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艾为电子机构调研纪要

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艾为电子机构调研纪要

艾为电子机构调研报告 调研日期:2023-12-05 上海艾为电子技术股份有限公司是一家成立于2008年的芯片设计公司,专注于高性能混合信号、电源管理、信号链等IC设计。该公司在2020年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业,并在2021年8月在上海证券交易所科创板成功上市,募集资金30.35亿人民币,股票代码为688798。艾为电子秉承“客户需求是艾为存在的独一理由,高素质的团队是艾为的极大财富”的理念,深入了解客户需求,专注自主研发,不断迭代创新。截至2021年,该公司已拥有42种产品子类、超九百余款自主知识产权的产品,产品的性能和品质已达到业内领先水平。艾为电子的产品已被广泛应用于消费电子、物联网等领域,并已逐步开拓应用于工业、汽车、新智能硬件等国内外知名品牌客户。2021年,该公司销售额达23.27亿人民币,研发投入4.17亿人民币,占比超过17%。艾为电子累计取得专利授权340项,软件著作权31项,集成电路布图登记533项。 2023-12-07 公司副总经理、董事会秘书杨婷 2023-12-052023-12-07 特定对象调研公司会议室、通讯方式 淡水泉 投资公司 - 西藏合众易晟 投资公司 - 民生加银基金 基金管理公司 - 长城财富保险 保险资产管理公司 - 中信证券 证券公司 - 中汇人寿 基金管理公司 - 平安基金 基金管理公司 - 红土创新基金 基金管理公司 - 南方天辰 投资公司 - 和信金创 投资公司 - 天风国际 - - 南方基金 基金管理公司 - 景熙资产 其它 - 鹏华基金 基金管理公司 - 华创证券 证券公司 - Point72 - - 国信证券 证券公司 - 建信理财 其它金融公司 - 和谐健康保险 寿险公司 - 葆金峰投资 投资公司 - 海通资管 资产管理公司 - 嘉实基金 基金管理公司 - 天风证券 证券公司 - 敦和资产 资产管理公司 - 第五公理投资 投资公司 - 富国基金 基金管理公司 - 复胜投资 - - 宝盈基金 基金管理公司 - 博裕资本 投资公司 - 人保公募 其它 - 煜诚基金 基金管理公司 - 沐丰禾 - - 国泰基金 基金管理公司 - 长城基金 基金管理公司 - 安信自营 证券公司 - 中邮人寿 寿险公司 - Aspooncapital 其它 - 复霈投资 投资公司 - 农银理财 其它金融公司 - 中信建投自营 其它 - 信达澳亚 基金管理公司 - 新华资产 保险资产管理公司 - 笃诚投资 - - 红筹投资 投资公司 - 新华养老保险 寿险公司 - 广州由榕 其它 - 前海开源基金 基金管理公司 - 第一部分:介绍公司概要、公司成长、公司团队、主要产品线等。第二部分:问答环节: 问题一:当前海外模拟公司的价格战对公司是否造成了影响? 回答:近期海外公司的价格战总体而言对公司的影响较小,公司很早在手机等消费领域就通过自身的内生力实现了国产替代,近年来公司在技术上也在不断迭代演进。随着AIOT、工业、汽车电子等领域的开拓,未来半导体行业的规模增长空间很大,所以还有很大的市场空间待大家去发掘,国产替代的空间也非常之大,我们未来的路还很长。 问题二:请介绍公司测试中心以及可靠性实验室目前的情况。 回答:公司目前已经建成约6000平方米的可靠性实验室和测试中心,未来我们还会持续加强实验室和测试中心的建设。自有可靠性实 验室相对外包第三方测试能够提供更高更严格的可靠性保障,从而为艾为产品在手机、AIOT、工业、汽车等各大领域打造可靠性及高品质 保驾护航。高标准的可靠性验证已成为艾为产品品质保障的标准工作流程。测试中心包括CP测试和量产测试,也为公司在产品生产过程中提供了更全面的检测指标,切实为手机、AIOT、工业、汽车等各大领域客户提供优质的品质保障。 问题三:公司近期放量的新产品系列有哪些? 回答:公司近年来逐渐起量的新产品线有:马达驱动、显示电源、连接电源、通用电源、信号链等,这些产品都给公司营收的增长带来了动力。 问题四:请介绍公司目前在工业和汽车领域的进展情况。 回答:公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域,我们正在加大对中高功率产品的研发进程,从而满足工业和汽车领域客户的需求。 问题五:请介绍公司分立式OIS产品的情况。 回答:公司自主研发的国内首款内置MCU作为主控核心的光学防抖(OIS)和对焦(AF)控制驱动芯片产品客户端量产,该产品基于软硬件结合的SOC设计方法,从底层硬件到上层算法全面覆盖,实现图像及视频光学防抖的全套解决方案。公司基于已量产的集成式OIS产品,再度实现技术突破,研发完成了分立式OIS控制驱动芯片产品。该产品片内集成霍尔传感器;集成14bit高精度ADC,实现对片内霍尔信号的精确采 样;内置PID算法。 问题六:请介绍公司高性能数模混合芯片的情况。 回答:公司高性能数模混合芯片包含:数字智能K类音频功放、智能K类音频功放、K类音频功放、D类音频功放、AB类音频功放、触觉反馈 芯片、OIS光学防抖SoC芯片、压力感应SoC芯片、电容感应SoC芯片、SAR感应SoC芯片、声光同步呼吸灯驱动SoC芯片等。高性能数模混合 芯片单颗芯片包含模拟电路,也包含信号处理数字电路,能提供软件硬件及算法的高性能整体系统解决方案。

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