半导体行业2024年年度策略报告：创新加持，“芯”动提速

半导体行业2024年年度策略报告 创新加持，“芯”动提速 半导体 2023年12月17日 强于大市（维持） 行情走势图 证券分析师 付强投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG021@pingan.com.cn 徐碧云投资咨询资格编号 S1060523070002 XUBIYUN372@pingan.com.cn 平安观点： 行业有望走出下行通道，创新加持迈入新一轮的成长周期：2023年以来， 宏观经济趋缓、地缘政治博弈持续、产业链割裂严重等问题在延续，半导体行业处于下行通道。但我们看到行业一些积极苗头开始显现，下游复苏，创新加持，行业有望在2024年开始进入上行周期。半导体行业最为倚重的消费电子领域，AIGC有望开始走向边缘终端，AI手机、AIPC有望将消费者关注点拉回，加上行业本来的换机周期已到，销售均会向好；算力端得益于智能算力建设的大幅增长，AI服务器将延续高速增长。此外，汽车智能化、电动化等趋势仍将延续，将为行业增长提供稳定支撑。 顺周期+创新引领，先进封装、数字芯片和材料潜力凸显：2024年，集成电路、分立器件、光电子等多个赛道均将实现正增长，设计、封测和材料 市场需求均会回升。设计端，除了模拟电路预计相对较晚之外，其余板块如存储、逻辑等，预计2023年4季度或者2024年1季度探底，此后将实现增长，此前在这一轮周期中受冲击最为严重的存储领域，将有望引领成长；处理器、CIS等产品，也将因手机市场恢复进入健康发展通道；封测和材料端，作为典型的顺周期领域，确定性较高。AIGC等技术创新，对设计、封测和材料等环节都带来了巨大变革，Chiplet、HBM对先进封装技术的应用，正在倒逼大陆产业链加大相关领域的投入，市场潜力在凸显。 投资建议：2024年，在创新和下游需求向好的加持下，行业将继续向好，维持对行业“强于大市”的评级。1）先进封装赛道，在AIGC等加持下，市场前景广阔且国产化亟待提速，建议关注积极布局该领域的龙头封测厂、设备和材料产业链，推荐甬矽电子，关注通富微电、光力科技和芯碁 微装等；2）数字芯片中，存储芯片向上的确定性最高，国内NAND模组、DRAM封测产业链均将受益，推荐江波龙、兆易创新，关注德明利、东芯股份、深科技、澜起科技等标的；3）材料端，作为半导体行业的消耗品，短期内受下游晶圆厂库存、稼动率等因素影响较大，市场有望随晶圆厂稼动率回升恢复，推荐安集科技和鼎龙股份，关注雅克科技、华海诚科；碳化硅上车速度超预期，扩产投资动作不断，国内产业链正在崛起，推荐天岳先进、时代电气，建议关注晶升股份。此外，光电子赛道也将在这轮顺周期和技术创新中受益，包括CIS、激光发射芯片，推荐源杰科技、长光华芯，关注格科微。 风险提示：1）市场复苏进度不及预期；2）美国对中国半导体行业制裁趋严；3）国产替代不及预期。 行业报 告 行业年度策略报 告 证券研究报告 股票名称 股票代码 股票价格 EPS P/E 评级 2023-12-13 20222023E 2024E2025E 2022 2023E2024E 2025E 甬矽电子 688362 28.97 0.340.42 0.691.05 85.6 69.042.0 27.6 推荐 江波龙 301308 93.87 0.18-1.34 0.941.63 530.9 -69.999.5 57.6 推荐 兆易创新 603986 93.30 3.081.20 1.862.71 30.3 78.150.1 34.5 推荐 鼎龙股份 300054 24.23 0.410.38 0.490.64 58.7 63.449.3 38.0 推荐 安集科技 688019 170.59 3.043.92 4.976.19 56.1 43.634.4 27.6 推荐 源杰科技 688498 172.29 1.181.20 1.632.16 146.2 143.3105.9 79.9 推荐 天岳先进 688234 71.79 -0.410.11 0.391.04 -176.3 642.7183.6 68.7 推荐 时代电气 688187 35.27 1.802.14 2.442.72 19.5 16.514.4 13.0 推荐 长光华芯 688048 68.09 0.680.45 0.600.90 100.9 151.9114.3 75.5 推荐 通富微电 002156 23.01 0.330.19 0.600.84 69.5 123.738.2 27.3 - 光力科技 300480 22.28 0.180.29 0.380.51 120.7 76.758.0 43.3 - 芯碁微装 688630 81.78 1.041.55 2.263.10 78.4 52.936.2 26.4 - 德明利 001309 91.50 10.33-0.03 1.301.88 8.9 -3,188.270.4 48.6 - 东芯股份 688110 37.71 0.420.13 0.560.93 90.1 286.167.5 40.4 - 深科技 000021 16.90 0.420.48 0.600.72 40.0 34.928.3 23.6 - 雅克科技 002409 57.89 1.101.53 2.212.96 52.6 37.926.2 19.5 - 晶升股份 688478 50.84 0.250.51 0.961.47 206.9 99.053.2 34.5 - 格科微 688728 21.67 0.170.07 0.130.21 128.4 298.1171.3 104.2 - 华海诚科 688535 97.93 0.510.57 0.791.04 52.7 131.1124.6 94.2 - 澜起科技 688008 60.15 1.140.46 1.221.85 191.7 171.349.5 