基于操作系统技术持续突破，全栈开发产能巩固竞争壁垒

基于操作系统技术持续突破，全栈开发能力巩固竞争壁垒 —中科创达(300496)公司深度报告 2023年12月19日 庞倩倩计算机行业首席分析师 执业编号：S1500522110006 邮箱：pangqianqian@cindasc.com 证券研究报告公司研究 公司深度报告 中科创达(300496)投资评级买入上次评级 中科创达沪深300 20% 0% -20%-40% 22/1223/0423/08 资料来源：聚源，信达证券研发中心公司主要数据收盘价（元）82.3852周内股价波动区间125.15-65.55(元)最近一月涨跌幅(％)-6.71总股本(亿股)4.60流通A股比例(％)79.74总市值(亿元)378.87 资料来源：聚源，信达证券研发中心 信达证券股份有限公司CINDASECURITIESCO.,LTD北京市西城区闹市口大街9号院1号楼邮编：100031 基于操作系统技术持续突破，全栈开发能力巩固竞争壁垒 2023年12月19日 报告内容摘要: ⯁公司是全球领先的智能操作系统产品和技术提供商，积极顺应行业趋势，通过自研+外延并购扩展产品线，业务布局包括智能手机、智能汽车、智能物联网。公司将多年积淀的技术平台化、产品化，奠定客户粘性，通过卡位和生态优势（与智能终端产业链中的芯片、元器件、终 端、软件、互联网厂商与运营商以及云厂商等企业紧密合作，具有独特的垂直整合优势，后进入企业在短期内与产业链各环节形成紧密合作的难度相对较大），奠定了智能产业领军地位。 ⯁智能汽车：目前公司已从智能座舱OS逐步切入到智能驾驶OS，并进一步开发出整车OS，并提供开发工具链、自动化测试等配套软硬件，形成一站式智能座舱、智能驾驶解决方案，并为中央集中式架构提供了舱驾一体的HPC（高性能）硬件。公司与上游芯片厂商（高通、英伟达等） 的深度合作，有望使其持续受益，并带来技术上的领先，帮助公司抢占市场份额：在高通的智能座舱芯片基础上，公司多次实现智能座舱解决方案的全球首发；在高通的智能驾驶芯片基础上，公司多次实现域控制器的全球首发。 ⯁智能手机：智能手机高端化浪潮成为趋势，软件生态成为新的突破方向，与高通的合作为公司带来了客户资源以及技术上的优势，提高了公司在产业链上的影响力和渗透力。未来高端旗舰手机的软件升级需求仍存在，且如果大模型的端侧部署能顺利推广，公司积累的大模型能力、智 能终端全栈开发的解决方案有望使其持续受益。 ⯁智能物联网：碎片化问题催生平台层需求，公司以平台层为基础，提供软硬件一体化解决方案；大模型所提供的多模态交互能力可提升IoT产品的交互体验，公司的魔方大模型有望对终端产品实现赋能，推动智能模组出货量增长。 ⯁2023年5月18日，公司发布了魔方大模型，并基于基础的大模型能力，充分赋能各类业务的发展。智能汽车领域，公司利用大模型提供了全新的开发工具链以及座舱交互方式；机器人领域，公司推出了两款可实现 智能搬运功能的大模型工业机器人产品；在其他的一些方向，公司也做了探索，比如在PC端实现大模型的端侧部署（业内首家）、针对企业部署需求提供不同配置的大模型产品。 ⯁盈利预测与投资评级：公司所研发的大模型、整车OS等有望为公司带来增长动力，我们预计公司2023-2025年摊薄每股收益分别为1.51元、 1.87元、2.57元。参考公司历史估值水平以及可比公司表现，基于审慎客观的原则，我们给予公司2024年7.5倍PS估值，对应市值524亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 ⯁风险因素：1.新产品推广不及预期风险；2.技术商业化落地不及预期风险。 