行业点评报告：半导体材料迎来反弹，关注国产材料需求

TECHCET预测全球半导体材料市场将在2024年迎来反弹，预计同比增长近7%，市场规模达到740亿美元。展望未来，TECHCET预计到2027年，全球半导体材料市场规模有望达到或超过870亿美元，2023-2027年年均增速超5%。

全球半导体材料需求回暖的主要动力来自全球晶圆厂产能扩张和新器件技术升级。2023年全球晶圆厂设备支出预计同比下滑15%，但2024年将快速回暖至970亿美元，同比增长15%。自2021年至2023年，全球半导体行业计划新建84座大规模芯片制造工厂，总投资额预计超过5000亿美元。此外，3D DRAM和3D NAND等新器件技术的升级也进一步推动了对如EPI硅/硅锗类特种气体、EUV光刻胶和显影剂、CVD和ALD前驱体、CMP抛光垫和抛光液等半导体材料的需求增长。

中国在半导体行业的投资持续增长，已连续三年在全球范围内领先。根据SEMI统计，2021-2023年，中国大陆计划新建20座晶圆厂，排名全球第一，且这些新建的晶圆厂主要采用12寸（300mm）晶圆生产。预计到2026年，中国300mm晶圆厂的全球市场份额将升至25%，成为全球第一，这将显著带动中国半导体材料市场的增长。

建议关注国产半导体材料行业，具体受益标的包括掩膜版领域（路维光电、清溢光电）、CMP材料（鼎龙股份、安集科技）、电子特气（金宏气体、和远气体、广钢气体、华特气体、中船特气）、光刻胶（上海新阳、彤程新材、晶瑞电材、华懋科技）、湿电子化学品（中巨芯、江化微）、靶材（江丰电子、有研新材、隆华科技）及先进封装材料（华海诚科、联瑞新材、壹石通）等。

值得注意的风险包括产业复苏不及预期、下游需求不足、国产替代进展低于预期、新品放量低于预期以及国际政治环境波动。