32.5 - 资料来源：wind，平安证券研究所备注：未评级公司采用wind一致预期 正文目录 一、回顾及展望：即将告别负增长，新一轮成长周期将开启8 1.1回顾：2023年申万半导体跑输全球主要半导体指数8 1.2周期复盘：行业有望逐步摆脱负增长，或将进入新一轮上升周期9 1.3下游应用：手机引领消费电子步入复苏通道，计算电子中AI服务器需求亮眼9 1.4细分赛道：逻辑电路恢复势头逐步将确立，存储电路价格开始上行12 1.5周期判断：2023年周期底部确认，2024年市场规模预计超2022年16 二、CoWoS及HBM火热，先进封装产业链全面受益16 2.1半导体周期底部已筑，封测板块出现上扬16 2.2先进封装前景广阔，头部厂商不断发力17 2.3美国抵制&头部厂商扩产，先进封装首位度凸显21 2.4先进封装设备与材料端将迎来快速增长期23 三、设计端：AI+顺周期双轮驱动，存储或将是最大赢家26 3.1芯片设计：AI融入手机、PC等端侧产品，有望刺激消费电子复苏26 3.2存储赛道：HBM和DDR5应用将提升，国内Nand模组厂商机会凸显28 3.3光电子器件：CIS需求将趋于健康，激光发射芯片将受益于AI算力建设30 四、材料端：国产化加码，中高端领域正当时31 4.1行业现状：国产化率低，关键半导体材料国产化进程加快31 4.2前道晶圆制造材料：光刻胶、CMP材料、功能性湿电子化学品是看点33 4.3后道封装材料：封装基板占比最大，环氧塑封料关注度高36 4.4碳化硅：上车速度超预期，国内全产业链在崛起39 五、投资建议42 六、风险提示42 图表目录 图表12023年申万半导体跑赢沪深300指数8.96pct8 图表22023年半导体在SW电子排名垫底8 图表3费城半导体指数跑赢纳斯达克17.09个百分点8 图表4中国台湾电子指数大幅跑赢中国台湾50指数8 图表5SW电子子板块行情走势9 图表6过去三年申万半导体PE与均值对比9 图表71990年以来全球半导体市场规模月度同比增速9 图表8全球主要地区半导体月度市场规模（亿美元）9 图表9全球智能手机季度出货量及同比增速10 图表10全球主要手机厂商季度出货量（万部）10 图表11国内智能手机季度出货量及同比增速10 图表12国内市场主要手机厂商季度出货走势（百万部）10 图表13小米集团存货周转天数变化（天）10 图表14全球PC出货量季度增速11 图表15惠普各财季收入及增速11 图表16中国台湾主要PCODM厂月度收入同比增速11 图表17全球服务器整机出货量及同比增速12 图表18全球AI服务器出货量及同比增速12 图表19中国新能源汽车月度销量及同比增速12 图表202022与2023年前8个月新车智能信息娱乐系统装载率12 图表21台积电月度营业收入及同比增速13 图表22联电月度营业收入及同比增速13 图表23中芯国际各季度收入及同比增速13 图表24格罗方德各财季收入及同比增速13 图表25高通各财季收入及存货周转天数13 图表26AMD季度收入及存货周转天数14 图表272021-2023年第三财季AMD客户端业务季度收入（亿美元）14 图表28DDR48Gb(1Gx8)现货平均价（美元）14 图表29主流NandFlash现货平均价（美元）14 图表30主流DRAM和NandFlash合约平均价（美元）15 图表31TI各财季收入及同比增速15 图表32TI存货周转天数变化15 图表33ADI各财季收入及同比增速（亿美元，%）15 图表34ADI存货周转天数变化（天）15 图表35全球主要机构2023及2024年半导体行业增速预测16 图表36WSTS对全球半导体行业整体最新预测（2023.11）16 图表37全球半导体销售季度同比vsA股三家封测公司营收累计同比16 图表38中国台湾封测收入当月同比vs全球半导体销售收入当月同比16 图表392022-2028年全球先进封装市场规模预测17 图表402020-2030年传统封装与先进封装占比预测17 图表41传统封装向先进封装技术演进17 图表42先进封装的主要技术路线：I/OPitch和RDL-LS18 图表43半导体封测头部大厂在先进封装领域的技术节点18 图表44台积电在先进封装技术上保持领先19 图表45半导体封装领域的五个发展阶段19 图表46全球半导体封装产业链20 图表47长电科技XDFOI技术20 图表48通富微电VISionS技术20 图表49华天科技3DMatrix技术21 图表50长江存储Xtacking技术21 图表51美国BIS制裁领域21 图表52华为半导体封装专利21 图表53台积电CoWoS封装截面图示意22 图表54NvidiaA100SEM截面_CoWoS封装22 图表55硅穿孔TSV封装技术工序22 图表56硅穿孔TSV后RDL封装技术工序22 图表57硅穿孔TSV封装工艺所涉及的设备与材料23 图表58全球半导体封装设备市场规模及增速23 图表59半导体封装设备细分产品结构23 图表602017-2025年半导体封装设备国产化率24 图表612020-2021年国内半导体各封装设备营收增速24 图表62国内主流封测厂募投项目及简要说明24 图表63半导体封装设备供应商及简介25 图表64半导体封装材料供应商及简介26 图表65主要厂商均推出支持AI运算的处理器芯片27 图表66全球AIPC出货量预测及渗透率27 图表67全球智能手机出货量及同比增速预测27 图表68全球PC出货量及同比增速预测27 图表69全球服务器出货量及增速预期27 图表70全球AI服务器出货量及增速预期27 图表71半导体行业分地区市场规模增速预期28 图表72半导体行业分产品市场规模增速预期28 图表73HBM演进情况28 图表74DDR5模组结构29 图表75DDR4和DDR5对比29 图表76存储接口芯片RCD位置示意图29 图表77RCD第三子代产品将大幅提升内存传输速度29 图表78