【国信电子胡剑团队 | 赛微电子继续推荐】公司可参与世界范围内硅光芯片代工，在光通信领域亦有相应布局

【国信电子胡剑团队|赛微电子继续推荐】公司可参与世界范围内硅光芯片代工，在光通信领域亦有相应布局赛微电子是全球最大的纯MEMS晶圆代工厂，其瑞典子公司Silex可参与世界范围内的硅光芯片代工。 公司研发项目“新型MEMS硅光子器件制造技术”，以基于已有经验进一步研发针对新型硅光子器件的生产制造工艺为目的，丰富MEMS硅光子器件工艺开发及晶圆制造能力，服务并满足来自通信、消费电子领域设计厂商的代工需求 【国信电子胡剑团队|赛微电子继续推荐】公司可参与世界范围内硅光芯片代工，在光通信领域亦有相应布局赛微电子是全球最大的纯MEMS晶圆代工厂，其瑞典子公司Silex可参与世界范围内的硅光芯片代工。 公司研发项目“新型MEMS硅光子器件制造技术”，以基于已有经验进一步研发针对新型硅光子器件的生产制造工艺为目的，丰富MEMS硅光子器件工艺开发及晶圆制造能力，服务并满足来自通信、消费电子领域设计厂商的代工需求，从而进一步巩固公司在MEMS硅光子器件代工领域的竞争优势，促进公司相应代工业务的发展。 赛微电子在光通信领域亦有相应布局。 公司研发项目“MEMS硅光子通信芯片制造技术”，以掌握硅光子芯片的关键制造技术为目的，促进MEMS工艺技术在芯片上构建高性能光子组件的集成与大规模扩展，实现硅光子芯片的标准化工艺制造，从而形成面向硅光子通信芯片的MEMS工艺开发及CMOS晶圆再加工的MEMS制造能力，服务并满足来自设计厂商的制造需求。 该项目有望开辟具备巨大市场潜力的新产品领域，促进公司硅光子制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点。 MEMS器件目前被广泛应用于工业与通讯、消费电子、汽车电子、生物与医疗等行业。 受益于光通信、5G通信、人工智能、移动互联网、自动工业控制等市场的高速成长，MEMS行业发展势头强劲。 据Yole数据，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元，CAGR达9%；其中通信复合增长率高达25%。