重要财务指标营业总收入(百万元) 2021A 4,127 2022A 5,445 2023E 5,626 2024E 6,985 2025E 8,862 增长率YoY% 57.0% 32.0% 3.3% 24.2% 26.9% 归属母公司净利润(百万元) 647 769 695 859 1,183 增长率YoY% 46.0% 18.8% -9.6% 23.6% 37.7% 毛利率% 39.4% 39.3% 39.8% 40.2% 40.5% 净资产收益率ROE% 12.5% 8.5% 7.2% 8.2% 10.3% EPS(摊薄)(元) 1.41 1.67 1.51 1.87 2.57 市盈率P/E(倍) 58.53 49.28 54.53 44.11 32.04 市净率P/B(倍) 7.30 4.18 3.92 3.64 3.30 资料来源：wind，信达证券研发中心预测;股价为2023年12月18日收盘价 目录 投资亮点7 公司介绍：全球领先的操作系统产品和技术提供商9 1.1发展历程9 1.2主营业务11 1.3财务分析16 智能手机：高端化浪潮成趋势，软件生态成为突破的关键方向19 2.1智能手机业务19 2.2公司优势：与高通深度合作，获得市场和技术上的优势23 2.2.1市场优势23 2.2.2技术优势26 智能汽车：软件定义汽车已成趋势，公司前瞻布局软硬件基础27 3.1操作系统是汽车智能化的重要组成部分27 3.2软件定义汽车成为趋势，公司前瞻布局软硬件基础32 3.3公司优势：业务壁垒高，与芯片厂深度合作实现技术领先36 3.3.1优势1：操作系统竞争壁垒高+供应链角色扩展36 3.3.2优势2：与上游芯片厂商深度合作，实现技术领先40 物联网：碎片化问题催生平台层需求45 魔方大模型推动各领域业务发展52 盈利预测55 投资建议56 风险提示56 图目录 图1：中科创达业务全览8 图2：AI带来OA功能的重构9 图3：股权结构（公司主要股东数据截至2023-09-30，持股子公司数据截至2023-06-30）10 图4：公司主营业务产业链定位11 图5：公司向产业链上各类厂商提供平台适配服务以及增值产品11 图6：公司各业务占比（左轴）及增速（右轴）12 图7：公司与上下游产业链共生共荣12 图8：公司业务总览12 图9：芯片厂商支持业务13 图10：公司智能终端软件解决方案13 图11：公司物联网业务14 图12：公司提供软硬件一体化SoM智能模块14 图13：公司边缘计算产品15 图14：公司智能汽车业务布局15 图15：公司收入和净利润（亿元）16 图16：公司各业务收入及增速（亿元）16 图17：公司各业务收入占比16 图18：公司各地区收入占比16 图19：公司各业务收入占比17 图20：公司各业务毛利率17 图21：公司费用支出（亿元）17 图22：公司费用率17 图23：公司现金流表现（亿元）18 图24：中国手机出货量及平均价格19 图25：中国高端手机销量19 图26：中国在高端手机细分市场份额仍较落后20 图27：中国高端智能手机需求逐渐转向更高价位机型20 图28：各厂商折叠屏手机份额（2021年中国市场）20 图29：中国折叠屏手机出货量20 图30：折叠屏手机用户及潜在用户对软件功能更新期望更高21 图31：软件生态是折叠屏手机行业未来突破的关键方向21 图32：需求侧主导软件升级22 图33：公司提供智能终端差异化解决方案22 图34：中科创达和诚迈软件智能手机业务收入（亿元）23 图35：中科创达和诚迈软件各业务毛利率对比23 图36：2022年应用处理器市场份额（按收入）24 图37：不同机型各厂商应用处理器市场份额（2021年）24 图38：2022年Q1应用处理器市场份额（按收入）24 图39：2022年基带处理芯片市场份额（按收入）24 图40：2020Q1全球应用处理器芯片市场份额25 图41：2020Q1全球基带芯片市场份额25 图42：实现产业链卡位25 图43：联合实验室项目26 图44：消费者对于汽车的需求认知在不断进化27 图45：智能网联汽车产业规模（亿元）27 图46：中国汽车智能驾驶功能搭载率28 图47：智能座舱渗透率28 图48：中国智能座舱市场规模（亿元）28 