光刻设备开发的企业之一。 图表1芯碁微装主要产品及应用领域 资料来源：芯碁微装招股说明书，平安证券研究所 1.2PCB设备是主力，同时泛半导体领域快速成长 公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接成像设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。在PCB领域，公司直接成像设备市场占有率不断提升，积累了健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、TTM集团等一系列客户，实现了PCB前100强全覆盖。同时在泛半导体领域，公司不断推出用于IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节的直写光刻设备，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、立德半导体、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等客户。公司一方面把握客户产品高端化升级转型带来的设备更新需求，另一方面，加强对新型显示、引线框架、新