图49：中国自动驾驶商用车市场规模（万亿元）28 图50：汽车OS分类28 图51：汽车OS市场规模（亿元，左）和增速28 图52：智能座舱系统架构29 图53：智能驾驶系统架构29 图54：整车OS架构图30 图55：汽车OS分类（按改造程度）30 图56：座舱OS竞争格局（2021）30 图57：E-Cockpit的优势31 图58：智能驾驶平台化解决方案31 图59：特斯拉软件收入组成32 图60：汽车软件成本占整车成本比例32 图61：汽车EE架构迭代路径33 图62：EEA架构不同阶段对操作系统有不同的需求33 图63：OS结构随着EEA架构的变迁而变迁34 图64：中科创达整车操作系统35 图65：传统汽车产业链37 图66：智能汽车产业链图谱37 图67：智能汽车产业链38 图68：中科创达通过多次外部收购来完善能力圈39 图69：智能汽车微笑曲线39 图70：智能座舱Soc竞争格局（2022）40 图71：ADAS市场竞争格局（2021）41 图72：各等级自动驾驶对算力要求（TOPS）42 图73：高通SnapdragonRideFlex42 图74：可扩展的高通SnapdragonRideFlexSoc43 图75：从PC互联到万物互联45 图76：中国物联网市场规模（亿元）46 图77：物联网碎片化问题46 图78：物联网产业链47 图79：物联网云平台47 图80：互联网产业链价值分布47 图81：IOT广义和狭义操作系统48 图82：IOT操作系统分类48 图83：公司物联网业务总览49 图84：中国智能穿戴市场规模（左，亿元）和出货量（亿台）50 图85：全球AR/VR出货量（万台）50 图86：全球服务机器人市场规模50 图87：中国服务机器人市场规模50 图88：多模态大模型赋能物联网51 图89：公司魔方大模型52 图90：Kanzi+大模型53 图91：RubicEnterprise套件53 图92：大模型机器人G150窄体叉取型AMR54 图93：大模型机器人X060潜伏型AMR54 表目录 表1：汽车基础OS比较30 表2：公司2020、2022年募资研发项目（万元）34 表3：公司智能座舱方案实现领先41 表4：高通和英伟达舱驾一体芯片对比42 表5：公司智能驾驶域控制器方案实现领先44 表6：各巨头以“云”+“端”的形式布局互联网49 表7：盈利预测（百万元）55 表8：可比公司估值56 投资亮点 公司是全球领先的智能操作系统产品和技术提供商，积极顺应行业趋势，通过自研+外延并购扩展产品线，业务布局包括智能手机、智能汽车、智能物联网。公司将多年积淀的技术平台化、产品化，奠定客户粘性，通过卡位和生态优势（与智能终端产业链中的芯 片、元器件、终端、软件、互联网厂商与运营商以及云厂商等企业紧密合作，具有独特的垂直整合优势，后进入企业在短期内与产业链各环节形成紧密合作的难度相对较大），奠定了智能产业领军地位。 智能汽车业务：软件定义汽车已成趋势，中科创达前瞻布局软硬件基础（整车OS+舱驾一体域控制器），并通过和芯片厂商深度合作，在技术上实现领先。 软件定义汽车已成趋势，汽车软件有望成为未来汽车产业中的重要利润点，汽车中央集中式EE架构是“软件定义汽车”的硬件基础，整车OS是其软件基础。目前公司已从智能座舱OS逐步切入到智能驾驶OS，并进一步开发出整车OS，在自研操作系统的基础 上，公司提供开发工具链、自动化测试等配套软硬件，形成一站式智能座舱、智能驾驶解决方案，并为中央集中式架构提供了舱驾一体的HPC（高性能）硬件。公司与上游芯片厂商（高通、英伟达等）的深度合作，有望使其持续受益（在智能座舱SoC芯片领域，高通 占据绝对优势；在智能驾驶SoC芯片领域，英伟达和高通的芯片方案各有所长，公司与两大巨头均有密切合作关系），并为公司带来技术上的领先，帮助公司抢占市场份额：在高通的智能座舱芯片基础上，公司多次实现智能座舱解决方案的全球首发；在高通的智能驾